Уважаемые знающие,

вопрос в следующем: если какое-либо ограничение на использование защитного покрытия (conformal coating) для плат с установленными BGA микросхемами? Я совсем не специалист в этой области, но среди коллег устойчивое мнение , что материал защитного покрытия попадет между платой и корпусом микросхемы и в результате нагрева, из-за разности в теплоемкости существует риск "отрыва" шариков. Но мне кажеться , что это мягко говоря не совсем верно.

Для меня использование BGA корпусов в проектах было бы очень хоршим вариантом с точки зрения экономии места на плате и вообще...

Может существуют какие-либо документы или литература регламентирующие или объясняющие что и как. Буду весьма признателен за дополнительную информацию.