| |
|
  |
 Закрыть via на тонких платах, Где возьмутся? |
|
|
|
|
 Feb 25 2014, 08:47
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(vicnic @ Feb 25 2014, 12:44)  Лучше у конкретных технологов спросить, но по мне - разница есть из-за общей разницы в изготовлении плат. Поясните, что это за такая "общая разница в изготовлении плат", это что-то новенькое... Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят. Главное тут в том, что лазер не прожжет медь, что даст гарантию того, что у ТС никакой компаунд никуда не протечет.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 25 2014, 08:49
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Скиньте, пожалуйста, ваш проект на akulin@pcbtech.ru я посоветуюсь с технологами, предложим какой-то вариант. Желательно указать таргет-цену на ваш заказ, чтобы понимать, искать ли производство в Европе или ограничиться нашим заводом в Азии. Цитата(Waso @ Feb 25 2014, 10:48) Всем доброго дня!
Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.
Все производители, с которыми связывался, берутся закрывать переходные начиная с толщины платы 0,5мм. В одном месте технолог меня обнадежил что можно заростить медью отверстия диаметром 0.1мм, но менеджеры разводят руками - на заводах этой технологии нет.
Раньше нам эти платы делали где-то в европе. Сейчас у них там образовалась напряженка с материалами и нам ставят сроки по 3-4 месяца. Изделие серийное, заказ горит. Прошу, посоветуйте могучих производителей или посредников!
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Feb 25 2014, 08:54
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(SM @ Feb 25 2014, 12:47) Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят. А еще добавляется электроконтроль, контроль совмещения слоёв, контроль совместимых материалов. Это, что сразу на ум пришло. Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек. ИМХО, ТС проще попробовать напрямую написать на завод с вопросом. Список заводов взять с какой-нибудь большой выставки.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 25 2014, 08:57
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(vicnic @ Feb 25 2014, 12:52) Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек. Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя. А вот кто возьмется жечь RO4003, это вопрос отдельный уже, но даже поверхностное гугление, без запросов, показывает, что такие конторы есть, готовые делать лазерные микровиа на этом материале - .0035" laser via through .008" RO4003 core.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 25 2014, 09:01
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(SM @ Feb 25 2014, 12:57) Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя. Давате притормозим с "демагогией". Если у вас конкретный производитель делает результат, который вас устраивает, то дайте напрямую данные ТС. Пусть они решат сами, что можно сделать в конкретном проекте, а что нельзя.
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 25 2014, 09:11
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 268
Регистрация: 4-11-05
Пользователь №: 10 470
|
Цитата Спросит, дам, не вопрос, но не тут, так как это будет реклама. Конечно давайте!  Можно в личку, чтоб никого не обидеть. Хотя, думаю, полезнее будет публично.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 3 2014, 11:12
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 67
Регистрация: 24-01-13
Пользователь №: 75 326
|
С лазером здесь напутано. Для лазерной установки (не важно какого типа лазер) медь выступает как зеркало, т.е. если правильно настроен станок то луч проходит через любой материал насквозь. Про попадании на медь верхнего слоя он отражается и не пробивает (прожигает ее). При добавлении мощности эту медь можно пробить (прожечь). Происходит это из-за того, что более мощный луч лазера нагревает медь, она тускнеет и перестает отражать. А теперь самое интересное - при изготовлении фольгированных диэлектриков внутренняя часть меди оксидируется для лучшей адгезии а значит там отсутствует зеркало и лазер пробьет медь в любом случае.
Великие ГУРУ пусть простят за бестактность.
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 3 2016, 20:22
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 459
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045
|
Цитата(Waso @ Feb 25 2014, 09:48) Всем доброго дня!
Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.! Добрый день. Расскажите, пожалуйста, про использование токопроводящего препрега поподробнее. Просто сейчас приходится припаивать платы на металлические основание. Какая непроводящая смола у вас выдавливается при приклейте к основанию? Можете сказать название проводящего препрега? Можете попробовать абрис спросить - они могут быть вполне продвинутыми для оклейки препрегом. Правда настаивать на основание они нам отказались.... УПД... Чет глюкануло и последнего поста не увидел... Таки угадал с обращением) хмм.. Абрис посредничает и наклеивает... Хмм...
Сообщение отредактировал MapPoo - Mar 3 2016, 21:06
|
|
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
