Вопрос скорее к технологам производства плат.... Поэтому тут.

Скажите пожалуйста, а производителями плат регламентируется напряжение пробоя по плоскости внутреннего слоя? Можно ли считать, что если применен препрег с электрической прочностью 1 kv/mil, то и пробой слой-слой наступит при превышении этого параметра, и пробой по плоскости тоже? То есть, можно ли считать, что препрег становится единым целым с материалом, с которым прессуется?

Вряд ли кто нибудь из наших ответит. Сам не так давно интересовался этим вопросом. Возможно добытая мной информация Вам чем то поможет.

Сначала нашел в сети такой вот документик "http://www.magazines007.com/pdf/High-Voltage-PCDesign.pdf", в нем утверждается:
"For multilayers, the internal layers are imaged and etched as in a single sided board. They are
laminated together with core material using uncured prepreg material. The cores provide the
support and insulation between the copper trace layers. After pressing in a 100 ton hydraulic
machine, the laminated board is processed like a double-sided board. ...
"
В разговорах с технологами, услышал такое же утверждение, а заодно и рекомендации увеличить зазоры между высоковольными проводниками во внутренних слоях процентов на 50 в отличии от "верхних" слоёв TOP и BOTTOM.

Это похоже что-то не имеющее под собой никаких оснований, Пробой по воздуху и грязи/пыли (наружный слой) и пробой диэлектрика (внутренний слой) - на порядок разные величины. Для воздушного зазора считается, допустим 3 Кв/мм, при этом для препрега, применяемого для прессования с FR4 - к примеру, 5кв/mil - что эквивалентно 40кВ/мм

Как делается плата - я знаю и сам, что она прессуется. Мой вопрос был такой - можно ли считать текстолит и препрег после прессования что это единый цельный диэлектрик с пробивным напряжением, одинаковым по всем направлениям.

FR-4 - слоистый материал. Стекловолокно имеет большее напряжение на пробой, чем смола. Поэтому, как мне кажется, по плоскости должен быть больший зазор, чем между слоями.
Вообще есть IPC-2221 рекомендации по электрическим параметрам. Между слоями для FR-4 указано 40 кВ/мм. А на одном и том же слое для напряжения 1 кВ зазор получается 1,5 мм (если считать по формуле из этого стандарта).

Ну во первых, "кажется"... Ну пусть там меньше, пусть как у среднепаршивого компаунда 16-20кВ/мм, но это все равно не 3 кВ/мм воздуха. И, как вот мне кажется, воздуха там не должно остаться, после пресса то 100 тонного (интересно на сколько кв. см. эти тонны)

"Кажется" я написал потому что нет у меня точных цифр.
Воздуха там действительно нет. У стеклоткани достаточно плотное плетение (оно к стати тоже стандартизировано, лень только искать соответствующий стандарт). И пробелы заполнены смолой. На пробой стекловолокно намного лучше выдерживает, чем компаунд и воздух. Между слоями чуть ли не на порядок больше напряжение на пробой, чем вдоль слоя, поскольку я компаунда на порядок меньше напряжение на пробой, чем у стекловолокна.
Стандарт которым нужно руководствоваться при проектировании платы я вам указал. Сформулируйте вопрос точнее. Вам какие цифры нужны?

Тогда меня интересует электрическая прочность компаунда, примененного, например, в препреге 7628 Kingboard Laminates (да или в любом, но вполне конкретном). Хотя, наверное, стоит написать производителю препрега.

Стандарт сюда не относится, там общие слова, а меня интересуют конкретно - из каких материалов сделать конкретную плату, чтобы минимизировать зазор на внутреннем слое за счет "правильного" компаунда хотя бы в 3 раза по сравнению с воздушным зазором.

Дело в том, что я там не могу пропилить воздушный зазор и залить его правильным компаундом (с 20-30 кВ/мм) сам, там via-дорожка "узкое место".


UPD:
хотя, одно решение вопроса в голову пришло... сделать не сквозные переходнушки.... Удорожание, но решение.

7628 - грубо говоря, это тип плетения стекловолокна препрега. У Kingboard Laminates есть разные диэлектрики, с разным составом, под разную температуру стеклования. http://www.kblaminates.com/glass.asp Там перечислено с десяток типов FR-4, который они выпускают.
В стандартах рекомендации по зазорам между проводниками даны с запасом, что б уж наверняка всё было хорошо. Если рассчитывать по конкретным параметрам диэлектрика, то должен получится поменьше допустимый зазор. Но не в разы.
По поводу несквозных переходных: можно применить Back Drilling. Это не такая уж дорогая технология. Около 10% добавляет к цене. Правда я его применял только в многослойных платах, где его цена по сравнению со стоимостью за "слои" терялась в общей сумме.

Если, извините, в стандарте пишут, что 1.5 мм/Кв (независимо от того, внутренний слой, или внешний), то это смахивает на отписку ленивого, и ничего более. В такой стандарт я не верю и не хочу тупо и бездумно смотреть в такие документы.

Для примера - эпоксидный компаунд MAX MCR - дают 510V/mil (для воздуха - 75V/mil, для "стандарта" - 37.5V/mil) - это конечно не на порядок (по сравнению с воздухом), но почти в 7 раз, а по сравнению со "стандартом" - так больше, чем на порядок.


Это пусть производитель разбирается сам, как там ему сверлить такие переходные, они там все умеют, и слепые, и глухие, и любые стеки микровиа. Мое дело документацию подготовить.


А вообще это нормально, на вопрос, какая диэлектрическая прочность у компаунда от конкретного препрега конкретной фирмы, отвечать "препреги бывают разные", на сайт я и сам как-нибудь догадаться сходить могу. Если знаете, так скажите - вот у такого препрега это параметр вот такой. Или - "не знаю".

Вы не совсем правильно поняли про стандарт.
В этом стандарте даны зазоры для 7 типов дорожек на одном слое: внутренние/внешние, закрытые маской/открытые, высота до 3050м над уровнем моря/ниже. Мне лень все писать. Я написал для внутренних проводников на 1 кВ, считая по формуле будет зазор 1,5 мм.
Для 2 кВ зазор, считая по формуле, получается 4 мм (т.е. не 1,5 кВ/мм).

Тем не менее, я не верю в эти цифры. По сравнению даже со среднепаршивыми компаундами общего назначение они получаются занижены (по напряжению) ну слишком уж. Я так думаю, что стандарт учитывает "среднюю температуру по больнице", а не то, что надо мне - подобрать конкретные материалы, из которых сделать плату такую, чтобы эти зазоры стали удобоваримыми, сравнимыми с зазорами в заливке компаундом.

В общем, достаточно переливать из пустого в порожнее. Я дождусь, пока производитель отпразднует новый год, и буду пытать его. А тут - если кто-то знает реальные цифры для реальных материалов, а не стандарт о сферическом коне в вакууме - то именно это очень интересно.

В datasheet с завода есть колоночка test metods. Поглядите, вам откроется, что параметры диэлектрика измеряются согласно IPC. Прочитайте его, не бойтесь. Вам хоть понятно станет, что там измеряют и как.

Ну не надо так сильно волноваться! Доступные мне даташиты на некоторые препреги я прочитал, нужной мне информации в них нет. Повторю вопрос в последний раз, для тех кто в танках и БТРах, и не знает, что бывают нужны не только платы стандартные, а и нестандартсные - интересует электрическая прочность компаунда, содержащегося в препреге. НЕТ ЭТОЙ ИНФЫ в даташитах.

Еще интересовало, становится ли материал единым целом, без воздушных прослоек, после прессования - ответ на эту часть вопроса получен - да, становится. Да и если даже становится не всегда, то можно отбраковать по пробою те редкие платы, в которых воздух в неудачном месте.

В даташитах есть цифра минимального напряжения при котором происходит пробой материала по слою на расстоянии 1 дюйм. И в COC (Сertificate of Compliance) на конкретную партию товара будет конкретное значение, при котором произошел пробой при исследовании этой партии на заводе. Вот это - реальная цифра, всё остальное - домыслы.
При изготовлении нужно использовать конкретные цифры, которые контролируются конкретными отработанными методами. Радиолюбительские фантазии, которые не контролируются при производстве, никому не нужны.
Ну найдёте вы где-то какую-то цифру, вы что с ней делать будете? Если в конкретной партии материала она фактически будет на 20% меньше или в 2 раза больше, кто-нибудь об этом узнает? Или мы будем поставлять оборудование, которое может сгореть в любую минуту?

Кстати конкретную цифру конкретной партии в готовом изделии легко проверить. Достаточно взять кусок платы предназначенный для проверки на волновое сопротивление и подать между слоями интересующие киловольты. Ну или добавить на мультипликации необходимый участок и проверять каждую партию.

Это даст точный ответ.
Недостаток один - лаборанту потребуется допуск свыше 1000В