| |
|
  |
 Моделирование короткозамкнутого шлейфа в Ansoft Designer |
|
|
|
|
 Jul 25 2014, 11:51
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 121
Регистрация: 6-06-12
Пользователь №: 72 200
|
При создании микрополоскового фильтра с использованием короткозамкнутого шлейфа столкнулся с проблемой: см. скриншот.
При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? Создать одно отверстие, несколько отверстий или же 3D Vias (это уже скорее из области технологии производства ПП). Понятно, что вопрос довольно специфический, но все же надеюсь на помощь  . Вот сам проект, вернее его часть... 
GLOBAL_TRAINING_ALIGN_MW_PORTS.rar ( 39.34 килобайт )
Кол-во скачиваний: 71
|
|
|
|
|
|
|
|
Jul 25 2014, 13:15
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 121
Регистрация: 6-06-12
Пользователь №: 72 200
|
Цитата(Pir0texnik @ Jul 25 2014, 15:56)  Via на землю вместо просто земли? Их вроде там много и разных. Если бы знал, как правильно - не задавал бы вопрос. В проекте можно создать одно, или несколько vias между слоями, но все будет определяться шириной (W) проводника stube и технологией ПП. В проекте фильтра может быть несколько таких отрезков разной ширины от 0,5 до 5мм - как КЗ (short), так и открытых (open), которые моделируются как слоты. А диаметр самих vias д. б. как можно меньше, что бы расположить их в ряд вдоль края проводника и количество их может достигать нескольких десятков, а может и больше. Все это сильно осложнит дизайн, оптимизацию и как то похоже на кустарщину. Фильтр LPF эллиптический 5 порядка, нужны небольшие габариты и -50 дБ вне полосы пропускания. Надеюсь на помощь
|
|
|
|
|
|
|
|
Jul 25 2014, 13:58
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 259
Регистрация: 26-11-09
Пользователь №: 53 893
|
Цитата(old_boy @ Jul 25 2014, 15:51) При создании микрополоскового фильтра с использованием короткозамкнутого шлейфа столкнулся с проблемой: см. скриншот. При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? Создать одно отверстие, несколько отверстий или же 3D Vias (это уже скорее из области технологии производства ПП). Понятно, что вопрос довольно специфический, но все же надеюсь на помощь . Вот сам проект, вернее его часть... Посмотрите может поможет разобраться [attachment=86183:110_01.pdf]
--------------------
Такого вообще-то не должно быть — но исключать такого нельзя.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jul 30 2014, 07:58
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 447
Регистрация: 11-08-11
Из: Россия :-)
Пользователь №: 66 671
|
Цитата(old_boy @ Jul 25 2014, 14:51) При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка? У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть...
|
|
|
|
|
|
|
|
Jul 30 2014, 14:14
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 121
Регистрация: 6-06-12
Пользователь №: 72 200
|
Цитата(HFSS @ Jul 30 2014, 11:58) А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка? У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть... HFSS, Спасибо за ответ, сначала я создавал проект в 5.1, потом перенёс его в 8.02. Там stackup немного другой, но принцип тот же. Дело все в том, что shorted stube с Reference и просто shorted stube (в обеих случаях - физическая модель) реализуются по разному. В первом случае это щелевая (slot) линия, а во втором случае - просто КЗ отрезок МП линии. С open stube - то же самое. Это видно на 3D просмотрщике. На порты у меня не "матерится"  , но не работает Align MW ports, те автоматически выравниваются (стыкуются) не все компоненты, в частности TL и MSTEE. Не хватает одного слоя, где располагаются некоторые пины (node). Одновременно с этим пытаюсь разобраться с 3D Via. Оно, в принципе, получается, но не знаю - как это технологически выполнить. Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ? Насчет спец. кнопочки для копирования из layout в EM - я, по крайней мере, про неё не слышал 
|
|
|
|
|
|
|
|
Jul 31 2014, 08:08
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(old_boy @ Jul 30 2014, 18:14) HFSS,
Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ? Можно примерно 1x0.2мм. А 1х0.1, думаю, нереально.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Jul 31 2014, 09:59
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 121
Регистрация: 6-06-12
Пользователь №: 72 200
|
Цитата(PCBtech @ Jul 31 2014, 12:08) Можно примерно 1x0.2мм. А 1х0.1, думаю, нереально. Спасибо за ссылку, все вопросы по технологии ПП туда. Осталось разобраться с топологией...
|
|
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
