Порекомендуйте, какие площадки для SMD компонентов (0603, 0805) лучше - прямоугольные или закругленные.
Вроде бы закругленные лучше, меньше острых углов и меньше возможности повесить соплю.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Скругление с наружней стороны желательны, обеспечивает немного преимуществ по пасте, ее подъему, контролю мениска. Внутреннее скругление нежелательно то тем же причинам. Еще можете разделить площадки горизонтальным разрезом пополам, тощиной зазора 100...150 микрон. Это иногда удобно для тестирования, проверки, в частности для блокировочников по питанию. Поясню. Мертвых камней почти не осталось у средненьких сборщиков. А вот непропаи, микро-подъемы одной стороны встречаются и на оптоконтроле труднофиксируемы.

А можно немного поподробней про удобство для тестирования и проверки? Это удобство только до пайки? А после пайки этот разрез зальется припоем или это будет сделано вручную?

Паста то закрывает этот разрез значит зальется и будет нормально. Если паста отсутствует то может не запаяться. При включении не будет контакта и подачи питания. И тд и тп. Додумайте сами дальше то. Все вам разжёвывать нужно.

Спасибо за ответ, и разжевывать ничего не нужно.
Я как раз тестированием и проверками и занимаюсь, поэтому такой поворот начальной темы меня и заинтересовал. Неизбежно при этом соприкасаюсь с технологами и специалистами по печатным платам
и часто от них слышу, что того-то нельзя сделать для тестирования, а то-то не технологично и т.д. Поэтому и поинтересовался подробностями.
Еще раз спасибо.

Ещё одно преймущество закруглённых площадок - это лучшее качество нанесения пасты через трафарет, т.к. нет острых углов.

э ... э ... прямой угол от острого отличать умеем? Или как бинарка, только острый угол и тупой?

Понятно что хотели сказать, только не знаете как выразить мысль. Мысль в следующем, любой изгиб (образующий угол, даже тупой) прямой линии контура площадки, полигона имеет крошечную проблему с остатками пасты в этом самом углу на трафарете при ручном нанесении пасты. На паст-принтерах этого не наблюдается.

В автоматических принтерах эта проблема ничуть не меньше, чем при ручном нанесении пасты через трафарет. Однако она актуальна для апертур под компоненты 0603 и меньше и для микросхем с малым шагом выводов, еще больше вероятность ее возникновения усиливает неверный выбор размера частиц паяльной пасты.
Что касается контактных площадок на плате, принципиальной разницы между скругленной и прямоугольной формой нет.

А если на трафарете делать площадки с закругленными углами, а сами медные площадки на плате прямоугольными?



А что дает горизонтальный разрез? Компонент не крутится на площадке во время пайки?


Поясните пожалуйста, как это добавляет удобства для тестирования, чего-то не соображу.

Тогда проблема, о которой говорится выше решается.

А что дает горизонтальный разрез? Компонент не крутится на площадке во время пайки?


Поясните пожалуйста, как это добавляет удобства для тестирования, чего-то не соображу.

сорри... повторил за топикстартером про острые углы не подумав

Отличный показатель культурного уровня.

Вам же сказали - что при подъеме компонента все олово заберет на вертикальный промежуток между компонентом и одной половинкой pad-a, и нехватит олова для второй половинки pad-a и произойдет обрыв по питанию. Разумеется если заводить питание на один конец а снимать с другого конца pad-a.

Видимо это и имелось ввиду, и сразу видно где проблемы с пайкой а точнее с градиентами температур и скоростью нагрева.

И как же это укажет на проблемы с градиентом температур или скоростью нагрева? Ну очень интересно!
Максимум, на что это укажет - на недостаточное/неверное нанесение паяльной пасты и то не факт.

Деление площадки увеличит стоимость трафарета под пасту, т.к. обычно их стоимость считается от количества апертур (если трафарет режут лазером).

О как страшно жить! Насколько же это по вышему увеличит стоимость трафарета под пасту?

Зависит от количества компонентов на плате. Если трафарет заказывается ради 1 платы из 10-ти компонентов, то разницу в цене не заметите. Если ради мультиплаты с большим количеством компонентов, стоимость апертур под которые гораздо больше стоимости материала трафарета, то разница может быть почти в 2 раза.

Расчет простой.
Разделенную апертуру изготовитель трафарета видит как две. И ему не важно, что Вы наносите через эти апертуры пасту на одну площадку. Дальше каждый сам может посчитать.

Для примера: стоимость трафарета для одной платы и стоимость его для такой же, но мультиплицированной х2 платы отличается примерно в 2 раза при одинаковой площади трафарета и материала.

О да, точно вы не догоняете. Или как поясните что, трафарет и апертуры мы особо никак не трогаем, не нужно же дырки в трафарете для пасты еще их делить пополам. Они остаются как есть. Причем тут увеличивается кол-во апертур? Совет для профи не для любителей хобистов. Разделить медную площадку пополам, если например нужна проверка надёжности запайки.

По теме ТС:

1. Все эти скругления могут быть уместны на каком-нибудь полуподвальном производстве или в лучшем случае на отсталом заводишке- в настоящее время никакого преимущества они не дают: ни в тестировании, ни "в легкости тестирования".

2. Для многих SMD/BTC и прочего при определенных настройках плотности land pattern качественно сделать скругление крайне затруднительно и в целом нарушит правильную структуру пада. Примером может быть high density package для компонентов малых размеров вроде 0402/0201 и менее. Для больших компонентов скругление не нужно и подавно

3.Дизайн трафаретов под паяльную пасту по факту уместен только если вы в самом деле затачиваете все под производство у себя в закромах - в ином случае это головная боль исключительно производителя/сборщика плат.

4.

Полностью верное замечание.

5.

Если я все правильно понял, секционирование пада может иногда применяться для BTC, для exposed pad- но в целом это та же самая заточка под конкретное производство, в целом не нужное.

Бог с ним, с трафаретом.

А вот как разделение пада действительно повлияет на надежность и качество паяного соединения большой вопрос. Особенно в свете Вами же озвученных микроподъемов и непропаев.

ЗЫ. Можете не отвечать, ответ я и так знаю. Вопрос риторический, любительско-хоббитистовый. Негоже ПРОФИ до нас снисходить.

не партесь по этому поводу. Любой производитель Вам волей-не волей скруглит углы прямоугольных площадок... Другое дело, если Вам при разводке эти самые углы начинают мешать.

Поясните пожалуйста, что значит "любой производитель", "волей-неволей" и по каким таким причинам скруглит площадки- очень интересно послушать. А также как как разводке могут мешать прямоугольные пады.

Несовершенство технологии?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Закругления незначительные, но присутствуют.
Если по теме - делал и так и эдак, ни производитель ПП, ни монтажный цех ничего не сказали. В цехе паяли в печке, компоненты ставили на установщике, в подробности не вдавался.
Вообще будет интересно поинтересоваться их мнением.

Я тоже прокачивал этот вопрос со всех сторон и разговаривал с монтажниками на производстве, там серьезная компания по монтажу.
Короче. Скругление падов нужно только для одного, это в особо плотных дизайнах позволяет протащить трассу там, где прямоугольные площадки не позволят.
И тут выигрыш капитальный, когда все SMD компоненты стоят бок в бок.
На качество пайки это вообще никак не влияет. Также как на цену трафаретов и прочие страсти что тут озвучены.
Монтажники абсолютно твердо заявили, качество монтажа при автоматическом монтаже будет одинаковое. Скругленный там пад или нет.
От себя добавлю что это все критично, когда плата сплошняком набита 0402 компонентами и места нет настолько что вся разводка
идет внутрь через микропереходные отверстия. Ну и там 10% трасс выводятся от чипов по верху, питание, клоки особо скоростные
от пинов чипов до терминаторов. Стоимость такой платы от 150 штук рублей за дециметр. Так как плата стоит 30% от компонентов,
то получается дециметр стоит поллимона рублей по ценам осени 2014.
Так что если у Вас плата не стоит полмиллиона, дергаться с закругленными падами нет смысла

Несовершенство технологии на конкретном заводе. Скругленные пады нужны только там, нигде более.



Делал дофигаслойки, участвовал в разработке их и видел просто уже сделанные - с landless via, stacked/staggered microvia и пр., выигрыша от скругленных падов как и их самих не заметил. Может плохо искал? Может ли кто-нибудь привести пример такого выигрыша на плате со сложностью выше среднего? Что-то из области HDI Type III скажем.

HDI Type III скажем тут ни причем.. Там площадки внутри Pad допустимы и скругления на это никак не влияют.
Но факт, при скруглении иногда можно провести или лишнюю трассу на слое компонентов. Но именно иногда.

Мне конечно весьма хочется узнать каким образом via-in-pad делают одним этим платы HDI Type III непричастными к теме вопроса, однако поставлю вопрос "чуть мягче"- какие платы в таком случае имеют отношение к теме? Очень интересно узнать в свете раннее сказанного в этой ветке. Может ли Вы привести пример такой платы(участок разумеется) где "скругление падов" позволило провести трассу, пусть даже и "иногда"? В смысле что сам факт получения такой возможности является целиком и полностью выигрышем полученным от скругления падов.

На данную тему периодически возникают дискуссии с коллегами. И, по большому счёту, разница в форме падов будет не заметна в подавляющем большинстве проектов.
Но есть ньюансы (с).

Прямоугольные пады корректно воспринимаются любыми кадами и гербер редакторами, даже самыми старинными (времён когда ещё стандарта формата гербер файлов rs274x не существовало и все апертуры были только двух типов: round или rectangle). И это позволяет пожилым разработчикам не изучать новые инструменты, а использовать старые, например: pcad 4.5 (8.5), да да, люди до сих пор в нём работают.
Собственно это единственный плюс прямоугольных падов. .

У закруглённых падов набор плюсов больше:
1. чем больше радиус скругления углов пада, тем меньше вероятность получить "корону" от пада в высоковольтных устройствах и устройствах с гальванически развязанными цепями;
2. при бессвинцовой пайке припой часто не не смачивает уголки прямоугольника пада и они, по сути, являются не функциональными и это важно при OSP финишном покрытии, которое выгорает в печи и оставляет не защищённую медь (это основной, но редко встречающийся, плюс);
3. в прямые углы окон паяльной маски постоянно забивается грязь, остатки флюса и пасты и без УЗ отмывки плата будет выглядеть менее чистой. В скруглённых окнах маски такие грязевые ловушки образуются гораздо реже.

На счёт "плюсов" в HDI дизайнах: ни разу не попадался пример дизайна, где прямые углы объективно проигрывали скруглениям. Но и не стану утверждать, что таких дизайнов нет.

Тред с аналогичной темой попадался на глаза на форуме ipc.org году в 2012, и там представитель асоциации дал рекомендацию ...use rounded pad-stacks in future designs... и писал, что данный вопрос будет рассматриваться при утверждении последующих ревизий стандарта IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design. На руках более поздней ревизии стандарта нету, следовательно, не могу сказать отразились ли данные рекомендации в тексте стандарта С ревизии (или более поздней, если уже вышел).
Лично я уже привык делать скруглённые площадки в футпринтах, которые сам набираю, а так-же по возможности скругляю чужие или старые футпринты, которые приходится набирать.

Самый банальный пример - блокировочные конденсаторы 0402 под BGA с шагом 1 мм. Чуть уменьшенные площадки позволяют разместит конденсаторы прямо по соответствующими падами BGA. А скругление на падах конденсаторов не задевает за межрядные переходные.

Если Вы не заметили выигрыша, значит не работали в условиях тесного пространства. Скругленные пады действительно дают колоссальный выигрыш и позволяют провести трассу там где с прямоугольными не проведешь, в тоже время монтажники заверили меня в свое время, что для монтажа по барабану какие там края площадки.
Для меня очевидно Round Pad это действительно прорывная технология. Позволяет существенно облегчить жизнь на внешних слоях.

С другой стороны совсем уж крутые навороты а-ля stacked via когда микровиа упирается в башку скрытого переходного, такая технология позволяет исключить трассы на верхнем слое как класс, ну и тогда действительно актуальность round pad снижается.
Нет трасс нет смысла в ограничениях. Но не совсем.
Для RF плат где актуальны экраны, если экраны идут фрезеровкой, обязателен радиус скругления. И тут опять round pad позволяет поставить ближе компонент к скруглению экрана за счет уголка. И выигрыш там немалый в масштабе дизайна, там каждая десятка на счету.

Мне не хочется "кидать понты" описывая уровень плат которые проектируются с моей стороны, считаю это неуместным- однако отмечу что если вы связываете тесное пространство с необходимостью использовать скругленные пады то у меня для вас плохие новости. Об остальном по порядку:

1)Никоим образом скругленный пад не позволяет ставить компонент ближе к другому компоненту, в т.ч RF экрану- это полный бред, гуглите что такое courtyard, можете заодно вложение глянуть: на картинке расчет футпринта PCB Library Expert PRO последний генерации(IPC compliant калькулятор если кто не в курсе)- courtyard у них одинаковый, компонент один и тот же.

2)Приводить в качестве аргумента "коронный разряд между прямоугольными падами" в высоковольтных применениях- это откровенный бред: для таких устройств подобные вопросы решаются на уровне методологии проектирования, хотя справедливости ради стоит отметить что чисто в плане физики явления вы правы.

3)Если у кого-то при бессвинцовой пайке припой плохо смачивает углы пада, то тут одно из двух- либо ваши футпринты некачественные либо завод так себе, предполагаю оба варианта одновременно. Тем не менее, опять же справедливости ради отмечу, что тот же калькулятор обозначенный выше в новой версии (с замашками уже из IPC-7351C) считает по умолчанию со скругленными падами, чтобы даже самые донные производства/разработки "нормально изготовились". Но также советую вам посмотреть платы, скажем, последних смартфонов/планшетов (афонов/айпадов и пр)- отличный пример плотного монтажа и "плотных" футпринтов - станет сразу "ясно за скругленные пады", как и наличие их там вообще.

4)Про "забивающуюся грязь в прямоугольные вырезы трафаретов" говорить не считаю нужным поскольку комментировать откровенный бред равно как и доказательство кустарного уровня отдельного производства мне неинтересно. То же самое- про "единственный плюс" прямоугольных падов.

по всем пунктам 1-4-- тут выирыша нет
есть выигрыш:
1. Если есть заливка полигонов--- в закруглениях он "ширше и соответсвенно или току лучше, или дифпаре (линии с согласованным импедансом) на смежном слое слой опорный лучше. Но это редкое явление (хотя у меня были и такие проекты), тем более на внешних слоях зазор до полигона как правило увеличенный
2. Если линия идет на этом слое, то можно уйти от прямого угла, сделав его под 45 градусов. Но это больше требования не плотного, а ВЧ монтажа. Там свои песни. и проводить рядом тоже не всегда допустимо. То есть тоже выигрыш спорный.
3. Сомнительно, но иногда проходит лишняя линия между 2-мя смежными скруглениями. Но тут либо раздвинуть их надо, либо PAD уменьшить, так что это действительно сомнительный выигрыш.

Но я перешел на скругления лет 10 назад, и не страдаю есть в этом выигрыш или нет.

Вот на картинки. 1 Вывод Restance из-за этого в полигоне нет гарантированного мостика меди. Внизу, где обы вывода RoundRestance-- полигон прошел с достаточно широкой заливкой. На соседней картинке видно, что закругления позволили поставитm конденсаторы между сквозными VIA и избежать применения дорогостоящей HDI технологии

Еще дальше видно конденсатор по DDR3 там их целый ряд, потому стоят. Закругления позволиии "протянуть" одну из линий

Согласен, однако полагаю что это несколько сферический пример в вакууме, поскольку "вытягивать" дизайн подобными ухищрениями это что-то не то, хотя технически аргумент абсолютно справедлив.



RF это вообще отдельная тема, однако не совсем понял как прямоугольный пад может помешать прокладке трассы в 45гр- не могли бы Вы пояснить?



Чересчур сомнительно



Пожалуй единственный вменяемый пример среди кучи местного гуро-мусора, технически полностью правильный- но согласитесь Владимир, он верен(точнее уместен) для конкретных параметров платы- т.е annular ring и геометрии переходных вообще а также геометрии трасс и соответствующих зазоров- т.е случай подгонки топологии под требования конкретного производства.

1. Да я тоже согласен. Но вытягивают, лиш бы лишнего слоя не было. Конечно, можно "подрезать" 1 вывод-- но это такие же "ухишрения". и если они имеют место, то и скругления в этом плане ничуть не хуже
2. Может. Лень искать конкретные примеры, но поверьте, были Примерно тоже что на правой картинке-- там линия проведена под 45 градусов. Под 90 градусов она бы не прошла
3. Да все так. Когда "Тесно" тогда и проявляется. А решать можно разными способами.: Лишний слой, другая технология, более высокий класс. Но все это цена

IPC-7351B
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

Ну тут поспорить нельзя- даже на этом форуме какой только ерунды не предлагали: и у бга некоторые выводы "убрать", и WLCSP с 0.4мм шагов проводники выводить между шарами и много, так что Ваша правда.



Если как в Вашем примере- допускаю что можно, но тут сразу будут вопросы к проектированию девайса в целом.



Тут не все так очевидно- и важно скорее не столько отдельно взятая технология и группа норм, сколько собственно их набор примененный в отношении конкретной платы- что собственно и сформирует цену борду. Но тут есть немало вариантов, поэтому опять же все упрется в специфику выбранного производства.



Вот именно что они "рекомендуют"(а не "требуют"), и то не всегда- а рекомендуют потому что не все заводы "на уровне".

Ерунды не бывает. Но все должно согласовываться в первую очередь с технологом

Победителей не судят. Проекты почти все не мои. выпускаются и продаются. Сколько людей-- столько вопросов. А работа не должна страдать.

Да как раз очевидно. Скругление -- один из многих способов снизить, уменьшить, обойти... Не чуть не лучше и не хуже. И право на жизнь имеет в этом смысле

Вы это нормоконтролерам скажите . Он ни не только рекомендации, но и примеры в ранг обязаловки ставят. Чья подпись ниже, тот и прав

Если перечисленные моменты по-Вашему не являются бредовыми то тут "всего лишь" разница между "представлениями о Хорошем и Правильном(с)", как впрочем способах его достижениях. Могу лишь отметить что такое "проходит"(дозволяется) далеко не везде по достаточно очевидным причинам.



Крайне сомнительные победы- в любом случае это не камень в Ваш огород, однако "странная" цена у этих побед имхо.



Вы правы, и как уже упоминалось Ваш пример- вполне удачное тому подтверждение- однако насчет "ничуть не лучше и не хуже", я б поспорил.



Тут ничего сказать не могу- у меня такой "проблемы" не стоит даже близко(нет таких людей, нет обязанности следовать ЕСКД/ГОСТ)

Дабы избежать дискуссии в отношение примера Владимира- из всей ветки это единственный адекватный пример когда получен однозначный выигрыш от применения скругленных падов в проекте с конкретными параметрами платы со стороны завода изготовителя, но это достаточно частный случай поскольку результат достигнутый пресловутым скруглением может быть достигнут разными способами.

Ребята, ну вы и раздули тему?!!!!

Давно уже трассирую платы с закругленными площадками. Тут нет ничего глубоко заумного, просто если платы высокой плотности, возможно закругленный пад будет удобнее использовать. А в остальном это все пустые разговоры.

Да частный.
Да можно разными и другими. более того я писал и конкретно про другие.
Но разные способы могут быть и хуже и лучше чем этот. и точно также обсуждаться их целесообразность того или иного способа, приема, рекомендации.
Просто скругление--- один из частных способов. Делать из него что-то передовое -- не правильно. И также не правильно категоричесеки не воспринимать его.

Я совершенно с Вами согласен и спорить не берусь- все что описано в моем предыдущем посте относится к категоричным заявлениям местных гуру-псбдизайнеров, не к Вам.

Видимо таки хочется, иначе к чему в каждом втором посте об этом упоминать? Да описывайте, желательно со скриншотами, чтобы всем понятно было о чем речь.



Для кого-то бред, а кто-то ставит эксперименты и получает результаты. Может внимательнее погуглить надо было?



IPC-A-610E, 5-2-1, Figure 5-7; IPC-A-610E, 5-2-8, Figure 5-40 и далее еще будут фото - какова натуральная форма припоя? Как много его в углах площадок? Что там говорит физика насчет поверхностного натяжения жидкостей и их формы? В случае прямоугольных падов фактически имеем неиспользованные углы, только и всего. Оставлять их или нет - дело согласования с продукцией.

О! Кстати да, все забываю спросить - где надо погуглить, чтобы найти дизайн-файлы последних смартфонов/планшетов? А то уже столько об этом пишете, что создается ощущение единственного и неповторимого дизайнера всех современных гаджетов, а остальные видимо усилки на коленке ваяют, да...
Достаточно давно работая в совсем коммерческих структурах рискну утверждать, что дизайны которые приносят фирмам деньги не "светятся" на сторону. Максимум референсы от производителей комплектующих. Остальное только через NDA. Равно как и никаких заказов хардвера никаким фрилансерам не уходит, по крайней мере от серьезных фирм, с мелкими, стартапами и подобным по разному бывает.
Да, существует ODM модель ведения бизнеса(увы, на своей шкуре проверил, что это), но и там конкурсы на выполнение проекта с фирмами-подрядчиками и закрытие всего и вся соглашениями о неразглашении. Так что либо предоставляйте ссылки, где берете дизайн-файлы "серьезных" проектов "серьезных" фирм, либо все это просто бла-бла-бла...

Мне смешно читать ваши посты, все эти странные выпады- тем не мене прокомментирую:



Я ценю ваши навыки Ванги/Нострадамуса- но в таком случае вы зря тратите время: вам надо на ТНТ в шоу экстрасенсов. Если вы видите подобные "признаки" в каждом посте с моей стороны- что ж, мне забавно узнать что к ним такое внимание однако напомню что никому и ничего доказывать не собираюсь, мне до этого попросту нет дела.



Для наиболее сообразительных участников форма попробую сформулировать в более исчерпывающей форме: физика явления это одно- и да, как уже было сказано легче получит пробой между острыми углами нежели скругленными. Но речь не о физике явления а о том, что в случае HV дизайнов нужно говорить об специфическом подходе к проектированию вообще- и в этом контексте скругленные пады занимают далеко не первое место(если они вообще что-то занимают).

Можете еще ссылки на физические модели явления прислать, монографии- это все прекрасно, но речь не об этом.



Без комментариев-




Вы либо тролите либо сознательно прикидываетесь ограниченным человеком- какие еще дизайн файлы, какие платы? Вбейте в гугл "iphone pcb" или еще лучше- возьмите реальную плату от новых смартов и изучите. Я платы что айфонов, что айпадов, что макбуков видел вживую(собранные, не дизайн файлы)- вертел в руках, изучал с лупой. И мне, не поверите, не потребовалось никаких NDA.