[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои.

PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50

Уважаемые, вот и я столкнулся с такой проблемой, но, может быть, за это время что-то изменилось и где-то в натсройках появился крыжик или аттрибут какой хитрый?

Атрибут Multiple drill при создании контактной площадки.
Сама площадка должна быть не SMD, а с площадками и на Top, и на Bottom.
Во внутренних слоях площадку не делаем, а делаем Antipad размером с площадку и соотв.формы.

Не не, с этим всё понятно. Как я понял, изначальный топик возник по причине того, что на внутренних слоях в том числе и планах, эти отврестия не будут автоматом делать вокруг себя антипады.

Индивидуальные антипады - нет, не будут.
Один общий антипад - в принципе это нормально,
т.к. обычно эти термоотверстия ставят
с очень малым шагом, и между ними нельзя провести проводник.