Предполагаемая схема в виде простого рисунка, нарисованного в паинте. Так же есть рисунок желаемого дизайна платы и расположения элементов.

Так вряд ли получится - наружный ряд сквозных переходных блокирует возможность вывода сигналов на всех внутренних слоях. Скорее всего все отводы придется делать на микроВИА и дальше вглубь платы. Хотя когда они уже есть в дизайне особого смысла на них экономить нет. Свое влияние на цену они уже окажут.

Вы прежде чем прикидывать неясные конструкции ПП(которые при правильном подходе будут сильно отличаться от местных оценок) сначала на заготовку платы с указанными размерами поставьте все ключевые компоненты (т.е с размерами которые лучше не игнорировать) и посмотрите как в первую очередь ляжет земля с питанием и RF фронтенд, а потом и остальное- можно в sketch mode набросать критические участки топологии для ясности. После этого станет очевидно какой стек и какие нормы.

Сквозными отверстиями как в указанными примерами никто не разводит, это пример ни о чем- при этом что тут гадать при такой примитивной схемотехнике непонятно.

Забыл сказать- чтобы "поставить компоненты" для прикидки надо еще уметь библиотеки качественно разрабатывать. Говорю без задних мыслей- мне местные заказы неинтересны.

Ну да, тут же все в первый раз в первый класс... какие там библиотеки, в глаза не видели.

Судя по выкладываемым скриншотам как в этой ветке, так и в этом разделе форума вообще библиотеки подавляющее большинство если и делает, то через известное место. Впрочем "делает", это сказано чересчур- в основном бездумное копирование из сомнительных проектов.

Просто в качестве заметки: в скриншоте не библиотечный модуль, это быстрый набросок-эскиз для прикидки.
Для создания библиотечного модуля в случае необходимости мы возьмём рекомендуемые стандарты IPC.

Хорошо если так- правда не совсем понял , почему "при необходимости": чтобы адекватно оценить занимаемую площадь подходит только IPC-compliant футпринт.

Необходимость появляется, когда я уверен, что заказ надо исполнять. Про стандартные элементы типа 0402, soic8, qfp100 и т.д. речь не идёт.
В данном случае господа уже сделали прикидку, как у них помещаются на плате основные элементы.


Во-первых, не факт, что понадобятся переходы для внешних площадок, можно будет где-то напрямую цепь провести.
Плюс их надо немного раздвинуть, чтобы для внутренних цепей осталось место. А вот про еще более глубокие переходы - согласен.
4 слоя - идеал, но можно ли будет сделать - вопрос.

Это лишний раз подчеркивает бессмысленность вашего примера. Что касается:



Лихо наверное сопоставлять размер этих трех компонентов в контексте темы- видимо из той же оперы что и 4х слойка с микро отверстиями для WLCSP63.

Рекомендую ТС погуглить кейворды на соответствующие примеры разводки бга с таким шагом- гадать тут ничего не нужно.

Пока идут рассуждения о BGA с шагом 0.4, возник еще один вопрос про керамическую SMD блютус-антенну.
В примерах вокруг нее оставляется значительное пусте пространство, зачем оно столь значительное, и на сколько маленьким его можно делать?

Его нужно делать тех минимальных размеров, какие указаны в документации на антенну. Шаг влево-вправо - расстрел.

Касаемо разводки и вывода дорожек BGA 0.4 - вот там есть варианты, как это корректно делается:
http://www.latticesemi.com/~/media/Documen...document_id=671
например, на стр. 53, ну и вообще много есть вариантов с 0.4

по поводу "где" обратитесь в http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/16 они платы разводят, и сами могут изготовить и произвести монтаж.

С такой большой пустой окантовкой вокруг антенны ни о какой миниатюризации даже речи быть не может.

"среднее по больнице" требование - это примерно 10х5 мм, это маленький размер для 2.4 ГГц антенны, а не большой. Физику не обманешь...

Что будет с точки зрения физики, если окантовку уменьшить?