Друзья, помогите! Необходимо создать ПП с применением ПЛИС в BGA корпусе + прикрутить к этому память, DVI разъем и 3G модуль!
Вопрос в расположении элементов на плате и правильном разведении печатных проводников. Перечитал уже множество статей по этому вопросу и понял что необходимо как минимум 4 слоя, 1 сигнальный (внешний), 2 земляной (внутр.), 3 питание (внутр.), 4 сигнальный (внеш.).
Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?
А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?
Раньше не приходилось разрабатывать такие печатные платы надеюсь на помощь!

Блин случайно не там создал тему простите! Как можно перенести?

Сообщение отредактировал Drumbl - Jan 28 2015, 09:22

Kaligooola, спасибо!

bigor, что за программа в которой рассчитывались дорожки и стек? Где взять? Хочу такую же!

Polar Si9000 Transmission Line Field Solver
Polar SB200a PCB Stackup and Construction Builder

Купить.
Или в закромах.
Или на файлообменниках поискать.

Поясните, пожалуйста, следует ли при расчете импеданса учитывать паяльную маску?

Формула - Значение импеданса = вычисленное в Polar * 0.9 + 3.2
это результат экспериментов?

Да, наличие маски надо учитывать.
Формула - да, это некое приближение к реальности для конкретной технологии конкретного завода.

Большое спасибо.
Если возможно, дайте, пожалуйста, рекомендации по учету маски:
толщина, толщина на проводниках, толщина между трассами дифф. пары.

Зависит от завода, типа оборудования и материала.
Для себя беру - толщина по проводнику около 15 мкм, между проводниками - 25 мкм, проницаемость около 3,6.
Получается приблизительно то же значение, если применять формулу "вычисленное в Polar * 0.9 + 3.2"

Если по 3-му классу с учетом подтравов (приблизительным):

Спасибо!

Какой этот второй документ? wp383? Или еще какой то? Не могу найти..

Закончил с разводкой платы, вот что получилось! Есть что сказать?
У меня вот какой вопрос, как правильно в Altium выводить файлы сверловки? И в целом какой формат нужен для производства, и как им показать где глухие где слепые отверстия? Может ли Альтум сам все сделать?

Ох уж эти любители термобарьеров - ладно бы еще термобарьеры были хорошие, так же нет. Узнаю элементы "знакомых" библиотек которые наверно есть "почти у всех"- скопированные без оценок и критики.

Что-то мне кажется память чрезмерно "затянута" и не оптимальна. Верхний слой вообще не использован, зато на остальных сплошные петли... Ну и как обычно - наверное здесь хватило бы и 6-ти слоев, но не видя питаний трудно это утверждать.

В таком масштабе все равно ничего понять нельзя, тем более что Вы не показали слоев земли и питания и общую структуру платы.

Что касается глухих отверстий:
- каждый тип надо вывести отдельным файлом DRILL
с описанием - с какого и на какой слой.
Формат лучше всего миллиметровый 4:4

Правда, я не очень понял, зачем Вам глухие отверстия в этом дизайне?
Там что, есть BGA с шагом менее 0.8 мм?

Что не так с термобарьерами?


По поводу слоев! Производство на котором будет изготавливается ПП делает толстый препрег для 6 слоев, с толстыми диэлектриками дороги выходили по 0.4мм, поэтому было решено взять 8 слоев.
Да согласен длинновато вышло! Выравнивал по мануалу от Xilinx учитывая задержки в ПЛИСине и задержки с которыми должны приходить сигналы в память. И опять же длинные дороги получились из-за толстых диэлектриков, площадь больше занимают. Хотя может я что то не так понимаю.



Да, скрины ужасные, не знаю как в альтуме вывести jpg, если знаете подскажите, или другой способ подскажите. Выведу.
В слоях питания вообще ни чего не разобрать, поэтому не скинул. Под высокоскоростными цепями лежат сплошные земля и питание. Все проводники DDR под питанием и землей, разрывов нет, так же и под дифф. парами.
Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?
По поводу формата я так и думал,эээээххх придется помучиться!
Всем спасибо!

А производитель-то ваш умеет глухие отверстия делать?
Не все умеют.
Да и дорого это...
DDR шаг 0.8 можно без глухих трассировать.

В первую очередь то, что они вообще есть- и если решили ставить, то хотя бы соединениями вменяемой толщины, т.е "пропорционально" подключаемому паду