реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
 
 Reply to this topicStart new topic
> Трассировка U.FL разъема на SIM900
turnon
сообщение Feb 10 2015, 11:06
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 340
Регистрация: 17-10-14
Пользователь №: 83 207
Покритикуйте пожалуйста трассировку U.FL разъема на SIM900. Для согласующих цепей места мало, потому напрямую подключен.

Как я понял, здесь ув. CADiLO говорил о том что при дорожке до 2 см можно и без согласования.

Нужна ли земля под разъмом на bottom, или лучше убрать? (как на картинке).
Какой должен быть зазор между полигоном земли и центральным падом/дорожкой RF?

TOP:
Прикрепленное изображение


BOTTOM:
Прикрепленное изображение


Go to the top of the page
 
+Quote Post
CADiLO
сообщение Feb 10 2015, 11:58
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 6 023
Регистрация: 26-08-05
Из: Днепр
Пользователь №: 7 988
SIM900_Four-Layer PCB RF Hardware Design_Application Note_V1.01.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf


--------------------
Не можна втрачати надію. Не можна здаватися до останньої миті. Можливо саме вона, остання мить, принесе весну, яка стане початком нового життя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
turnon
сообщение Feb 10 2015, 12:38
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 340
Регистрация: 17-10-14
Пользователь №: 83 207
Цитата(CADiLO @ Feb 10 2015, 14:58) *
SIM900_Four-Layer PCB RF Hardware Design_Application Note_V1.01.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf

Спасибо. Там на Figure11 видно что под разъемом нет земли. Подскажите пожалуйста, на моей плате правильно земля убрана на слое bottom по U.FL ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 27th July 2025 - 14:58
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01286 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016