Покритикуйте пожалуйста трассировку U.FL разъема на SIM900. Для согласующих цепей места мало, потому напрямую подключен.
Как я понял, здесь ув. CADiLO говорил о том что при дорожке до 2 см можно и без согласования.
Нужна ли земля под разъмом на bottom, или лучше убрать? (как на картинке).
Какой должен быть зазор между полигоном земли и центральным падом/дорожкой RF?
TOP:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
BOTTOM:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Полная версия этой страницы: Трассировка U.FL разъема на SIM900
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Интерфейсы > Форумы по интерфейсам > Сотовая связь и ее приложения
SIM900_Four-Layer PCB RF Hardware Design_Application Note_V1.01.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf
Цитата(CADiLO @ Feb 10 2015, 14:58) 
SIM900_Four-Layer PCB RF Hardware Design_Application Note_V1.01.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf
SIM900_Two-layer PCB RF Design_Application Note_V1.02.pdf
Спасибо. Там на Figure11 видно что под разъемом нет земли. Подскажите пожалуйста, на моей плате правильно земля убрана на слое bottom по U.FL ?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.