Друзья, помогите! Необходимо создать ПП с применением ПЛИС в BGA корпусе + прикрутить к этому память, DVI разъем и 3G модуль!
Вопрос в расположении элементов на плате и правильном разведении печатных проводников. Перечитал уже множество статей по этому вопросу и понял что необходимо как минимум 4 слоя, 1 сигнальный (внешний), 2 земляной (внутр.), 3 питание (внутр.), 4 сигнальный (внеш.).
Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?
А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?
Раньше не приходилось разрабатывать такие печатные платы надеюсь на помощь!

Блин случайно не там создал тему простите! Как можно перенести?

Сообщение отредактировал Drumbl - Jan 28 2015, 09:22

Что значит создать?
На основании чего? Схема есть?
Видимо вы недостаточно статей прочитали. Если ПЛИС серьезная, то скорее всего меньше 10-12 слоев вряд ли обойдется. Обычно 14-16.
Ну и далее по тексту...

Да ладно, не сгущайте краски про 14-16 слоев... последня FPGA на 1760 пинов разведена на 10 слоях, 4 сигнальных и 4 плэйна внутренние. Задействованы все пины, полностью. Да, пришлось 0.1/0.1 трассы-зазоры использовать, да и то не везде. А при корпусах 400-700 пинов как правило и 6-ти слоев хватает.

Ну нарисовать, развести, какая разница? Дальше в контексте должно быть понятно, что я имел ввиду! Схема пока разрабатывается, будет использоваться ПЛИС из серии Artix7, там пинов около 250-300, не думаю что для этого нужно 10 слоев.

Так мне и не сказали как правильно, раскидывать слои? Можно просто ссылкой в мануал послать!

Да правильный подход Вы в начале описали - начинаем с 4-х слоев, внешние сигналы, внутренние земля/питания. Когда категорически начинает не хватать - добавляете еще пару, внутри, между землей и питанием. На один из добавленных слоев пихаете сигналы которые не удалось вывести снаружи, на второй питания, при необходимости пару-тройку отрезков трасс можно и на него вынести, но это уже если совсем припечет. И если получится все питания перенести на один из добавленных внутрь слоев будет возможность ранее использованый для питаний слой сделать землей. И так пока все не будет упаковано.

ЗЫ Да, если умеете посчитать изначально, хватает или нет слоев, можно сразу начинать с 6-ти или однозначно делать на 4-х.

Ну первый вариант на сайте самого xilinxа посмотреть.
http://www.xilinx.com/support/documentatio...7Series_PCB.pdf

На таком корпусе слоев можно слоев и поменьше сделать. Если используются более дорогие плисы, то я делаю слой питания после каждого сигнального.
Если часть планов выкинуть, сделать ...-план-сигнал-сигнал-план-..., то нужно следить, чтобы не было компланарных проводников в соседних слоях.

Ну в принципе я и думал что минимум на 4 слоях разводить придется, ладно, спасибо! Буду пробовать и читать мануал!

Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится.



Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать
и расчет волновых сопротивлений сделать.
Т.е. что нас интересует:
- одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны
- дифф.пары - какие варианты импеданса нужны

Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев.
design@schematica.ru
Консультант: Грихин Максим Николаевич

На самом деле хотлось бы самому научиться делать расчеты =)) не поделитесь опытом?

У нас есть методика расчета структуры платы, завтра пришлю, хотя можно и на сайте pcbtech.ru скачать.
В поиске по сайту надо задать "расчет импеданса" и качать PDF.

Но у Вас еще вопросы насчет BGA, это отдельная тема - как делать фанаут, сколько брать сигнальных слоев, какие выбирать ширины проводников и диаметры дырок итд.

Спасибо.

Сообщение отредактировал silantis - Jan 28 2015, 18:54

Не знаю 256 пинов у ПЛИС которую мы выбрали (возможно заменим на другую), половина из них питание и земли, неужели нужно более 2х или 3х сигнальных слоев?

Сообщение отредактировал Drumbl - Jan 28 2015, 18:29

Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это?

Вопрос непонятен.

Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю!

Сообщение отредактировал Drumbl - Jan 29 2015, 20:04