Ну так от них тоже много зависит в плане качества монтажа и надежности изделия. Всегда нужно к монтажникам прислушиваться.
Монтажники как капризные барышни - их нужно ублажать по всякому и будет Вам счастье...

Не согласен. Если апуртуру окна сделать достаточно большой, то при нанесении ракель "вычерпает" достаточно много пасты из окна большого размера.
Если окно разделить на несколько окон размером помельче - вычерпывания не будет.
Кроме того, если под большой корпус нанести одно большое пятно пасты, то при оплавлении (в самом начале) паста будет стремиться скататься в шар под силами поверхностного натяжения. Вследствие этого корпус подымется и "поплывет" на этом шаре...
Еще одно замечание - теплопроводность припоя значительно хуже теплопроводности меди. Чем более толсты слой припоя будет между термопадом на "брюхе" и падом на плате, тем хуже будут условия охлаждения. ИМХО, пасты под "горячим" компонентом должно быть ровно столько, что бы обеспечить минимальную толщину паяного соединения при его максимальном качестве - надежности.

У разных людей разные представления о прекрасном
Кому-то классика нравится, кому-то рок, кто-то от народных песен фанатеет.
В нашем случае главное что бы пайка была простой, удобной, дешовой и надежной в итоге.

Для QFN согласен, может поплыть или не пропаяться по контуру. А вот SOIC к примеру имеет немного приподнятое брюхо и плыть не должен, поскольку упирается лапами в площадки, да и пасты требует больше.

У Техаса есть рекомендация делать для Power SO полное заполнение пастой: http://www.ti.com/lit/an/sloa120/sloa120.pdf на странице 6.

Поэтому деление на квадраты тоже не везде рекомендуемо.


Только вот часто требования и желания пайщиков, технологов печатных плат, и разработчиков, кардинально различаются, от этого и проблемы такое согласовать.

Тут я с Вами спорить не буду - никогда не встречал подобных требований.

Вот это прямо в точку.
И основная наша (дизайнера - конструктора ПП) творческая задача: сделать так что бы было удобно технологам на производстве плат, угодить монтажникам и что бы то что получилось в итоге, еще и работало так, как того хочет схемотехник-разработчик.

Если речь идет о QFN то в контексте темы стоит говорить о подходе, который широко используется за бугром - это секционирование exposed pad-а. Нужно разбить его на N-е количество прямоугольников(например 9 - все зависит от геометрии EP) и уже под них делать апертуры - при этом вскрытие маски делать как для цельного пада.