Не надо, возьмите приличный разъём что-нибудь из Molex'а или Hirose и никуда ваша карта не денется.
Если паять то только EMMC.

ну раз уж eMMC не подходят, то карту паять прямо в печке врядли удастся.. по крайней мере рядовую/из ларька:
http://kb.sandisk.com/app/answers/detail/a...osd%20microsdhc
ограничитель вверх не более +85С, а печка - от 250..

из оставшегося - искать промышленный/военный/космический вариант - с соответствующей ценой и доставаемостью..
или колхозить флешку на тот же клей на плату - или вы расчитывали, что она удержится на пайках?
далее пряморукие монтажники за немалые деньги, путем наброса проводков, обеспечат годный выход отличный от нуля, но гарантию на изделие без вдумчивых тестов я бы давать не стал..

\\\\ думаю, что можно попытаться припаять ручками через сквозные отверстия в плате. Думаю должно протечь, если плата тонкая (0.5-0.8мм), а потом уже результат клеем залить. Конечно надо пробовать. Думал, что найдется кто-нить с опытом. Проводки - это не феншуйно.

мнэ.. ну если уж твердо нацелились угробить припаять флешку, то сделайте фрезерованное окошко и по краю пустите половинки проходных металлизированных отверстий, типа как на картинке:

тогда с одной стороны приклеили карточку и через окошко с комфортом припаялись - без печки, ручками, зато без проводов..

Сообщение отредактировал Jury093 - Jul 1 2014, 20:25

Спасибо, но мне кажется, что шаг контактов карты не позволит такое сделать. Мелковат. Думал дырки делать в шахматном порядке.

Я бы предпочел следующие варианты конструктива.
1) Вложить карту памяти в стандартный в разъем и залить всю конструкцию капроном или другим компаундом.
2) Припаять карту тоненькими волосочками и залить это безобразие компаундом.

Не в этом дело. Не протечет, потому что поверхностное натяжение, и воздух внутри на даст. Чтобы "протекло", надо чтобы жало паяльника можно было просунуть через отверстие насквозь, или чтобы контакты снизу прилегали плотно, и применять паяльную пасту, которой заполнять отверстия перед пайкой (при этом выход годных плохой очень). Контакты плотно не прилегают у флешки, а диаметр отверстия такой, что жало не просунешь. Так что, увы.

Вариант вот такой, возможно, есть - анизотропная токопроводящая резина (применяется, например, для присоединения ЖКИ стекол к платам), вот ее проложить между флешкой и платой, и хомутом/скобкой все это прижать.

В свое время возились с одним микромодулем....

Сообщение отредактировал SAURIS GmbH - Jul 2 2014, 07:18

Жаль.. Так гибли замыслы с размахом, вначале обещавшие успех ©

не надо пристраивать к мерседесу гусеницы от танка.. от этого проиграют все - и танк и мерседес и гусеницы..

возьмите кроватку с крышкой, фото приводил выше, кроватку запаяли на плату, внутрь uSD, залили по периметру глюганом и получили требуемое.
всё остальное менее надежно и не технологично..

Я так понимаю, цель засунуть карту памяти в очередной диктофон, при этом избавиться от дорогого, ненадежного, и занимающего место разъема. Видел в реальной железке решение в виде гибко-жеской печатной платы, у которй с торца платы выходил полиэмидный шлейф, и вот уже к нему паялась карта памяти. Решение очень понравилось. NAND правда кажется всетаки более правильным решением.

Не могу больше на это смотроеть.. :-о :-о

В чём вообще проблема?? Хотите паять - паяйте. Карточка ничем не отличается от микросхемы, те же технологии, те же материалы..

Отличается.
Прежде всего, технологией - материалы корпуса микросхемы позволяют производить пайку (упомянутые выше 250 град.), карточка - нет.
Не рассчитана она на пайку.
to TC: Вам отвечают профессионалы - карточку паять нельзя.
И потом, вы будете изготавливать единичный экземпляр изделия или серию?
Если единичный экземпляр - тогда можно крепить-паять на коленке как угодно (своими руками, и сам - отвечать за нерабочее устройство, срыв сроков и т.д.),
если серию в цеху - ни один вменяемый технолог (!) не допустит такую документацию (!) до производства.
Читайте Datasheet изготовителя - и точно следуйте его рекомендациям.
Тогда гарантировано не будет проблем.

Ту ТС: вам отвечают профессионалы - карточку паять можно.

Если изготовитель в документации заявляет, что компонент не предназначен для пайки - ?!
Ну если очень хочется - тогда можно ;-)))
Предлагаю поставить эксперимент - прогреть карточку в печке (выставить реальный термопрофиль)
и затем проверить ее работоспособность.
Правильно было бы пропустить через печку десяток-другой карточек, для статистики.
Да, механические нагрузки - это что имеется в виду ?

С самого начала очевидно, что тема из серии "если очень хочется то можно". На что я и отвечаю — действительно можно. Так же можно, как можно паять паяльником керамические чип-конденсаторы, хотя "на самом деле" этого делать нельзя.