Всем доброго дня!

Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.

Все производители, с которыми связывался, берутся закрывать переходные начиная с толщины платы 0,5мм. В одном месте технолог меня обнадежил что можно заростить медью отверстия диаметром 0.1мм, но менеджеры разводят руками - на заводах этой технологии нет.

Раньше нам эти платы делали где-то в европе. Сейчас у них там образовалась напряженка с материалами и нам ставят сроки по 3-4 месяца. Изделие серийное, заказ горит. Прошу, посоветуйте могучих производителей или посредников!

При такой толщине платы можно делать via не сквозные - а microvia. Они прожигаются лазером до нижней меди (она остается целой), а потом наращивается медь, соединяя низ с верхом, в результате отверстия сквозного нет. Такая технология сейчас у каждого второго производителя есть (не нашего, естессно). Диаметр такого via может быть, например, 5 mil, с КП 10-12mil, и они не мешают ни на каких контактных площадках, даже на КП для БГА.

Надо перепроверить информацию, ибо для сверления (выжигания) лазером толщина платы должна быть не более диаметра отверстия.
Поэтому при толщине материала 0.2 мм диаметр отверстия будет не менее 0.2 мм.
А вот можно ли при таком диаметре без заполнения предварительно пастой "затянуть" медью - большой вопрос.
Я думаю, что нет.

Их никто и не затягивает, наращивают по всей площади, включая и стенки отверстия, и дно, получается "ямка", но не сквозная, через нее никакие компаунды не протекут. Да и 0.2, это вроде максимальная толщина, как я понял, автору годится и более тонкая плата.

Так и есть. Технологи говорят что microvia делается на слоях толщиной какраз до 5mil. А у нас 8mil.

Теоретически возможно. Но это надо пересчет и отладку печатных СВЧ фильтров производить. И не уверен что существует RO4003C или другой сравнимый материал с меньшей толщиной. К томуже и платы толщиной 0.2мм не все берутся поставлять из-за чрезмерной гибкости.

ИМХО, это завиит от конкретного производства и технолога на нём. У ТС плата 2х слойная, СВЧ материал.
Ибо в таком вариант гарантировать 100% "закупоривание" - это еще та лотерея.

Никакая не лотерея, лазер, прожигающий микровиа, медь не прожигает в принципе, это же не сверление на заданную глубину.
Также можно сделать стек из двух микровиа. Но это уже цена - плата как бы трехслойная выйдет

Думаете с одной стороны "жгём" лазером до медной фольги, а потом металлизируем отверстие с заполнением медью?
Сразу возникает вопрос: можно ли гарантировать стенки отверстий по IPC-6012?
При сквозном отверстии за счет постоянного протекания состава идёт реакция металлизации. В этом же случае имеем пробку с одной стороны.
ИМХО, это не стандартная технология, не каждый завод сможет так.

А Вы уверены, что можно делать качественно лазерные микроотверстия в Ro4003?

Вопрос настолько веселый, что Вам наверное лучше дать московским компаниям четкое требование что Вам нужно, в виде "материал Rogers, толщина такая то, переходные заполнены, и чем Вам нужно". Пускай технологи и посредники думают что и как.

Да, нам делают именно так. Повторю - НЕТ ЗАПОЛНЕНИЯ МЕДЬЮ - наращивается слой меди, получается "ямка".


Знаю, точно могут сделать microvia глубиной 160 микрон, диаметром (сверху) 200 микрон, КП диаметром 350 микрон. Насчет глубины 200 микрон не знаю точно.

Что касается технологии - медь используется в качестве маски - где есть медь, там ничего не прожигается, где нет меди - там прожигается до следующей меди. Таким образом, после травления, на месте, где будут microvia, имеются вытравленные участки меди - медь отражает лазер, подложка - поглощает и сгорает. Таким образом микровиа и образуется. Возможно прожигать сразу на два слоя в глубину, если на втором слое в этом месте тоже медь вытравлена, а на третьем - оставлена.

Действительно есть проблема с заполнением ПО в таких тонких платах.
Может быть, сделать вам эти платы уже наклеенными на основание? Есть ли какие-то особые требования к металлическому основанию?

Нет конечно, не уверен, оборудование везде разное, но уверен в другом, что можно подобрать материал с соотв. параметрами, но который предназначен для сверления лазером, или найти контору, которая сможет это сделать в этом материале.

Посмотрел поточнее... В списке материалов, в которых возможно сверление лазером, есть и RO4003, и RO4350

Согласен, но в вашем варианте я предполагаю многослойную плату.

А какая разница, если все равно лазер жжет до меди, ему все равно, что там дальше, есть еще слои, или нет больше. Медь просто не нагревается этим лазером, так как отражает излучение в этом диапазоне. В принципе, для двухслойки, можно сделать плату, в которой только такие VIA, и никаких других нет.