|
|
  |
PCB для FPGA, 3Gmodule, DVI |
|
|
|
Jan 30 2015, 09:26
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(Drumbl @ Jan 29 2015, 23:04)  Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю! А, ну наверное есть, не знаю. Пусть спецы по Альтиуму подскажут. В Cadence Allegro, по крайней мере, такой калькулятор есть, структуру платы открываешь, и там можно посчитать импеданс и одиночный, и для дифф.пар. Причем это именно field solver, а не формульный калькулятор, и можно даже учесть трапециевидность сечения трасс...
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Jan 30 2015, 09:53
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 41
Регистрация: 18-04-14
Пользователь №: 81 428

|
Altium умеет считать ширину простой трассы под требуемый импеданс, дифф. пары он рассчитывать не умеет, формулу расчета можно посмотреть Design -> Layer Stack-> Impedance Calculation, чтобы он корректно все посчитал необходимо задать полный стэк и диэлектрическую постоянную материала все в той же менюшке, а затем в правилах( Design -> Rules) задать определенный импеданс для сигнала. Поэтому, работая в Altium, для таких расчетов лучше использовать сторонние программы. Посоветую SaturnPCB Toolkit, не знаю, на сколько точные его результаты, но пока не подводил: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm.
|
|
|
|
|
Feb 20 2015, 15:37
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Вопросы: Нужно ли соблюдать импеданс(Characteristic impedance) для DDR3? Нужно ли его контролировать или достаточно рассчитать?
|
|
|
|
|
Feb 20 2015, 18:47
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Цитата(Uree @ Feb 20 2015, 19:10)  Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных... Достаточно рассчитать или нужен и расчет и контроль импеданса? В чем суть fly-by и что такое свап данных, это тоже обязательно?
|
|
|
|
|
Feb 20 2015, 23:03
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Забил стек в Altium отсюда, информация с сайта производителя:  Расчеты импеданса в Saturn и Altium дали результат ширины дорожки в 0.46 мм, по моему это слишком! Есть идеи в чем ошибка? Смотрел примеры ПП там линии намного тоньше!
Сообщение отредактировал Drumbl - Feb 20 2015, 23:06
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Feb 21 2015, 10:11
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Цитата(Corvus @ Feb 21 2015, 12:21)  Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов. Начните с этого: http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdfСпасибо почитаю! Данные для Saturn (Conductor Impedance): W=0.46mm, H=0.22mm, Er=4.2, BCW=18um, PT=35um, PC=Microstrip
|
|
|
|
|
Feb 21 2015, 10:44
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Значит нужно менять производителя печатных плат? Мои данные верны?
Сообщение отредактировал Drumbl - Feb 21 2015, 10:50
|
|
|
|
|
Feb 22 2015, 09:26
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795

|
Цитата(Aner @ Feb 21 2015, 23:09)  По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам. Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.
|
|
|
|
|
Feb 22 2015, 19:17
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(Drumbl @ Feb 22 2015, 13:26)  Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться. Вам надо прикинуть, сколько слоев нужно будет под разводку DDR3, с учетом выравнивания длин. Обычно каждый байт разводится в едином слое. В зависимости от того, насколько перекрещиваются сигналы, и насколько тесное размещение, выясняете, сколько слоев потребуется под все байты данных и сколько под адресную шину. Перемежаете эти слои слоями земли. Добавляете слои питания. Добавляете внешние слои трассировки. Добавляете еще слои трассировки, если есть большое количество связей, не имеющих отношение к DDR, но накладывающихся на DDR по местоположению предполагаемой трассировки. Как-то так... В дизайн-центре КБ "Схематика" есть горячая линия, Вы можете написать туда, прислать предварительный проект и ребята подскажут, какой стек вам, скорее всего, подойдет, т.е. что можно взять за основу с учетом возможностей современных производств ПП. И помогут импеданс посчитать. У них огромный опыт проектирования плат с DDR, так что помогут вполне квалифицированно... Адрес: design@schematica.ru Контактное лицо: Максим Грихин
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Feb 24 2015, 08:55
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762

|
Цитата(Drumbl @ Feb 22 2015, 11:26)  И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться. Совершенно верно. И начать нужно с данных, клоков/стробов, дифпар. Что касается импедансов, то все довольно просто - на внешних слоях будет так:
На внутренних:
Значения ширины проводников указаны для цепей, для которых требуется обеспечение импеданса. Цепи, которым контроль импеданса ни к чему, можно разводить любой требуемой шириной. В области BGA, в непосредственной близости от падов или переходных (в проекции корпуса), ширина проводников может отличаться от расчетной. Стек:
Если нужна другая толщина рлаты, нужно проектировать другой стек. Если вся топология влезет на наружных слоях и только на одном внутреннем сигнальном, то стек можно(нужно) пересчитать. Многое зависит от взаимного расположения компонентов и соединений между ними. Задачи проектирования топологии и проектирования стека под DDR довольно тесно связаны между собой. Читайте апноуты и руководства от разных производителей памяти. В них часто все детально прописано. В самое ближайшее время у нас на сайте будет опубликован набор типовых стеков МПП разной слойности, в том числе и для плат с контролем импеданса.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|