реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V   1 2 >  
Reply to this topicStart new topic
> Как разводить на плате BGA 1 мм
Maestro90
сообщение Aug 12 2014, 04:47
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 72
Регистрация: 30-03-14
Из: Уфа
Пользователь №: 81 154



Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам. sm.gif

Сообщение отредактировал Maestro90 - Aug 12 2014, 05:45
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Lmx2315
сообщение Aug 12 2014, 07:49
Сообщение #2


отэц
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 729
Регистрация: 18-09-05
Из: Москва
Пользователь №: 8 684



..не претендую на профессионала.
Под BGA я всегда делал " обычные круглые участки меди" потому как всегда боялся что КП с дыркой могут утянуть весь шарик припоя с ноги микрухи.
Обычно на ПЛИС BGA , к примеру, есть рекомендации - как сделать футпринт. Там указаны размеры КП, зазоры и прочие.


--------------------
b4edbc0f854dda469460aa1aa a5ba2bd36cbe9d4bc8f92179f 8f3fec5d9da7f0
SHA-256
Go to the top of the page
 
+Quote Post
peshkoff
сообщение Aug 12 2014, 07:57
Сообщение #3


люблю бегать и орать
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 685
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376



Цитата(Maestro90 @ Aug 12 2014, 08:47) *
Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам. sm.gif


Никаких отверстий в площадках, если не хотите проблем. Это годится для более мелких
При шаге 1 мм
Диаметр площадки 0.45 мм
Отторжение маски 0.05 мм
Паста - 0 мм
Диаметр площадки переходного отверстия 0.5 мм
Отверстие взять у производителя, ориентировочно 0.25мм


Это самая дешевыя технология. Впридачу между отверстиями с обратной стороны еще можно будет резисторов-конденсаторов 0402 натолкать
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Aug 12 2014, 08:09
Сообщение #4


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну в общем отличный совет паять без пасты... Для СМД падов паста должна быть определена _всегда_. Будет использована или нет - вопрос монтажа. Но должна быть обязательно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Bear_ku
сообщение Aug 12 2014, 08:17
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 154
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Например, в моем случае, никого этот слой не волнует, трафарет делается под конкретную машину по тем же герберам, что отдаются на производство ПП.

Сообщение отредактировал Bear_ku - Aug 12 2014, 08:21
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Aug 12 2014, 08:26
Сообщение #6


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



И на основании какого именно гербера делается трафарет? Слоя меди? Или маски?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
peshkoff
сообщение Aug 12 2014, 08:32
Сообщение #7


люблю бегать и орать
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 685
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376



Цитата(Uree @ Aug 12 2014, 12:09) *
Ну в общем отличный совет паять без пасты... Для СМД падов паста должна быть определена _всегда_. Будет использована или нет - вопрос монтажа. Но должна быть обязательно.


я писал про отторжение. 0 значит паста равна диаметру площадки.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Aug 12 2014, 09:29
Сообщение #8


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Тогда сразу указывайте систему проектирования. Вы же знаете, что в разных системах падстэки определяются разными способами. Где-то отторжение, а где-то нужно напрямую указать размер и форму для соответствующего слоя.
Иначе можно ввести спрашивающего в заблуждение - человек может и не знать таких деталей.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Bear_ku
сообщение Aug 13 2014, 03:40
Сообщение #9


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 154
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Цитата(Uree @ Aug 12 2014, 14:26) *
И на основании какого именно гербера делается трафарет? Слоя меди? Или маски?
Меня мало волнует какие герберы они используют, главное что проблем с конечным продуктом нет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Aug 13 2014, 07:18
Сообщение #10


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну что тут сказать... Попробуйте дать им файлы от разных дизайнов. Если и тогда сделают - у Вас чудо, а не производство.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Muxa
сообщение Aug 15 2014, 14:00
Сообщение #11


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 159
Регистрация: 8-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 818



я в основном работаю с BGA с шагом 0.8. Шарики 0.4мм или 0.5мм
КП - 0.3мм, маска 0.4мм, паста 0.3мм.
ПО - 0.5мм, отверстие 0.2мм, ПО закрыты маской.
Проводники и зазоры TOP/BOT - 0.15мм/0,15мм. Внутренние слои 0.2/0.2мм.
Важные замечания:
- к одной КП не может подходить больше одного проводника. на картинке,что дана выше к одной площадке подходит до 3х проводников,- это может привести к недостаточному прогреву этих площадок и отказу в процессе экстплуатации.
- финишное покрытие,- конифольный лак, а лучше ENIG (золото по никелю). ни в коем случае не применять горячее лужение.
Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Aug 15 2014, 18:44
Сообщение #12


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Я для BGA с шагом 0.8 делаю площадку, равную 0.4 мм. Покрытие олово-свинец было бы здорово, но банально для такого шага ровно его мало кто может нанести.
Поэтому остаются иммерсионные покрытия.
Для BGA с шагом 1.0 мм я обычно делаю площадку 0.5 мм, иногда 0.45 мм. И тут уже олово-свинец обычно сделать могут.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Aug 16 2014, 05:35
Сообщение #13


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 469
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



QUOTE (Muxa @ Aug 15 2014, 21:00) *
Важные замечания:
- к одной КП не может подходить больше одного проводника. на картинке,что дана выше к одной площадке подходит до 3х проводников,- это может привести к недостаточному прогреву этих площадок и отказу в процессе экстплуатации.

Вы имеете в виду, что в печке такое не прогреется?


QUOTE (vicnic @ Aug 16 2014, 01:44) *
Я для BGA с шагом 0.8 делаю площадку, равную 0.4 мм. Покрытие олово-свинец было бы здорово, но банально для такого шага ровно его мало кто может нанести.
Поэтому остаются иммерсионные покрытия.
Для BGA с шагом 1.0 мм я обычно делаю площадку 0.5 мм, иногда 0.45 мм. И тут уже олово-свинец обычно сделать могут.

У нас используются BGA с шагом 0.8 мм и 1.0 мм на одной плате, покрытие олово-свинец (HAL), делаем так намеренно, т.к. изделие подвергается сильному механическому удару (до 500 g, единицы мс), а про иммерсионные неоднократно говорено, что механически они непрочны, во всяком случае, про иммерсионное золото (попутно вопрос к знатокам - это только к золоту относится или это особенность иммерсионной технологии?). Особых проблем с монтажом не испытываем - если печка даёт правильный термопрофиль, то всё паяется хорошо и вполне надёжно. В более мелкие шаги не лезем как раз по причине опасений за механическую устойчивость плат.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
svss
сообщение Aug 16 2014, 13:38
Сообщение #14


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 231
Регистрация: 19-12-08
Из: Новосибирск
Пользователь №: 42 594



Цитата(Maestro90 @ Aug 12 2014, 10:47) *
Я пока относительно новичок в этом деле .. Буду рад вашим советам.

Стандарты иногда лучше советов.
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  IPC_7351.pdf ( 869.01 килобайт ) Кол-во скачиваний: 278
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Aug 17 2014, 18:37
Сообщение #15


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(dxp @ Aug 16 2014, 09:35) *
попутно вопрос к знатокам - это только к золоту относится или это особенность иммерсионной технологии?

Это особенность покрытий, в процессе пайки которых получаются интерметаллиды. Т.е. можно сказать, что это относится ко всем иммерсионным покрытиям.
Правда, в интернете можно найти мнение, что иммерсионное серебро лишено серьезных проблем, но у меня есть сомнения на основе маленького опыта.
А вы делали испытания на такой удар для иммерсионного золота или взяли общие рекомендации, как факт?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V   1 2 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 27th July 2025 - 17:46
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01483 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016