ценник 7$ если брать 10+

Выход нового модуля состоится в скором времени

Вот за это респект!!

очень даже интересно...
а как бы 5-10 штук на пробу получить?...
мне интересна как раз связка gsm + Bluetooth

Надо будет сравнить с Quectel M66

А что там сравнивать - чипсеты одинаковые значит и возможности практически тоже.

Модуль совершенно не актуален.

причины:

1. Имеем размеры 15.7*17.6 против 15.8*17.8 у SIM800H, зато теряем PCM интерфейс, возможность подключить SD, второй аудиоканал и 10 I/O пинов.
И это за сомнительную возможность пайки пионерами "на коленке"???? Не вижу никаких проблем в пайке LGA SIM800H.

2. На продвижение SIM800H потрачено 2 года, усилия и финансы. Крупные предприятия не будут как кузнечики прыгать с модуля на модуль, а значит
маркетинговая ценность этого модуля опять же "пионерская".
Отсюда имеем - массовости которая приведет к супермалой цене - не будет. SIM800H по соотношению объем цена уже сегодня вне конкуренции.

3. Модуль на 2-3 года - по "секрету" скажу - планируемая смерть чисто 2G чипсетов - 2017.
Вся восьмисотая серия. да и модули конкурентов на подобных чипсетах к концу 2017 году будут EOL
Документ ниже показывает, что до 16 года все класс - а там ХЗ.

Так кому нужен "Калиф на час" (модуль на 3 года) ????

Лучше бы сделали 3G с выводами пин-то пин как SIM900R

"... э, не правильной ты стороной бутерброд еш ..." Это там в развитых странах так и будет, а тут нет. БС, соты на такой территории как Россия за это время не сменят. G2.5 будет оч долго еще жить, множиться. По секрету, в планах того же Китая развить, на ближайшие три пятилетки поднять уровень жизни до нынешнего как в развитых провинциях, еще 300 миллионам китайцев. Ну что б у них все было как у этих. Посему продадут пр-во, технологию и тп этих модулей другой китайской компании и еще лет 15 будут производить один в один. Уже на сегодня 4 производителя в Китае тех же SIM900. G2.5 будет жить долго. Потом не надо пугать и путатся с G2, G3 это не исключающие стандарты. В сетях G3 модемы G2 будут жить долго, особенно в провинциях.

.

Тут недолго осталось - посмотрим кто был прав....

+100500, это одна из причин, по которой посматриваю в сторону телита

Мы надеемся в начале 2015 таки добиться решения вопроса о 3G модуле с пайкой на место SIM900

Вот поспорю! Пайка лга, бга и пр, рентабельна при больших кол-вах, плюс для ремонта нужно онастить сервисного инженера соотв. оборудованием, плюс он должен обладать квалификацией для подобного рода работ, а это большая его зарплата и расход владельцам фирмы. Сам это прочувствовал на себе. И зачем мне все это, когда можно обойтись "прощепаябельными" модулями??

На счет 3г, "смерти 2г" чипсетов и т.п. Лично я думаю так - пока спрос не упадет никаких смертей не будет, ни модулей ни чипсетов, могу ошибаться, но думаю будет так.

зато теряем PCM интерфейс.... А часто ли пользуются всеми этими шнягами и наворотами?? Как правило нужен один уарт, сброс и реже, аудиопорт, остальное очень редко...

Производителю чипсета нужен сбыт десятки миллионов чипов в год. Маргинальный 2g в 16-м году такой сбыт вряд ли обеспечит. Так что мы можем сколько угодно рассуждать о дешевизне, паяемости, ненужности pcm но устаревшие чипсеты и модули на них снимут с производства "как только так сразу".
Так что готовить переход на 3g надо уже сейчас чтобы внезапно не оказаться с голым задом.

>>>Вот поспорю! Пайка лга, бга и пр, рентабельна при больших кол-вах.....

Отпаять LCC в размерах 15х17 паяльником тоже проблематично - фен + насадка нужны. А если есть фен с насадками, то уже пофигу LCC или LGA.
И к тому же если ставите такую малышку, не будете же рядом 0805 резисторы ставить и микросхемы в DIP. Поставите 0402 или 0603 и контроллер в QFN или mQFP.
Естественно что обвязка должна быть в соизмеримых размерах, иначе зачем тогда модуль мелкий брать.

>>>плюс для ремонта нужно оснастить сервисного инженера соотв. оборудованием, плюс он должен обладать квалификацией для подобного рода работ,

У меня знакомый работает в сервисе на мобилках, взял студента себе в помощники. Дал ему кучу плат дохляка тренироваться.
Через неделю студент TQFP и BGA перепаивал - загляденье. В электронике студент не шибко разбирается, но когда пальцем ткнули что перепаять нужно, то без проблем.
Обезьянья работа, но основного мастера разгружает прилично. А ежели человек уже специалист, то для него вообще не проблема научиться новый тип корпуса перепаивать.

>>>На счет 3г, "смерти 2г" чипсетов и т.п. Лично я думаю так - пока спрос не упадет никаких смертей не будет, ни модулей ни чипсетов, могу ошибаться, но думаю будет так.

Читайте комиксы GSM
"AT&T’s 2G GSM Sunset"
-... AT&T announced that they plan to shut down 2G GSM services (including GPRS & EDGE packet-data) by Jan. 1, 2017 …

Или, если доступны, то более классические вещи, типа роадмапов производителей чипсетов. Если уж Intel (Infineon) уже начал потихоньку сливать 2G, то....

>>>зато теряем PCM интерфейс.... А часто ли пользуются всеми этими шнягами и наворотами?? Как правило нужен один уарт, сброс и реже, аудиопорт, остальное очень редко...

Это Ваше мнение. Но есть и другие.....

И смысл?? Ну допустим, пропадут 2г модули и что? Катастрофы не будет, команды все стандартные, перекидать печатку, где только модем и питалово - за 1 -2 дня, заказать подготовку и партию - 2-3 недели... В чем паника и спешка??