Извиняюсь, если вопрос покажется ламерским, но:
В контроллерах ISDN от Infineon (Isac-SX и Scout-SX) имеются выводы для подключения как цифровой, так и аналоговой земли (как я понимаю для цифровых и аналоговых блоков микросхемы). Вопрос в следующем: как получить эти две независимые земли (источник питания и земля в схеме одна). И нужно ли делать это вообще ? Могут ли быть тяжкие последствия, если использовать общую землю ?

Аналоговые и цифровые земли соединяются только на клемме питания. Это делается для того, чтобы шумы от цифры не пролазили по питанию на аналоговые цепи (например чтоб повысить точность работы АЦП или обеспечить чистоту выходного спектра). В моей практике тяжких последствий от объединения земель не наблюдалось, но все зависит от конкретной задачи. Я на своих платах стараюсь использовать отдельный слой земли вместо проводников аналоговых и цифровых земель. В большинстве случаев этого достаточно.

Я когда делаю землю, заливаю одну сторону платы медью (В OrCad Copper Area (Pour)). И в этой заливке делаю прорезь (Anti Copper). Получаю две области которые соединяю только у источника питания.

Сообщение отредактировал KKN - Jul 6 2006, 11:44

Я в таких случаях делаю так: ввожу дополнительную цепь аналоговой земли и ставлю резистор 0 Ом на клеме питания, который соединяет цифровую и аналоговую землю.

Сделайте от источника питания отвод для аналоговой или цифровой земли через резистор ~ 0.4[Ом].

Смотри http://www.eltech.spb.ru/techinfo.html?gid=13
Глава 10.

И как выглядит эта прорезь?

Просто отсутствие металлизации, там где отделяю аналоговую часть отцифровой.

Ставишь фильтр на питание и землю, что-то типа BNX002 от Murata http://search.murata.co.jp/Ceramy/CatalogA...002-01&sLang=en и можешь считать что получил аналоговое питание и землю.

Alexandr, я бы к этой схеме добавил ещё диоды Шоттки, чтобы на индуктивностях не допустить высокого напряжения, иначе некоторые входы этого могут не выдержать, когда потенциалы аналоговой и цифровой земли перекосит каким-нибудь всплеском

Были примеры разводок, когда от разницы (по всплеском) микросхемы AD "заклинивало" Объединение "земель" было сделано там "Криво". Любой "всплеск" между землями не должен превосходить нгапряжений, указанных в Datasheet

Посоветуйте, пожалуйста. Какой тип диодов Шоттки на практике Вы рекомендуете применять?
Какой должен быть максимально допустимый ток в прямом направлении?

P.S. Скажите свое мнение о следующей идеологии разводки:

Аналоговая часть - аналоговая земля.
Я сделал схему сбора информации (АЦП AD9248 полоса 500 МГц, частота сэмплирования 2 МГц)
Аналоговые и цифровые землянные выводы АЦП соеденены кратчайшим путем на один общий слой платы.
Там же сидят широкополосные (1 ГГц) усилители.


Цифровая часть - цифровая земля.
Выход АЦП я нагрузил через последовательные резисторы (чтобы немного завалить фронт и уменьшить броски тока) на буфер (чтобы уменьшить нагрузку на выходы АЦП). Дальше выход буфера уже выведен на другую плату к AT91SAM9261.

Полигоны аналоговой и цифровой земель разделены физически и соединяются только в одной точке, а именно возле истояника питания.
На плате 4 различных питания (аналоговая часть АЦП, цифровая часть АЦП, аналоговая часть - усилители, цифровая часть - буферы). Питание буферов и остальные источники питания, как было сказано выше, разделены физически. Питание аналоговой части АЦП, усилителей, цифровой части АЦП из одного подводимого источника через фильтры разделены физически на отдельные полигоны.

Сообщение отредактировал chernenko - Feb 19 2007, 14:58