Вопрос к уважаемому CADiLO.
Есть ли какие то подводные камни при разводке SIM800h на 2-х слоях, или можно тупо выкинуть из 4-х слойного референса два внутренних слоя? Если можете, дайте пример двухслойки.
Спасибо.

Пример разводки не дам, то что мне показывали не могу раздавать.
Однако то что возможно и работает это точно.

То что работать будет, понятно, ... но вот как? Только как любительский, экспериментальный или тестовый модуль. В серию - оч большой риск.

Вопрос к SIM900/SIM800H кто применяет MTC, Мегафон и др. чип-сим карты? Насколько успешно? Есть ли проблемы и их эксплуатацией? Есть ли у кого уже такие решения на двух-слойках под SIM800H?

Понятно.
На картинке питание и антенна - из мануала. Посмотреть бы еще заднюю часть......
А вообще, модуль интересный, если будет работать на 2-х слоях - имхо будут покупать. Почему бы и не выложить пример.

В десятке тестовых изделий у людей работает. Первая массовая партия будет в апреле, вот и посмотрим.

Я если получаю схемы или платы на проверку, то без разрешения клиента не показываю.
Пример разводки мне давали с условием не выкладывать.

Антенну Вы видите на картинке, на обратной стороне тоже просто полигон земли, так как много переходных.
Можно сказать с RF разобрались.
По питанию есть одно единственное условие, которое надо соблюсти чтобы модуль надежно работал. Надо чтобы на ножках модуля была батарея конденсаторов, которая в состоянии обеспечить питание модуля в момент burst посылок на максимальной мощности модуля.
Причем конденсаторы должны быть размещены максимально компактно вокруг питающих пинов модуля, и трасс там быть не должно, только полигоны питания и много переходных отверстий, так как на одной стороне Вы не уместитесь, а на двух, надо обеспечить минимум индуктвности за счет запараллеливания переходных.
Вот и вся премудрость. Питание на картинке, как видно, это левый верхний угол, батареи конденсаторов там не видно, возможно она с обратной стороны.
Конденсаторы лучше ставить танталовые силовые и качественную керамику. Сэкономить за счет алюминия наверное можно, но надо пробовать.

На картинке ниже модуля видно много переходов на нижнюю сторону у сигнальных проводников, что фактически означает, там нет цельного плана земли, он изрезан вдоль и поперек. Из чего можно сделать вывод, критичные участки в левом верхнем углу как по RF, так и по питанию.


Попытка сэкономить на печатной плате вполне возможно провальная идея в серии. Так как цена качественных конденсаторов будет значительно дороже четырехслойки в серии, по сравнению с двухслойкой. Видимо Вы пытаетесь не просто развести печатную плату в двух слоях, но еще и сделать это все по ЛУТ технологии.
Надежность тут под большим вопросом...

>>>>Надо чтобы на ножках модуля была батарея конденсаторов, которая в состоянии обеспечить питание модуля в момент burst посылок на максимальной мощности модуля.

Не нужна там батарея триста лет. Достаточно нормального мегагерцового PWM стабилизатора с синхронным выпрямителем.
По выходу ему 22 - 47мкФ с головой хватает. И места займет меньше чем батарея конденсаторов. Пример на рисунке.
И то, это еще большие размеры - ставим QFN корпус и все значительно ужимается.

>>>>Попытка сэкономить на печатной плате вполне возможно провальная идея в серии. Так как цена качественных конденсаторов будет значительно дороже четырехслойки в серии, по сравнению с двухслойкой.

Абсолютно согласен, на сегодня 4-6 слоев у китайцев при партии от 20 штук уже вполне подъемны для всех.

Питание платы на картинке - как в мануале, зачем еще что-то придумывать. Нижнюю сторону планирую залить землей, свести количество сигнальных переходов вниз к минимуму, в идеале вообще без них, оставить только земляные, много, симка - сверху прямо под модулем. Uart вправо и немного вниз. Покритикуйте.

Идеи для разводки двухслойки можно почерпнуть из "SIM800HL-TE_Schematic and PCB_Reference Design_V1.00.pdf". Там пример 4-х слойки. Сам документ могу прислать, если напишите мне bator.batuevсобкаsim.com или дистрибьютору.

Так об этом мануале и идет речь в моем первом посте, он есть на сайте микрочипа.
Дело в том, что там все сигнальные цепи идут по внутренним слоям, я же думаю их и питание пустить сверху, а низ залить землей.

Хочу поделиться одной неприятной особенностью SIM800h - крышка модуля припаяна чем-то весьма легкоплавким, и при монтаже феном она у меня сдвинулась. Потом долго ставил ее назад. У SIM900 такого не наблюдалось.
Но, несмотря на это, модуль на двухслойке запустился. Пока полет нормальный.

Насадка на фен должна иметь перегородку прикрывающую крышку модуля. Так чтобы поток воздуха шел только по периметру.

Кто будет делать на двухслойке то к разводке относитесь очень внимательно, а то недавно даже для SIM900 столкнулись с вариантом когда умудрились развести плату где ВЧ гуляло по GND SIM карточки.
И карты на 1.8 вообще не определялись. Три пореза, два провода - все заработало, но плату нужно будет переразводить.

Поэтому я хоть и утверждаю что на двухслойке можно сделать рабочий вариант, но все же рекомендую 4-6 слоев.

У SIM900 крышка не припаяна, а на защелках, поэтому и не наблюдалось..
Какая температура фена у Вас была?

защелки же не к текстолиту защелкиваются... Речь о металлической окантовке, на которую прищелкивается крышка.
Температура фена - 250, паяю с нижним подогревом 180 - 200

Правильнее термобаръер ставить на крышку SIM800H а не на фен. Так как это делают на пр-ве перед отправкой в печь.