реклама на сайте
подробности

 
 
4 страниц V  < 1 2 3 4 >  
Reply to this topicStart new topic
> PCB для FPGA, 3Gmodule, DVI
PCBtech
сообщение Jan 30 2015, 09:26
Сообщение #16


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Drumbl @ Jan 29 2015, 23:04) *
Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю!


А, ну наверное есть, не знаю. Пусть спецы по Альтиуму подскажут.
В Cadence Allegro, по крайней мере, такой калькулятор есть, структуру платы открываешь, и там можно посчитать импеданс и одиночный, и для дифф.пар. Причем это именно field solver, а не формульный калькулятор, и можно даже учесть трапециевидность сечения трасс...


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
NoMemory
сообщение Jan 30 2015, 09:53
Сообщение #17


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 41
Регистрация: 18-04-14
Пользователь №: 81 428



Altium умеет считать ширину простой трассы под требуемый импеданс, дифф. пары он рассчитывать не умеет, формулу расчета можно посмотреть Design -> Layer Stack-> Impedance Calculation, чтобы он корректно все посчитал необходимо задать полный стэк и диэлектрическую постоянную материала все в той же менюшке, а затем в правилах( Design -> Rules) задать определенный импеданс для сигнала. Поэтому, работая в Altium, для таких расчетов лучше использовать сторонние программы. Посоветую SaturnPCB Toolkit, не знаю, на сколько точные его результаты, но пока не подводил: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 20 2015, 15:37
Сообщение #18


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Вопросы: Нужно ли соблюдать импеданс(Characteristic impedance) для DDR3? Нужно ли его контролировать или достаточно рассчитать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Feb 20 2015, 16:10
Сообщение #19


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 20 2015, 18:47
Сообщение #20


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Цитата(Uree @ Feb 20 2015, 19:10) *
Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных...

Достаточно рассчитать или нужен и расчет и контроль импеданса? В чем суть fly-by и что такое свап данных, это тоже обязательно?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 20 2015, 23:03
Сообщение #21


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Забил стек в Altium отсюда, информация с сайта производителя:
Расчеты импеданса в Saturn и Altium дали результат ширины дорожки в 0.46 мм, по моему это слишком! Есть идеи в чем ошибка? Смотрел примеры ПП там линии намного тоньше!

Сообщение отредактировал Drumbl - Feb 20 2015, 23:06
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Corvus
сообщение Feb 21 2015, 09:21
Сообщение #22


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 771
Регистрация: 24-04-08
Из: Зеленоград
Пользователь №: 37 056



Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов.
Начните с этого:
http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdf
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 21 2015, 10:11
Сообщение #23


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Цитата(Corvus @ Feb 21 2015, 12:21) *
Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов.
Начните с этого:
http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdf

Спасибо почитаю!
Данные для Saturn (Conductor Impedance): W=0.46mm, H=0.22mm, Er=4.2, BCW=18um, PT=35um, PC=Microstrip
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Feb 21 2015, 10:38
Сообщение #24


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Для вменяемых размеров трасс толщИны препрегов должны быть в районе 0.1-0.13мм, а на скриншоте в 2 раза больше. Понятное дело, что все будет крупным.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 21 2015, 10:44
Сообщение #25


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Значит нужно менять производителя печатных плат? Мои данные верны?

Сообщение отредактировал Drumbl - Feb 21 2015, 10:50
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aner
сообщение Feb 21 2015, 20:09
Сообщение #26


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Drumbl
сообщение Feb 22 2015, 09:26
Сообщение #27


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 28-01-15
Пользователь №: 84 795



Цитата(Aner @ Feb 21 2015, 23:09) *
По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам.

Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Feb 22 2015, 19:17
Сообщение #28


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Drumbl @ Feb 22 2015, 13:26) *
Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.


Вам надо прикинуть, сколько слоев нужно будет под разводку DDR3, с учетом выравнивания длин.
Обычно каждый байт разводится в едином слое. В зависимости от того, насколько перекрещиваются сигналы,
и насколько тесное размещение, выясняете, сколько слоев потребуется под все байты данных и сколько под адресную шину.
Перемежаете эти слои слоями земли. Добавляете слои питания.
Добавляете внешние слои трассировки.
Добавляете еще слои трассировки, если есть большое количество связей, не имеющих отношение к DDR, но накладывающихся на DDR по местоположению предполагаемой трассировки.
Как-то так...

В дизайн-центре КБ "Схематика" есть горячая линия, Вы можете написать туда, прислать предварительный проект
и ребята подскажут, какой стек вам, скорее всего, подойдет, т.е. что можно взять за основу
с учетом возможностей современных производств ПП. И помогут импеданс посчитать.
У них огромный опыт проектирования плат с DDR, так что помогут вполне квалифицированно...

Адрес: design@schematica.ru
Контактное лицо: Максим Грихин


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Kaligooola
сообщение Feb 24 2015, 07:49
Сообщение #29


Brubel
***

Группа: Свой
Сообщений: 321
Регистрация: 17-11-06
Из: Oudergem
Пользователь №: 22 444



У Xilinx для 7 серии есть доки по разводке DDR3/4. Причем не поленитесь заглянуть "ug586 7Series MIS" в нём есть требования и по трассировке. Ещё у них есть документ по трассировке для DDR 2000+ МГц. С примерами стеков и описанием за счёт чего можно добиться высоких скоростей.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Feb 24 2015, 08:55
Сообщение #30


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(Drumbl @ Feb 22 2015, 11:26) *
И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.

Совершенно верно. И начать нужно с данных, клоков/стробов, дифпар.
Что касается импедансов, то все довольно просто - на внешних слоях будет так:
Прикрепленное изображение

На внутренних:
Прикрепленное изображение

Значения ширины проводников указаны для цепей, для которых требуется обеспечение импеданса.
Цепи, которым контроль импеданса ни к чему, можно разводить любой требуемой шириной.
В области BGA, в непосредственной близости от падов или переходных (в проекции корпуса), ширина проводников может отличаться от расчетной.
Стек:
Прикрепленное изображение

Если нужна другая толщина рлаты, нужно проектировать другой стек.
Если вся топология влезет на наружных слоях и только на одном внутреннем сигнальном, то стек можно(нужно) пересчитать.
Многое зависит от взаимного расположения компонентов и соединений между ними.
Задачи проектирования топологии и проектирования стека под DDR довольно тесно связаны между собой.
Читайте апноуты и руководства от разных производителей памяти. В них часто все детально прописано.
В самое ближайшее время у нас на сайте будет опубликован набор типовых стеков МПП разной слойности, в том числе и для плат с контролем импеданса.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post

4 страниц V  < 1 2 3 4 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th August 2025 - 08:58
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01507 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016