Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
Pechka
Подскажите, пожалуйста, не появляются ободки на внутренних слоях Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad (multilayer), причем это независит от настроек формы и всего остального на внутренних слоях. На верхнем и нижнем слоях пятачки имеются, а на внутренних - только если есть подключение. Как настроить, чтобы пятачки появлялись на всех слоях?
SM
А, если не секрет, на кой они там? Их оттуда все убрать стараются, чтобы минимизировать зазор от дорожки до проходящей мимо переходнушки...
Владимир
Цитата(Pechka @ Feb 25 2014, 14:35) *
Подскажите, пожалуйста, не появляются ободки на внутренних слоях Не делаются площадки на внутренних слоях для Via, Pad (multilayer), причем это независит от настроек формы и всего остального на внутренних слоях. На верхнем и нижнем слоях пятачки имеются, а на внутренних - только если есть подключение. Как настроить, чтобы пятачки появлялись на всех слоях?

Речь идет о слоях Plane?
Pechka
Слой Signal Layer. В некоторых местах совершенно ни к чему минимизировать зазоры, а механически металлизация получается прочнее.
alexrudakov
Цитата(Pechka @ Feb 25 2014, 16:57) *
Слой Signal Layer. В некоторых местах совершенно ни к чему минимизировать зазоры, а механически металлизация получается прочнее.

Когда экспортируете в ODB, необходимо включить "include unconnected mid-layer pads".
Pechka
Всё получилось, спасибо большое!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.