Деление площадки увеличит стоимость трафарета под пасту, т.к. обычно их стоимость считается от количества апертур (если трафарет режут лазером).

Сообщение отредактировал EvgenWL - Feb 13 2015, 19:34

О как страшно жить! Насколько же это по вышему увеличит стоимость трафарета под пасту?

Зависит от количества компонентов на плате. Если трафарет заказывается ради 1 платы из 10-ти компонентов, то разницу в цене не заметите. Если ради мультиплаты с большим количеством компонентов, стоимость апертур под которые гораздо больше стоимости материала трафарета, то разница может быть почти в 2 раза.

Расчет простой.
Разделенную апертуру изготовитель трафарета видит как две. И ему не важно, что Вы наносите через эти апертуры пасту на одну площадку. Дальше каждый сам может посчитать.

Для примера: стоимость трафарета для одной платы и стоимость его для такой же, но мультиплицированной х2 платы отличается примерно в 2 раза при одинаковой площади трафарета и материала.

О да, точно вы не догоняете. Или как поясните что, трафарет и апертуры мы особо никак не трогаем, не нужно же дырки в трафарете для пасты еще их делить пополам. Они остаются как есть. Причем тут увеличивается кол-во апертур? Совет для профи не для любителей хобистов. Разделить медную площадку пополам, если например нужна проверка надёжности запайки.

По теме ТС:

1. Все эти скругления могут быть уместны на каком-нибудь полуподвальном производстве или в лучшем случае на отсталом заводишке- в настоящее время никакого преимущества они не дают: ни в тестировании, ни "в легкости тестирования".

2. Для многих SMD/BTC и прочего при определенных настройках плотности land pattern качественно сделать скругление крайне затруднительно и в целом нарушит правильную структуру пада. Примером может быть high density package для компонентов малых размеров вроде 0402/0201 и менее. Для больших компонентов скругление не нужно и подавно

3.Дизайн трафаретов под паяльную пасту по факту уместен только если вы в самом деле затачиваете все под производство у себя в закромах - в ином случае это головная боль исключительно производителя/сборщика плат.

4.

Полностью верное замечание.

5.

Если я все правильно понял, секционирование пада может иногда применяться для BTC, для exposed pad- но в целом это та же самая заточка под конкретное производство, в целом не нужное.

Бог с ним, с трафаретом.

А вот как разделение пада действительно повлияет на надежность и качество паяного соединения большой вопрос. Особенно в свете Вами же озвученных микроподъемов и непропаев.

ЗЫ. Можете не отвечать, ответ я и так знаю. Вопрос риторический, любительско-хоббитистовый. Негоже ПРОФИ до нас снисходить.

не партесь по этому поводу. Любой производитель Вам волей-не волей скруглит углы прямоугольных площадок... Другое дело, если Вам при разводке эти самые углы начинают мешать.

Поясните пожалуйста, что значит "любой производитель", "волей-неволей" и по каким таким причинам скруглит площадки- очень интересно послушать. А также как как разводке могут мешать прямоугольные пады.

Несовершенство технологии?

Закругления незначительные, но присутствуют.
Если по теме - делал и так и эдак, ни производитель ПП, ни монтажный цех ничего не сказали. В цехе паяли в печке, компоненты ставили на установщике, в подробности не вдавался.
Вообще будет интересно поинтересоваться их мнением.

Я тоже прокачивал этот вопрос со всех сторон и разговаривал с монтажниками на производстве, там серьезная компания по монтажу.
Короче. Скругление падов нужно только для одного, это в особо плотных дизайнах позволяет протащить трассу там, где прямоугольные площадки не позволят.
И тут выигрыш капитальный, когда все SMD компоненты стоят бок в бок.
На качество пайки это вообще никак не влияет. Также как на цену трафаретов и прочие страсти что тут озвучены.
Монтажники абсолютно твердо заявили, качество монтажа при автоматическом монтаже будет одинаковое. Скругленный там пад или нет.
От себя добавлю что это все критично, когда плата сплошняком набита 0402 компонентами и места нет настолько что вся разводка
идет внутрь через микропереходные отверстия. Ну и там 10% трасс выводятся от чипов по верху, питание, клоки особо скоростные
от пинов чипов до терминаторов. Стоимость такой платы от 150 штук рублей за дециметр. Так как плата стоит 30% от компонентов,
то получается дециметр стоит поллимона рублей по ценам осени 2014.
Так что если у Вас плата не стоит полмиллиона, дергаться с закругленными падами нет смысла

Сообщение отредактировал silantis - Mar 3 2015, 08:15

Несовершенство технологии на конкретном заводе. Скругленные пады нужны только там, нигде более.



Делал дофигаслойки, участвовал в разработке их и видел просто уже сделанные - с landless via, stacked/staggered microvia и пр., выигрыша от скругленных падов как и их самих не заметил. Может плохо искал? Может ли кто-нибудь привести пример такого выигрыша на плате со сложностью выше среднего? Что-то из области HDI Type III скажем.

HDI Type III скажем тут ни причем.. Там площадки внутри Pad допустимы и скругления на это никак не влияют.
Но факт, при скруглении иногда можно провести или лишнюю трассу на слое компонентов. Но именно иногда.

Мне конечно весьма хочется узнать каким образом via-in-pad делают одним этим платы HDI Type III непричастными к теме вопроса, однако поставлю вопрос "чуть мягче"- какие платы в таком случае имеют отношение к теме? Очень интересно узнать в свете раннее сказанного в этой ветке. Может ли Вы привести пример такой платы(участок разумеется) где "скругление падов" позволило провести трассу, пусть даже и "иногда"? В смысле что сам факт получения такой возможности является целиком и полностью выигрышем полученным от скругления падов.

На данную тему периодически возникают дискуссии с коллегами. И, по большому счёту, разница в форме падов будет не заметна в подавляющем большинстве проектов.
Но есть ньюансы (с).

Прямоугольные пады корректно воспринимаются любыми кадами и гербер редакторами, даже самыми старинными (времён когда ещё стандарта формата гербер файлов rs274x не существовало и все апертуры были только двух типов: round или rectangle). И это позволяет пожилым разработчикам не изучать новые инструменты, а использовать старые, например: pcad 4.5 (8.5), да да, люди до сих пор в нём работают.
Собственно это единственный плюс прямоугольных падов. .

У закруглённых падов набор плюсов больше:
1. чем больше радиус скругления углов пада, тем меньше вероятность получить "корону" от пада в высоковольтных устройствах и устройствах с гальванически развязанными цепями;
2. при бессвинцовой пайке припой часто не не смачивает уголки прямоугольника пада и они, по сути, являются не функциональными и это важно при OSP финишном покрытии, которое выгорает в печи и оставляет не защищённую медь (это основной, но редко встречающийся, плюс);
3. в прямые углы окон паяльной маски постоянно забивается грязь, остатки флюса и пасты и без УЗ отмывки плата будет выглядеть менее чистой. В скруглённых окнах маски такие грязевые ловушки образуются гораздо реже.

На счёт "плюсов" в HDI дизайнах: ни разу не попадался пример дизайна, где прямые углы объективно проигрывали скруглениям. Но и не стану утверждать, что таких дизайнов нет.

Тред с аналогичной темой попадался на глаза на форуме ipc.org году в 2012, и там представитель асоциации дал рекомендацию ...use rounded pad-stacks in future designs... и писал, что данный вопрос будет рассматриваться при утверждении последующих ревизий стандарта IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design. На руках более поздней ревизии стандарта нету, следовательно, не могу сказать отразились ли данные рекомендации в тексте стандарта С ревизии (или более поздней, если уже вышел).
Лично я уже привык делать скруглённые площадки в футпринтах, которые сам набираю, а так-же по возможности скругляю чужие или старые футпринты, которые приходится набирать.