| |
 мультиплицирование Плат, стандарты, есть ли нормативные акты по мультиплицированию плат |
|
|
|
|
 Aug 27 2014, 14:01
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 55
Регистрация: 7-09-06
Пользователь №: 20 167
|
При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству
Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?
от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно
|
|
|
|
|
|
|
|
Aug 27 2014, 18:42
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(ass20 @ Aug 27 2014, 18:01)  При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству
Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?
от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно Это сильно зависит от особенностей оборудования для SMD-монтажа. Поэтому правильнее всего - попросить рекомендации по панели у вашего монтажного производства. Даже размер панели и количество точек пайки может иметь значение, отражаться на стоимости монтажа. Если что, напишите мне на akulin@pcbtech.ru - я скину наши типовые рекомендации, их можно взять за основу.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Aug 28 2014, 06:22
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 55
Регистрация: 7-09-06
Пользователь №: 20 167
|
Давайте рассмотрим простой вариант у меня есть круглая плата диаметр 120 мм (плата простая ОПП ) мои монтажники просят объедниить в заготовку 3х4 по какому из вариантов инженер на производстве должен объединить платы (см 2 варианта во вложении)
Прикрепленные файлы
panel1.pdf ( 11.9 килобайт )
Кол-во скачиваний: 122
|
|
|
|
|
|
|
|
Aug 28 2014, 07:52
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 55
Регистрация: 7-09-06
Пользователь №: 20 167
|
Цитата(ZZmey @ Aug 28 2014, 11:20) С точки зрения SMD монтажа - вариант №1. А нам инженер с производства сделал по второму варианту ....
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 3 2014, 09:08
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 6-03-06
Из: Кишинев
Пользователь №: 15 025
|
Цитата(Aner @ Sep 3 2014, 10:56) Для маркерных точек (fiducial marks) тоже все в стандарте описано, тут нечего изобретать, следуй предписанию. И вообще то по хорошему на пр-во нужно отдавать гербера где платы спанализированы. Поскольку не их ( производителей плат) это дело как вы сборку планируете и организуете. Стандарт- это хорошо. Но мне ближе использовать требования сборщика, чем требования стандарта. Понимаю, что они должны совпадать, но мало ли. 1. Запрашиваю у сборщика требования к панелизации 2. Передаю эти требования изготовителю плат вместе с герберами одиночной платы 3. Получаю от изготовителя плат гербер панели 4. Посылаю гербер панели сборщику на согласование. 5. Получив одобрение, разрешаю изготовителю плат запустить производство. Может этот путь кому-то и покажется смешным и избыточным, а мне так как-то спокойней спать: все со всеми согласовано и никаких недомолвок 
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 3 2014, 09:44
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463
|
QUOTE (Ruslan1 @ Sep 3 2014, 12:08) Стандарт- это хорошо. Но мне ближе использовать требования сборщика, чем требования стандарта. Понимаю, что они должны совпадать, но мало ли. 1. Запрашиваю у сборщика требования к панелизации 2. Передаю эти требования изготовителю плат вместе с герберами одиночной платы 3. Получаю от изготовителя плат гербер панели 4. Посылаю гербер панели сборщику на согласование. 5. Получив одобрение, разрешаю изготовителю плат запустить производство. Может этот путь кому-то и покажется смешным и избыточным, а мне так как-то спокойней спать: все со всеми согласовано и никаких недомолвок Криво оч. Много чел фактора, много мнений, проблем не ваших, и тд и тп. Спать оч не спокойно. Если делать по стандартам IPC то различные производители плат сделают одно и тоже с небольшими отклонениями, которые согласуют с вами с подтверждением докой опять таки по стандарту.
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
