... повторюсь: 10000 (10К шариков) стоят около 100руб. купил несколько разных калибров 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.76мм...
маленькие пузыречки...
Покупаю в Митино...

2 singlskv

"А Вы серьезно думаете что например при реболинге пастой Вы получите более
ровные шарики ?"

Лично я в этом убежден на личном опыте.

"У меня разброс в размере шариков редко превышает 10-15%"

Такой разброс диаметров-брак.

А сколько % не брак ?

Все зависит от шага микросхемы и количества выводов. При пайке 265-выводной BGA разброс в 5% дает выход брака где-то 60%.

Ну тогда посмотрите например по этой ссылке :
http://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=1124

Я так понимаю что это указано для новых шариков
Какой процент разброса размеров у Вас получается ?

И еще погулите по следующим словам: BGA ball size tolerance

...Еще до кучи...
так понимаю, что диаметр шариков - это лишь косвенный показатель "высоты" шариков, т.е. расстояние между платой и поверхностью микросхемы... и разброс здесь один из главных критериев надежного контакта ВСЕХ шариков.
...Вообще то перед припайкой несколько раз "прокатываю" микросхему с новыми шариками по листу плотной (шершавой) бумаги (не всякому листу, т.к. может возникнуть статический заряд и...), все шарики "притираются" до незначительного "уплощения" контактной части шарика.
Такая микросхема лежит на контактных площадках ужЕ ровно. При пропайке, за счет смачивания и поверхностного эффекта микросхема несколько "приседает" к плате, и в этот момент "подхватываются" остальные шарики.
...хотя и на "коленке", но... надеюсь некоторый опыт пригодится...

Очень хорошая идея, я тоже примерно так делаю, только вместо шершавой бумаги
использую микросхемму памяти с дохлого DIMMа, т.е. укладываю ее на шарики,
прижимаю пальцем и аккуратно "прошкуриваю" поверхность шариков.
Когда потом запаиваешь микросхемму в дело действительно вступают такие
не слабые (особенно для свинца) силы поверхностного натяжения, и микросхемма
очень четко встает на свое место.

Какие еще будут идеи ?

Такой подход хорош при единичном производстве, тоже так делал, но при серии, когда скажем 200 плат неправильно запаяли, а комплектации больше нет... Все таки считаю, что паста (шарики) и трафарет-единственний выход (ну и технология откатанная, конечно).

Во первых вопрос: про размер шариков, я Вас убедил ?

Вопрос N2: Сколько времени у Вас занимает перестановка чипа с одной платы на
другую(т.е. снять два чипа, сделать реболинг и запаять одини чип) ?

Лет 8 назад наша контора рассматривала варианты покупки всего комплекса
оборудования (паяльная станция, трафареты, шарики, паста, и т.д.)
Но посмотрев на затраты времени (на перепайку) и денег на оборудование
мы отказались от этой затеи.
Рулят просто хорошие флюсы.
Ну и еще не кривые руки.

По поводу шариков. Я не совсем корректно отписал про брак: такой разброс мы считаем браком у себя, так что извиняюсь.
Время на весь процесс (снятие, реболлинг, установка) занимает где-точас на 10 мс (память флешовая 48 пин), на 256 пин порядка часа на 3 мс.
Станция у нас была изначально, по этому купили только набор для реболлинга. А по времени я писал выше, что бывают сируации...

И все же, singlskv, Вы так и не объяснили Ваши 90% без реболлинга?

скорее всего, при отпайке он не жалеет флюс-гель.

Ну не жалеет, и дальше что? Какова вероятность, что все шарики останутся на мс, а не на плате? и останутся ли шарики шариками?

... ситуация здесь представляется чуть по другому...

Несколько "общих слов"...

При отпаивании, часть материала шариков остаётся на плате, часть на микросхеме.
Вполне вероятно, что при некоторой сноровке разброс размеров "останков" становится небольшим, а остатки одинаковым... та же ситуация и на плате...
При обратной припайке, если аккуратно ставить микросхему на место, обильно помазанную флюсом, вполне вероятно, шарики взаимно пропаяются... разброс размеров шариков будет еще больше...
Как уже говорилось... при прогреве, начале расплавления припоя, микросхема "дотягивается" к плате, в общем то образуя вполне нормальное соединение... Здесь большая опасность непропая очень маленьких шариков и залип выводов от большого избытка лишнего материала...

Судя по высказываниям автора, перепайка, в основном, идет микросхем чипсета, у которых шаг выводов крупный - 1.27, 1.0... не так страшно...
Только для такой операции необходимо достаточно сильно поднимать температуру платы и микросхемы, особенно при отпаивании.
Так что, вполне вероятно, что действительно возможно... но... вопрос о надежности, особенно при термоциклировании на мой взгляд правомерен...
ЗЫ.
В своё время, мне удалось припаять микросхему (типа "на спор"), у которой шариков не было, просто хорошо прогретым паяльником "наростил" припойные "бугорки", затем прижал микросхему к плате и прогрел... плату и микросхему. Сам удивился - но это работало... ремонтировал МВ на чипсете Интел - ТХ... лет 10 назад...
Но надо отметить, что технология ушла вперед, и сейчас, пожалуй, пайка BGA микросхем все-таки должна вестись "нормальным" способом, с соблюдением технологии, инструментов материалов...
уходить от "наколенной технологии"...

вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это.

Это Ваш личный опыт? Чёй то у меня даже на 48-пин прцентов 30, и все равно, даже если шарики остались на микросхеме-снимали их и делали реболлинг.

А что до хулиганства, абсолютно поддерживаю!