Hardware Engineer/PCB layout engineer/ECAD_Engineer
1) Участие в создании (Product Requirement Document) технического задания на устройство (мобильные устройства: мобильный телефон; роутер; модем; планшет)
2) Встречи и обсуждение с постащиками компонентов, удовлетворяющих требованиям технического задания на устройство, обсуждение цены на компоненты, производственная ёмкость постащиков соответствующая массовуму производству >1млн. Основные поставщики: Murata; Cupress; Samsung; Epson; SEMCO; Partron;
Texas Instruments; Tyco Electronics; Analogixs; Amphenol; Simula; Atmel;Sony; Sensirion;Rohm; Molex; At&S; Toshina; Panasonic; TWS; TDK.
3) Участие в создании концепт модели устройства.
Расчет ожидаемых:
- Физический размер батареи в зависимости от заданой ёмкости
- Размера печатной платы и ее оптимизация с учетом расположенных на ней компонентов (заданной PRD платформой (Qualcomm; Mediatek или другой поставщик платформ)
- Топологии печатной платы в зависимости от рекомендации постащиков компонентов и производителей печатных плат; межслойного импеданса; Количества слоев; Толшины; Толщины слоёв; Финишных покрытий.
- Согласование с инженерами-механиками расположения компонентов критических и интерфирирующих с элементами шасси и другими массивными компонентами в сборке
- Внутренняя компоновка изделия(расположение разъемов; компонентов управления - переключателей; разъемов батареи, внутренних интерфейсов дисплеев и компонентов со специфическими требованиями к размещению (ALS, Gyro, Accelerometr, vibro, loudspeaker, camera))
- Создание библиотеки компонентов для САПР Cadence Allegro\Orcad\Altium Designer. Создание УГО для схемотехнического редактора, Создание посадочного мест компонентов для редактора печатных плат. Работа с компонентами имеющими большое количество выводов ~ 1000 (Qualcomm MSM 8974 (SnapDragon 800).
- Cоздание схемы электрической принципиальной в Cadence Allegro Entry HDL для основной и коммутационных Жестких или Гибко-Жестких Печатных Плат устройства. Схема содержит большое количество компонентов (порядка 1000 компонентов и более 10 000 цепей) по этой причине используется более быстродейственная ECAD компании Cadence (OrCAD\Allegro).
- Задание специальных правил проектирование на уровне создания Э3 с последуюшим транслированием в редактор печатных плат (Дифференциальные пары; Шины данных с контролем длины; задание топологии для шин памяти
DDR2/3 t - branch topology, star topology; Зазоры/Ширины проводников в зависимости от плотности тока и напряжения); разделение компонентов на функциональные блоки схемы; применение электромагнитных экранов как стандартных так и произвольной формы.
- Для протатипированиея и "быстрых" плат использовался Altium Designer в виду своей распространенности и простоты использования.
- Компоновка Печатной Платы:
a) Размещение компонентов с учетом пространственного ограничения по высоте (Component Keepout Area предоставляется механиками или из сборки устройства в формате .STEP)
б) Кросс чек ECAD = > MCAD\ MCAD = > ECAD для максимальной детализации дизайна устройства и расчета допусков между компонентами.
в) Объединение компонентов в функциональные блоки; формирование формы EMI экранов и ограничения по высоте.
г) Ручная трассировка согласно правилам проектирования; глухие\слепые отверстия, подстройка длины цепей передачи данных, дифференциальные пары, высокоскоростные цепи DSI\MIPI\PCIE\USB3.0\HSSD.
- Генерация .STEP модели печатной платы с учетом проводящего рисунка для MCAD.

Инженер-конструктор
SolidWorks:
- Создание корпусных деталей из пластика алюминия и резины методом литья
- Проектирование приборов для тестирования оптоволоконных сетей

AltiumDesigner:

- Разработка МПП 4-6 слоев, глузие слепые отверстия, 5 класс точности по ГОСТ

Оформление конструкторской Документации по ЕСКД и ГОСТ.

Поиск ДОСТОЙНОЙ, ПОСТОЯННОЙ, УДАЛЕННОЙ РАБОТЫ(проживаю на ПМЖ в ЕС).
В приложенном файле резюме на английском c картинками.

контакт скайп в любое время дня и ночи: Sel_Mike

Спасибо за понимание.