А не подскажете как это сделать?

Сами что уже почитали? Что у Вас неполучилось?
Вот первая же ссылка по гуглу . п.5.4 стр 102
http://www.eurointech.ru/products/AWR/Dmit..._mwo_2007_1.pdf
Но лучше начинайте с линейного анализа на связанных микрополосках

Почитайте хелп. или его перевод на русский Дмитриевым или Потаповым.

Топологию такого ответвителя лучше всего синтезиолвать в Genesys, а потом "доводить" в AWR или CST.

Не обязательно. Можно сначала рассчитать и оптимизировать топологию на "закрытых формах", а потом провести экстракцию топологии в электродинамику и уже потом "доводить". Т.е. сценариев несколько


Конечно можно Вот тут простенький примерчик, а вот тут набор ссылок на русскоязычные материалы по AWR DE.

уважаемые serega_sh____, RFF-11 и Neznayka !
давайте не вводить в заблуждение новичка Loota.
нельзя рассчитать топологию направленного ответвителя с боковой связью с помощью Microwave Office.
можно анализировать, моделировать, оптимизировать, но синтезировать,
то есть рассчитать длину, ширину и зазор связанных линий нельзя.
в отличие от фильтров, для синтеза которых в AWRDE есть утилита iFilter.
можно конечно методом тыка и по аналогии с известной топологией взять параметры
для последующей оптимизации, но это для простейшего случая еще годится, а вот для монстра, которого Neznayka называет простеньким примерчиком, не подходит точно.
и уж назвать расчетом топологии взятие начальных значений параметров для оптимизации методом тыка просто язык не поворачивается.

расчетом топологии микрополоскового направленного ответвителя с боковой связью,
по моему мнению, можно назвать следующую процедуру:
1) по данным литературы (например Малорацкий Л.Г., Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ 1976г.) рассчитать для заданного коэффициента связи волновые сопротивления четного и нечетного типа связанных линий.
2) если для заданного эпсилон подложки будут найдены в литературе номограммы
определения ширины линий и зазора, определить их по номограммам,
если же нет - воспользоваться программой, например (Txline не годится) Polar Si8000.

а вот потом, используя Microwave Office, оптимизировать характеристики направленного ответвителя с учетом неоднородностей и пр.

Не спорю в AWR нет синтеза ответвителей, но в Genesys есть.

я Genesys не очень хорошо знаю, подскажите, где он там?

В Signal Control

о, спасибо, действительно там довольно широкий набор вариантов представлен -
и шлейфный, и Ланге, и с боковой связью, и с лицевой. круто.

Добрый день. В свойствах подложки ЕМ-структуры в EMS есть два поля: Conductor и Impedance Definitions. Проводники с малым удельным сопротивлением чертил в Conductot D., а с большим - в Impedance D. А тут чего-то задался вопросом, будет ли разница, если я вместо удельной проводимости буду использовать сопротивление. Помоделировал простенькие полоски - существенной разницы не выявил.
Хотелось бы услышать мнения, есть ли какие-либо предпочтения или нюансы в выборе первого или второго типа свойств материала проводников?



Сообщение отредактировал K0nstantin - Jul 24 2014, 07:01

Очевидно, что используются различные модели. Посмотрите на расширенные параметры в случае проводника: это модель, учитывающая объемные параметры. Импедансная модель, по-видимому, упрощенная - учитывает поверхностные параметры и применима, наверное, когда объемными параметрами или их изменением можно пренебречь (последний тезис следует уточнить!!!).
Всё зависит от задачи. Ваши пробные примеры не включали расширенные возможности моделей. Поэтому, результаты сопоставимы

Для проводников, определённых в Conductor, назначается толщина. Для проводников, определённых в Impedance толщину назначить нельзя, она обнуляется автоматически. Для одиночных проводников это не имеет особого значения. Но для связанных линий с малым зазором, например в направленных ответвителях с сильной связью, учёт толщины может повлиять на результаты существенно. Лучше такой анализ делать в AXIEM, где толщину учесть просто. Можно примерно посчитать и в EMSight, если толщину проводника создать искуственно добавлением ещё одного слоя. Так что Eurry совершенно прав, всё зависит от задачи.

Да, толщину проводников с импедансом скидывает в тонкий слой. Но непонятно, что представляет из себя перемычкам VIA сделанная из такого материала. Я не представляю как так ...

Опять EMsight VS AXIEM...
"Лучше такой анализ делать в AXIEM, где толщину учесть просто. Можно примерно посчитать и в EMSight, если толщину проводника создать искуственно добавлением ещё одного слоя. Так что Eurry совершенно прав, всё зависит от задачи."
Разве EMsight не учитывает толщину проводников? Я думал и там и там 2,5D. С недавних пор перешёл с EMs на AXIEM, хотя так и не понял в чём их отличительные особенности. Просто последний использует ресурсы компьютера по максимому и дела идут соответственно быстрее А результаты практически не отличимы.

Тонкостенный проводник.

При вычислении параметров порта (S-параметров и др.) EMSight толщину проводника не учитывает. AXIEM по умолчанию кстати тоже не учитывает, чтобы он учёл, нужно отметить соответствующую опцию.
Вовсе не всегда результаты EMSight и AXIEM не отличимы. Попробуйте, например, посчитать топологию с наклонными резонаторами (Фильтр с боковыми связями и развёрнутыми резонаторами). В EMSight с его прямоугольной сеткой точного результата Вы не получите. Кроме того, в AXIEM топология не обязательно должна точно совпадать с сеткой, он сетку встроит как надо. Да и сетку можно брать крупнее без потери точности. Но попробуйте в AXIEM встроить топологию в корпус с боковыми стенками и верхней крышкой и сравните скорость анализа.
И ещё. Добавление проводников в области Conductor испльзуется для задания геометрических параметров элементов схемы (W, L, h), а в области Impedance - для электрических (волновые сопротивления, электрическая длина). В старых версиях MWO (до 7-ой) эти области так и назывались, физическая и электрическая. Видимо электрические параметры предполагалось использовать при анализе схем, заданных электрическими параметрами. Наприме, в iFilter вы можете синтезировать фильтр и передать в MWO схему с электрическими параметрами.