Всем добрый день, вечер или ночь )
Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
Паяем безсвинцовой пастой AIM NC-257-2. Паял и в настольной печи оплавления и в конвекционной печи конвеерного типа.
Нигде не могу найти информацию на этот счет.
Вычитал, что плохая паяемость(в моем случае отсутствие галтелей) может быть связана с окислением меди связанным со слишком быстрым нагревом в зоне оплавления.
Термопрофиль для оплавления:
150 - 2 мин.
180 - 2 мин.
240 - 1,5 мин. (меньше времени - просто не успевает оплавиться припой)
180 - 1,5 мин.
Вообщем буду благодарен за любые ответы, критику и советы..
В итоге интересует 2 вопроса:
1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться
Полная версия этой страницы: Пайка с "галтелями и без" или необходимость образования галтелей
По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610. Там таблица параметров требований к внешнему виду пайки. Если совсем вкратце, то примечание 5, указанное напротив параметра "Минимальная высота галтели припоя с торца", говорит нам что "Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."
Т.е., если я правильно понимаю написанное, то галтелей там, где Вы указываете, быть не должно вообще. Другой вопрос - пожелание клиента "Сделайте мне красиво!". Как бороться с этим, в IPC не говорят.
Т.е., если я правильно понимаю написанное, то галтелей там, где Вы указываете, быть не должно вообще. Другой вопрос - пожелание клиента "Сделайте мне красиво!". Как бороться с этим, в IPC не говорят.
Тоже задавал здесь вопрос, даже картинки выкладывал.
В большинстве говорят что необязательно припою подниматься по боковым поверхностям таких корпусов.
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.
Кроме того частно причиной плохого пропая у нас становятся именно плохого качества компоненты. Валяются незнаю где и все выводы окисленные, даже снизу плохо паяются. Иногда приходится смазывать флюсом перед установкой. Тогда и лучше паяются и на боковые поверхности паста поднимается. У нас паста свинцовая. Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой.
В большинстве говорят что необязательно припою подниматься по боковым поверхностям таких корпусов.
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.
Кроме того частно причиной плохого пропая у нас становятся именно плохого качества компоненты. Валяются незнаю где и все выводы окисленные, даже снизу плохо паяются. Иногда приходится смазывать флюсом перед установкой. Тогда и лучше паяются и на боковые поверхности паста поднимается. У нас паста свинцовая. Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой.
Цитата(nnalexk @ Feb 11 2014, 07:48) 
...
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.
Кроме того бессивинцовая паста вроде как по свойствам небольно текучая.
У нее больший коэффициент поверхностного натяжения в расплаве, нежели у свинцовой, по этому и смачиваемость хуже.
Цитата(nnalexk @ Feb 11 2014, 07:48)
Что-то я непонимаю любителей паять безсвинцовой пастой.
Бывают, знаете ли, требования заказчиков и разработчиков к применяемым материалам...
Спасибо за ответы. Интересен был сам факт необходимости наличия галтелей. Конечно, по возможности хочется сделать красиво, чтобы после оплавления не было мест не покрытых припоем. НО.. жизнь вносит свои коррективы =). Так что всем еще раз спасибо и удачи)
Цитата(ENIAC @ Feb 11 2014, 01:55)
По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610.
...
"Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."
...
"Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."
Не читайте, батенька, советских газет...
Цитата('IPC-A-610D 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) (cont.)')
Table 8-13: Minimum Toe (End) Fillet Height - Notes 2, 5
Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design.
Note 5. ‘‘H’’ = height of solderable surface of lead, if present. Some package configurations do not have a continuous solderable surface on the sides and do not
require a toe (end) fillet.
...
There are some package configurations that have no toe
exposed or do not have a continuous solderable surface on
the exposed toe on the exterior of the package (Figure 8-149
arrows) and a toe fillet will not form, see Figures 8-150 and
8-151.
Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design.
Note 5. ‘‘H’’ = height of solderable surface of lead, if present. Some package configurations do not have a continuous solderable surface on the sides and do not
require a toe (end) fillet.
...
There are some package configurations that have no toe
exposed or do not have a continuous solderable surface on
the exposed toe on the exterior of the package (Figure 8-149
arrows) and a toe fillet will not form, see Figures 8-150 and
8-151.
У ATMEGA64L-8MU выводы корпуса выходят на торцы.
Цитата(Raven20061 @ Feb 10 2014, 21:13)
Всем добрый день, вечер или ночь )
Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
...
1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться
Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
...
1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться
Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны.
У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать,
но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке.
Цитата(PCBtech @ Feb 11 2014, 22:01)
Если торцы не луженые, а просто голая медь, то галтели там не нужны.
У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать,
но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке.
У нас монтажники раньше пытались вручную эти торцы зачищать, лудить и пропаивать,
но это неправильно. Такие корпуса предназначены для пайки только к нижней луженой площадке.
Скажите, вы делали корректировку футпринтов / трафаретов?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.