Уважаемые знающие,

вопрос в следующем: если какое-либо ограничение на использование защитного покрытия (conformal coating) для плат с установленными BGA микросхемами? Я совсем не специалист в этой области, но среди коллег устойчивое мнение , что материал защитного покрытия попадет между платой и корпусом микросхемы и в результате нагрева, из-за разности в теплоемкости существует риск "отрыва" шариков. Но мне кажеться , что это мягко говоря не совсем верно.

Для меня использование BGA корпусов в проектах было бы очень хоршим вариантом с точки зрения экономии места на плате и вообще...

Может существуют какие-либо документы или литература регламентирующие или объясняющие что и как. Буду весьма признателен за дополнительную информацию.

почитайте здесь:
http://www.granit-vt.ru/Tech-coating.aspx

Для чего планируется применять защитным покрытие? Если для влагозащиты, то, насколько я знаю, особых ограничений нет. В крайнем случае, если есть опасения отрыва шариков (в чем я очень сомневаюсь), можно сначала защитить BGA микросхему underfill-материалом, а потом всю плату покрыть влагозащитным покрытием.

Очень интересно, у нас тут местный ИКСперт тычит начальству какие-то исследования НАСА , начальство пугаеться и не хочет использовать BGA. А где можно прочитать про технологию обращения с BGA микросхемами, можно и на английском.Сейчас пытаюсь найти какие-либо специализированные журналы , если подскажите литературу или ссылки это существенно облагчить битву с "ретроградами".

Много статей есть на сайте "Остек"-а. Еще много интересного можно почерпнуть из IPC стандартов. Они, к сожалению, в основном платные, но найти можно и в свободном доступе.

Что касается НАСА ... Очень я сильно сомневаюсь, что в их шаттлах не используются микросхемы BGA типа и конформальные покрытия.

И еще, так сказать информация к размышлению для ваших ИКСпертов: конформальное покрытие затекает не только под корпуса типа BGA, но и под SOIC, PLCC etc., даже под компоненты размером 1206. В сухом остатке имеем, что платы, покрываемые конформальным покрытием, можно паять только навесным монтажем по технологии годов эдак 60-х?

А не поскажите номера IPC стандартов? И попробую журналы скачать и просмотреть, а то я был далёк от этой темы.


Я даже нет сомневаюсь, что решение уже найдено умными людьми.Просто ссылки на NASA или на британских учёных добавят солидность в любой бред. Все охают, кивают, потому как в детали лезть лениво.


Ну, наверное, потому как под bga корпусом всё значительно драматично-непопровимо.
Главная причина противодействия, по моему скромному мнению, это небходимость модернизации производства для технологий сегоднешнего дня, вроде и деньги есть, но народу влом их осваивать для движения в нужном направлении.

На память не назову, попробуйте найти то, что в открытом доступе. Понимаю, что читать все тяжко и долго, но "хуже не будет".

Прекрасно Вас понимаю в этом отношении...

Ничего драматичного нет. Если конструктор ПП знает особенности разработки и трассировки плат с применением BGA, а технолог может выстроить техпроцесс, вопросов возникнуть не должно. Они (вопросы), конечно будут, но это вопросы корректирующие, а не глобальные.

З.Ы. Главную причину Вы обозначили правильно.