Занимался тут статистикой для одной задачи..... Собрал в небольшой коллаж SIM8xx на чипсетах МТК выпускаемые серийно....
Еще для пяти ОЕМ модулей (например SIM800G) пока не нашел фоток в открытом доступе.
Поэтому покажу пока только то, на что в инете (или по китайским форумам) можно найти даташиты и фотки.
Если найду доступное еще что - добавлю, а то с NDA документов не все могу показать.

Это к периодически всплываемому вопросу, что у Симкома нет опыта и модулей на МТК.

А чего на ST больше не выпускают? Многосерийность пошла, а ранее трубили что это плохо...

А на ST серия SIM9xx.

SIM900
SIM900A
SIM900AL
SIM900AL64
SIM900ALE
SIM900B (в 4х вариантах)
SIM900D
SIM900DS
SIM900E
SIM900L
SIM900S/SIM940S
SIM900R (32/64)
SIM908
SIM908C
SIM928
SIM928A
SIM968
SIM968C

Это то что без NDA могу показать. Достаточно?
Еще почти десяток в OEM вариантах есть.

Есть и на QUALCOMM серия, кстати которая помимо SIM5ххх и SIM6ххх выпускается.


>>>Многосерийность пошла, а ранее трубили что это плохо...

Не перевирайте по привычке - не плохо, а "не для Европы в связи с малым циклом выпуска МТК чипсетов"
На сегодня некоторые чипсеты Симком выпускает сам, поэтому может предлагать продукцию не оглядываясь на то что чипсет снимут с производства.

Ясно. Спасибо за обширный ответ.

Да не за что.

Вот могу железку проанонсировать - и как обычно Симком не изменяет принципу PIN-TO-PIN

SIM800х угадайте букву с первого раза

Specifications

* GSM/GPRS Module
* Quad-band 850/900/1800/1900MHz
* GPRS multi- slot class 12/10
* Bluetooth
* USB
* Embedded AT
* TTS, Record audio
* tiny size of 24*24*3 mm
* PIN-TO-PIN with SIM900

SIM800 is a complete Quad- band GSM/GPRS solution in a SMT type which can be embedded in the customer applications.
SIM800 support Quad - band 850/900/1800/1900MHz, it can transmit Voice, SMS and data information with low power consumption.
With tiny size of 24*24*3 mm, it can fit into slim and compact demands of customer design. Featuring Bluetooth and Embedded AT,
it allows total cost savings and fast time- to - market for customer applications.

Ну не так прям все красиво, что аж 99%, и в последней версии М12Е тоже ошибки есть, не все сразу работает. Были некоторые проблемы с аудио-файлами и с кодеками. К чести техподдержки как правило устраняют максимум за неделю. Все проблемы решены, но попилить пришлось.

Относительно fibocom - там на первый взгляд все мрачно, мало ф-ций, напоминает самое первое опенЦПУ квиктела. Но идеология другая - там данные от портов и события от таймеров и прочее не в одном обработчике а в виде call-back ф-ций. Это не хорошо и не плохо - просто иначе. Пока больше нечего сказать - только взял кит. Сообщу впоследствии.

А у меня вылез нюанс с выводом 8К-аудио в разговорный тракт. Во общем, с аудио-АПИ таки есть баги, но все равно не сравнить с состоянием у конкурентов.

По поводу call-back: я бы сказал, что это все таки хуже. В этом случае надо четко понимать, в контексте какой задачи выполняются call-back и как они синхронизируются с пользовательской задачей. В последних OCPU четко предупреждают:
IMPORTANT NOTES:
* Don't put too much jobs in these callback functions.
* The program should walk out from callback ASAP.
И не с проста: если вызвать c некоторых call-back некоторые АПИ, то такие глюки, что мама дорогая, причем очень плохо локализуемые. Так что для разработчика, как по мне, философия event-ов куда проще и прозрачнее.

Вернемся к Fibocom.

От китайских друзей поступила информация что Fibocom использует чипсет Infineon PBM7880
платформа «Intel X-Gold 101». Этой платформе почти пять лет (старт производства 2008).

Тогда логично почему ее выбрал Интел - слить остатки чипсетов хоть куда-то.
А так же дешевизны - платформа позиционировалась как 1.5G - то есть урезанный GSM/GPRS.

http://www.infineon.com/dgdl/B153-H9149-X-...1182d3bbe35772b

Это то что касается G610.

По G620 - уточняем, известно что там трехчиповое решение - скорее всего тоже Infineon или МТК.

А вот упорно продвигаемый сверхдешевый G510..... ВНИМАНИЕ!!!! - использован чипсет RDA8851BL
Этот чипсет тут уже предлагали чтобы самим делать модули....

Я не рискнул бы закладываться на такое, неизвестно когда они просто возьмут и исчезнут.
Хотя для попила бюджетных денег - самое то. Пропало и фиг с ним....

P.S. На выставке "Безопасность-2013" в Киеве, одна из киевских компаний поставщиков компонентов ходила по стендам с китайцем, вроде как из Fibocom. На прямой вопрос - Life time module - вразумительного ответа получено не было.

Меня убило отсутсвие CSD ... как то жалко, иногда и сиэсди надо!

Немного о Fibocom, что бы развеять каки-то домыслы:
Fibocom сейчас основной игрок на рынке Китая в М2М, а на зарубежных рынках все больше завоевывает позиции. Это прекрасно знают все конкуренты в Китае и Индии
По поводу Intel и RDA у Fibocom как минимум 5-летние контракты на каждый чип, как это обычно бывает в М2М бизнесе.
Интел выбрал 3G модули Fibocom для своих планшетов потому что это высокоскоростные, высокопроизводительные модули при адекватной(низкой) цене. И Интел подписал стратегическое партнерство с Fibocom потому что реально понимает что Fibocom самая перспективная и адекватная компания. А в Россию Fibocom пришел надолго

Что касаемо G510 - мы считаем его самым маленьким в корпусе SMT на сегодняшний день, да и благодаря сотрудничеству с RDA стало возможно сделать модуль по очень низкой цене с полным функционалом.
По поводу CSD в G510 - Fibocom сейчас думает т.к. спрос на CSD есть только в России.
Последнюю статью можете почитать на сайте http://premier-electric.ru/990/ там есть небольшое описание G510, сравнительная таблица и документы которые можно запросить.

так какой же модуль лучше? g510 или sim800H? я имею ввиду по цене и качеству?

Странно что вы так считаете.... Даже SIM900E и тот меньше, я уж не говорю про SIM800H, который на 39% имеет меньшую площадь.
И надеюсь вы, как видимо грамотный представитель интересов fibocom, не путаете SMT и LCC.



В моем понимании цена очень похожа, по качеству не могу ничего сказать про G510, потому что еще не встречал проектов на нем - просто не с чем сравнивать, истории нет...
По SIM800H уже есть стартовавшие проекты. В основном выбор на SIM800H был сделан либо из-за малых размеров, либо богатого функционала, в том числе Bluetooth, SSL+e-mail, CSD и т.п.
Важным моментом также является квалифицированная тех. поддержка дистрибьютора, которая по SIMСom отработана годами.

Решение за вами, просто нужно учитывать как характеристики, так и сопутствующий сервис.

Сообщение отредактировал Relax - Feb 4 2014, 13:32

Я даже уже нашел в инете вариант когда SIM800H стоит на обычной двусторонней плате. И ничего страшного в его монтаже нет.

Кстати, не могли бы вы хоть что-то вышесказанное подтвердить фактами?
p.s. можно в личку

Перечитал еще раз сообщение от Evgeniy13. Вот режет что-то глаз... перечитал в 5 раз - понял.




1. Никогда бы не подумал, что в планшеты вставляется модуль 3G, а не делается на чипе. Ну ладно размеры и температурный диапазон, но цена..
Планшеты выпускаются миллионными партиями. Делать связь на модуле просто невыгодно. Более того, у Intel есть свои чипы. В чем логика при производстве планшетов продавать свой чип fibocom и выкупать обратно модули?

2. Никогда не слышал о планшетах от Intel. Честно говоря был уверен, что Intel делает чипы, процессора и т.п. но не готовую продукцию. Прошерстил сайт Intel http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/buy/...de/tablets.html - не увидел ни одного планшета собственного производства. Отсюда вопрос - планшеты Intel это новинка? можно ссылку в студию?

Сообщение отредактировал Relax - Feb 4 2014, 15:11

Думаю что неправильно перевели фразу из прессрелиза

"FIBOCOM H330 LGA module adopts one of the most advanced Intel platforms in the industry and supports the common frequencies of global 3G....."

Вместо "В модуле Н330 используется одно из передовых решений Интел...."

Написали что " Интел использует модули Fibocom...." Бывает.

Я у Интела не нашел ни одного упоминания вообще о Fibocom.

Хотя еще одна загадка

На российском сайте есть документ http://fibocom.com.ru/files/pdf/news/Jul_2...ter_jul2013.pdf

Но если открыть официальный сайт http://www.fibocom.com/news/2-4-1-4-0.html - я в прессрелизах за 2013 год подобных новостей не вижу.

Да и текст отличается от предложенного нам. Итак:

Рremier-electric - http://www.premier-kiosk.ru/news/21.html

"Стратегический партнер FIBOCOM, компания INTEL, выбрала 3G модуль H330 HSPA+ для установки в своих планшетах Android 4.2."

http://wireless-e.ru/news/FIBOCOM_16_09_13.php

"Ведущая китайская компания Fibocom Wireless сообщает о том, что корпорация Intel, стратегический партнер Fibocom, выбрала HSPA-модуль серии H330 для применения в планшетных компьютерах на базе ОС Android 4.2 за его высокие эксплуатационные характеристики и обширную функциональность."

Вот так добавив слова "в своих" , даже не подумав что Intel не делает сам планшеты, а только чипсеты для них, можно пропиарить изделие.

Но еще хуже то, что нет оригинала новости - я не нахожу ее. Как Fibocom мог умолчать на сайте такое значимое событие????
Зато сами фибокомовцы чудно демонстрируют что они ставят в свои модули - http://www.fibocom.com/admin/kindeditor/at...73211391139.jpg


Так что господа фибокомовцы, если даете новость, то будьте добры ссылку на оригинальный источник с официального сайта, а не свое вольное толкование. Ошибиться в переводе может каждый, можно понять, но давать информацию без первоисточника.... это уже не есть гут.


>>>Никогда бы не подумал, что в планшеты вставляется модуль 3G, а не делается на чипе.

Разочарую - велкам то Чина

https://lh3.googleusercontent.com/-bxL5Ik9C...no/DSC_0177.jpg
http://i40.tinypic.com/2lmuli9.jpg