реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Пайка с "галтелями и без" или необходимость образования галтелей
Raven20061
сообщение Feb 10 2014, 17:13
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 2
Регистрация: 10-02-14
Из: СПб
Пользователь №: 80 432



Всем добрый день, вечер или ночь )

Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
Паяем безсвинцовой пастой AIM NC-257-2. Паял и в настольной печи оплавления и в конвекционной печи конвеерного типа.
Нигде не могу найти информацию на этот счет.

Вычитал, что плохая паяемость(в моем случае отсутствие галтелей) может быть связана с окислением меди связанным со слишком быстрым нагревом в зоне оплавления.

Термопрофиль для оплавления:

150 - 2 мин.
180 - 2 мин.
240 - 1,5 мин. (меньше времени - просто не успевает оплавиться припой)
180 - 1,5 мин.

Вообщем буду благодарен за любые ответы, критику и советы..

В итоге интересует 2 вопроса:

1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться

Сообщение отредактировал Raven20061 - Feb 10 2014, 17:14
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ENIAC
сообщение Feb 10 2014, 21:55
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 444
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103



По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610. Там таблица параметров требований к внешнему виду пайки. Если совсем вкратце, то примечание 5, указанное напротив параметра "Минимальная высота галтели припоя с торца", говорит нам что "Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."

Т.е., если я правильно понимаю написанное, то галтелей там, где Вы указываете, быть не должно вообще. Другой вопрос - пожелание клиента "Сделайте мне красиво!". Как бороться с этим, в IPC не говорят.


--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nnalexk
сообщение Feb 11 2014, 03:48
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



Тоже задавал здесь вопрос, даже картинки выкладывал.
В большинстве говорят что необязательно припою подниматься по боковым поверхностям таких корпусов.
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.
Кроме того частно причиной плохого пропая у нас становятся именно плохого качества компоненты. Валяются незнаю где и все выводы окисленные, даже снизу плохо паяются. Иногда приходится смазывать флюсом перед установкой. Тогда и лучше паяются и на боковые поверхности паста поднимается. У нас паста свинцовая. Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Feb 11 2014, 05:07
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Цитата(nnalexk @ Feb 11 2014, 07:48) *
...
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.

У нее больший коэффициент поверхностного натяжения в расплаве, нежели у свинцовой, по этому и смачиваемость хуже.

Цитата(nnalexk @ Feb 11 2014, 07:48) *
Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой.

Бывают, знаете ли, требования заказчиков и разработчиков к применяемым материалам...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Raven20061
сообщение Feb 11 2014, 10:47
Сообщение #5





Группа: Новичок
Сообщений: 2
Регистрация: 10-02-14
Из: СПб
Пользователь №: 80 432



Спасибо за ответы. Интересен был сам факт необходимости наличия галтелей. Конечно, по возможности хочется сделать красиво, чтобы после оплавления не было мест не покрытых припоем. НО.. жизнь вносит свои коррективы =). Так что всем еще раз спасибо и удачи)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Feb 11 2014, 12:42
Сообщение #6


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(ENIAC @ Feb 11 2014, 01:55) *
По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610.
...
"Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."

Не читайте, батенька, советских газет...
Цитата('IPC-A-610D 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) (cont.)')
Table 8-13: Minimum Toe (End) Fillet Height - Notes 2, 5
Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design.
Note 5. ‘‘H’’ = height of solderable surface of lead, if present. Some package configurations do not have a continuous solderable surface on the sides and do not
require a toe (end) fillet.

...

There are some package configurations that have no toe
exposed or do not have a continuous solderable surface on
the exposed toe on the exterior of the package (Figure 8-149
arrows) and a toe fillet will not form, see Figures 8-150 and
8-151.


У ATMEGA64L-8MU выводы корпуса выходят на торцы.


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Feb 11 2014, 18:01
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Raven20061 @ Feb 10 2014, 21:13) *
Всем добрый день, вечер или ночь )

Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
...
1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться


Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны.
У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать,
но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Feb 11 2014, 18:51
Сообщение #8


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(PCBtech @ Feb 11 2014, 22:01) *
Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны.
У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать,
но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке.

Скажите, вы делали корректировку футпринтов / трафаретов?


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 00:41
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01391 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016