Подскажите как создавать правильно отверстия без! металлизации. Их сверлят уже после металлизации. Вопрос в том, что я посмотрел как это делают "буржуи", а они оставляют слои фольги на пинах (без этого Pad Designer не позволяет сохраниться, даже если пин not plate), и соответственно при сверловке приходится сверлить ненужную фольгу, которой по логике быть не должно. По идее на шаблонах платы не должно быть фольги в местах отверстий с функцией not plate, или я ничего не понимаю. Спасибо!

Объясните эту логику, пжл.

Отверстия можно создавать двумя способами, правильно и по буржуйски. Правильно, это делаем монтажное отверстие неметаллизированное и честно вставляем где хотим. Неправильно, по буржуйски, это создаем through hole pin с падом меньшего диаметра чем отверстие и применяем неметаллизированное отверстие.
Оба варианта спокойно проходят производства.
Но.. второй вариант позволяет добавлять отверстие как пин в разъемы. Удобно это или нет вопрос интересный, но мне лично спокойнее, когда отверстие идет как пин в посадочном месте, я точно знаю, что оно не убежит и случайно не удалится, так как является официально пином, если я скажем удаляю все монтажные отверстия на плате.
Может логика в этом.

Да, спасибо, я так и делаю, просто не хочется получать в слоях на неметаллизированные отверстия мест с фольгой, которые надо отсверливать, даже если они меньше отверстия и они полностью отсверливаются.
И ещё по отверстиям: ели нужны отверстия 0,5х5 (к примеру), возвожна сверловка скажем с шагом в полдиаметра, нескольких отверстий для получения такого "отверстия"? Или на входе сверла будет ломать? Спасибо!

Сообщение отредактировал Alexey_KW - Jan 21 2014, 13:14

неметаллизированный пад можно делать иначе.
вместо металла, диаметром меньше диаметра сверла, можно указать размер антипада равный размеру сверла. спокойно позволяет сохраниться.

Спасибо, похоже это то что нужно!

Но в этом случае планы питания по идее выйдут прямо в отверстие, и хоть оно неметаллизированное, любая пыль или грязь и замыкание.

ну тут уж извините, надо головой думать какой размер антипада указывать, исходя из того по какому классу вы плату делаете.

На то он и антипад, чтобы сделать его больше по диаметру, чем отверстие.

Делаю совсем-совсем по буржуйски -- для монтажного отверстия делаю компонент (размещаю уго в кэпчере, а дальше через нетлист). Со стеком, сделанным площадкой меньше диаметра сверла проблем не было, по возможности, в CAM программе удаляю вручную. Неоднократно забывал удалить -- производитель не ругался, так как проблемы удалить ему саомму нет, я генерирую два дрилфайла: один для металлизированных, второй -- для неметаллизированных. В пояснении к заказу обращаю на это внимание.
Зазор, как было сказано, антипадом, либо в констрейн манагере.

Определяйте только drill и anti pad. Pad пусть остнается null. Тогда и не будет металла, в Constraints Manager есть расстояние до отверстия, если что.