реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad, Вне зависимости от настроек size and shape(simple, Full Stack,...)
Pechka
сообщение Feb 25 2014, 11:35
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 25-03-10
Из: Москва
Пользователь №: 56 210



Подскажите, пожалуйста, не появляются ободки на внутренних слоях Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad (multilayer), причем это независит от настроек формы и всего остального на внутренних слоях. На верхнем и нижнем слоях пятачки имеются, а на внутренних - только если есть подключение. Как настроить, чтобы пятачки появлялись на всех слоях?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Feb 25 2014, 12:29
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



А, если не секрет, на кой они там? Их оттуда все убрать стараются, чтобы минимизировать зазор от дорожки до проходящей мимо переходнушки...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Feb 25 2014, 12:40
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(Pechka @ Feb 25 2014, 14:35) *
Подскажите, пожалуйста, не появляются ободки на внутренних слоях Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad (multilayer), причем это независит от настроек формы и всего остального на внутренних слоях. На верхнем и нижнем слоях пятачки имеются, а на внутренних - только если есть подключение. Как настроить, чтобы пятачки появлялись на всех слоях?

Речь идет о слоях Plane?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Pechka
сообщение Feb 25 2014, 12:57
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 25-03-10
Из: Москва
Пользователь №: 56 210



Слой Signal Layer. В некоторых местах совершенно ни к чему минимизировать зазоры, а механически металлизация получается прочнее.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
alexrudakov
сообщение Feb 26 2014, 05:10
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 16-11-05
Пользователь №: 10 920



Цитата(Pechka @ Feb 25 2014, 16:57) *
Слой Signal Layer. В некоторых местах совершенно ни к чему минимизировать зазоры, а механически металлизация получается прочнее.

Когда экспортируете в ODB, необходимо включить "include unconnected mid-layer pads".
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Pechka
сообщение Feb 26 2014, 07:52
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 144
Регистрация: 25-03-10
Из: Москва
Пользователь №: 56 210



Всё получилось, спасибо большое!
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th July 2025 - 12:23
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01372 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016