AndyDev
Apr 9 2015, 08:11
Необходимо развести маленькую (примерно 20x20мм), но высокотехнологичную платку под BGA-корпуса с шагом 0.4мм. Так же, в одном из внутреенних слоев должна быть размещена BlueTooth-антенна (внутри, потому что наружных дополнительных поверхностных площадей для этого нет, ввиду миниатюрности устройства).
Необходимо быстро развести, изготовить, и запаять (хотя бы BGA-корпуса). За деньги, разумеется.
Посоветуйте, плиз.
Имя, сестра!(с)немоё
Первый же вопрос: какая микросхема? Название-описание?
AndyDev
Apr 9 2015, 08:27
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 11:16)

Имя, сестра!(с)немоё
Первый же вопрос: какая микросхема? Название-описание?
BGA - два корпуса - это:
1) Микроконтроллер STM32L152UC в корпусе WLCSP63 (утвержден, на другой менять нельзя)
2) Блютус чип DA14580 WLCSP34 (не утвержден, менять можно на другой чип с таким же микропотреблением, около 5мА в активном режиме).
Остальное мелочевка.
Антенна на внутреннем слое??? Оригинально... и куда она будет излучать?

В соседние слоя с полигонами земли/питания?
AndyDev
Apr 9 2015, 08:38
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 11:34)

Антенна на внутреннем слое??? Оригинально... и куда она будет излучать?

В соседние слоя с полигонами земли/питания?
А как вы предлагаете сделать блютус антенну в таком маленьком устройстве? Может я чего-то не понимаю.
Кстати, как делаются антенны во всяких блютус гарнитурах? Или в USB-свистках для блютус мышек? Там же миниатюрные размеры.
СМД-корпус на краю платы? Хуже по параметрам чем металлическая внешняя, но значительно меньше в размерах, не требует гнезда и места в корпусе или снаружи.
Правда свои 3-5-7мм плюс свободное пространство вокруг она таки заберет.
AndyDev
Apr 9 2015, 08:53
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 11:51)

СМД-корпус на краю платы? Хуже по параметрам чем металлическая внешняя, но значительно меньше в размерах, не требует гнезда и места в корпусе или снаружи.
Правда свои 3-5-7мм плюс свободное пространство вокруг она таки заберет.
А можно пример в виде картинки или рисунка с габаритами?
Да, замечу, что по-скольку устройство батарейное и микропотребляющее, используется bluetooth 4.0, и расстояние до обьекта общения предполагается не более 5 метров. Т.е. блютус должен работать в самом слабом излучающем режиме.
Посмотрите
здесь данные.
А как-то так она может выглядеть на плате:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаДа, здесь у меня было много места, поэтому особо не ужимался. Но в принципе можно.
Мощность излучения не только от антенны зависит, скорее от режима передатчика.
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 11:53)

А можно пример в виде картинки или рисунка с габаритами?
Пожалуйста.
http://www.yuden.co.jp/productdata/sheet/af216m245001.pdfА, вообще, в том же каталоге дижикея их куча целая.
AndyDev
Apr 9 2015, 09:05
Цитата(SM @ Apr 9 2015, 11:59)

Пожалуйста.
http://www.yuden.co.jp/productdata/sheet/af216m245001.pdfА, вообще, в том же каталоге дижикея их куча целая.
2.5x1.6x1.6? Разумеется по размерам подходит. Не знал, что такие бывают.
А по характеристикам она не уступает антенне типа как на картинке?

(это антенна, предлагаемая производителем с этим блютус-чипом)
Как правило СМД-антенны хуже тех на платах или внешних. Зато меньше. Если размеры важнее, то приходится выбирать.
AndyDev
Apr 9 2015, 09:41
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 12:18)

Как правило СМД-антенны хуже тех на платах или внешних. Зато меньше. Если размеры важнее, то приходится выбирать.
Если разводка во внутреннем полигоне платы не вариант (помехи от полигонов питания и т.д.), то можно остановиться на SMD-антенне.
Сейчас посмотрел цены на выбранный блютус-чип DA14580 - 2-2.5$. Вроде это дороговато может есть более дешевые, но такие же микропотребляющие? Или это нормальная цена по отрасли?
В итоге остался вопрос - кто может (или где можно) быстро и профессионально развести подобную плату?
Думаю найдется кто-то. Я бы взялся, но занят, так что сорри.
схема в чём, какие входные данные?
Вариант непростой. Внешние контакты на стандартные сквозные переходные. Внутренние - лазерные переходные с внешнего слоя на первый и второй внутренние. Производство платы - последовательная сборка на прокладках с лазерным сверлением и stacked vias.
Попробовал прикинуть.
AndyDev
Apr 9 2015, 10:45
Цитата(f0GgY @ Apr 9 2015, 13:33)

схема в чём, какие входные данные?
Предполагаемая схема в виде простого рисунка, нарисованного в паинте. Так же есть рисунок желаемого дизайна платы и расположения элементов.
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 12:38)

Попробовал прикинуть.
Так вряд ли получится - наружный ряд сквозных переходных блокирует возможность вывода сигналов на всех внутренних слоях. Скорее всего все отводы придется делать на микроВИА и дальше вглубь платы. Хотя когда они уже есть в дизайне особого смысла на них экономить нет. Свое влияние на цену они уже окажут.
EvilWrecker
Apr 9 2015, 11:38
Вы прежде чем прикидывать неясные конструкции ПП(которые при правильном подходе будут сильно отличаться от местных оценок) сначала на заготовку платы с указанными размерами поставьте все ключевые компоненты (т.е с размерами которые лучше не игнорировать) и посмотрите как в первую очередь ляжет земля с питанием и RF фронтенд, а потом и остальное- можно в sketch mode набросать критические участки топологии для ясности. После этого станет очевидно какой стек и какие нормы.
Сквозными отверстиями как в указанными примерами никто не разводит, это пример ни о чем- при этом что тут гадать при такой примитивной схемотехнике непонятно.
Забыл сказать- чтобы "поставить компоненты" для прикидки надо еще уметь библиотеки качественно разрабатывать. Говорю без задних мыслей- мне местные заказы неинтересны.
Ну да, тут же все в первый раз в первый класс... какие там библиотеки, в глаза не видели.
EvilWrecker
Apr 9 2015, 12:01
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 14:47)

Ну да, тут же все в первый раз в первый класс... какие там библиотеки, в глаза не видели.
Судя по выкладываемым скриншотам как в этой ветке, так и в этом разделе форума вообще библиотеки подавляющее большинство если и делает, то через известное место. Впрочем "делает", это сказано чересчур- в основном бездумное копирование из сомнительных проектов.
Просто в качестве заметки: в скриншоте не библиотечный модуль, это быстрый набросок-эскиз для прикидки.
Для создания библиотечного модуля в случае необходимости мы возьмём рекомендуемые стандарты IPC.
EvilWrecker
Apr 9 2015, 12:27
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 15:19)

Просто в качестве заметки: в скриншоте не библиотечный модуль, это быстрый набросок-эскиз для прикидки.
Для создания библиотечного модуля в случае необходимости мы возьмём рекомендуемые стандарты IPC.
Хорошо если так- правда не совсем понял , почему "при необходимости": чтобы адекватно оценить занимаемую площадь подходит только IPC-compliant футпринт.
Необходимость появляется, когда я уверен, что заказ надо исполнять. Про стандартные элементы типа 0402, soic8, qfp100 и т.д. речь не идёт.
В данном случае господа уже сделали прикидку, как у них помещаются на плате основные элементы.
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 14:16)

Так вряд ли получится - наружный ряд сквозных переходных блокирует возможность вывода сигналов на всех внутренних слоях. Скорее всего все отводы придется делать на микроВИА и дальше вглубь платы. Хотя когда они уже есть в дизайне особого смысла на них экономить нет. Свое влияние на цену они уже окажут.
Во-первых, не факт, что понадобятся переходы для внешних площадок, можно будет где-то напрямую цепь провести.
Плюс их надо немного раздвинуть, чтобы для внутренних цепей осталось место. А вот про еще более глубокие переходы - согласен.
4 слоя - идеал, но можно ли будет сделать - вопрос.
EvilWrecker
Apr 9 2015, 13:29
Цитата
Необходимость появляется, когда я уверен, что заказ надо исполнять.
Это лишний раз подчеркивает бессмысленность вашего примера. Что касается:
Цитата
Про стандартные элементы типа 0402, soic8, qfp100 и т.д. речь не идёт.
Лихо наверное сопоставлять размер этих трех компонентов в контексте темы- видимо из той же оперы что и 4х слойка с микро отверстиями для WLCSP63.
Рекомендую ТС погуглить кейворды на соответствующие примеры разводки бга с таким шагом- гадать тут ничего не нужно.
AndyDev
Apr 9 2015, 15:50
Пока идут рассуждения о BGA с шагом 0.4, возник еще один вопрос про керамическую SMD блютус-антенну.
В примерах вокруг нее оставляется значительное пусте пространство, зачем оно столь значительное, и на сколько маленьким его можно делать?
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 18:50)

и на сколько маленьким его можно делать?
Его нужно делать тех минимальных размеров, какие указаны в документации на антенну. Шаг влево-вправо - расстрел.
Касаемо разводки и вывода дорожек BGA 0.4 - вот там есть варианты, как это корректно делается:
http://www.latticesemi.com/~/media/Documen...document_id=671например, на стр. 53, ну и вообще много есть вариантов с 0.4
agregat
Apr 10 2015, 05:51
по поводу "где" обратитесь в
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/16 они платы разводят, и сами могут изготовить и произвести монтаж.
AndyDev
Apr 10 2015, 08:10
Цитата(SM @ Apr 10 2015, 07:37)

Его нужно делать тех минимальных размеров, какие указаны в документации на антенну. Шаг влево-вправо - расстрел.
С такой большой пустой окантовкой вокруг антенны ни о какой миниатюризации даже речи быть не может.
Цитата(AndyDev @ Apr 10 2015, 11:10)

С такой большой пустой окантовкой
"среднее по больнице" требование - это примерно 10х5 мм, это маленький размер для 2.4 ГГц антенны, а не большой. Физику не обманешь...
AndyDev
Apr 10 2015, 08:39
Цитата(SM @ Apr 10 2015, 11:35)

"среднее по больнице" требование - это примерно 10х5 мм, это маленький размер для 2.4 ГГц антенны, а не большой. Физику не обманешь...
Что будет с точки зрения физики, если окантовку уменьшить?
Цитата(AndyDev @ Apr 10 2015, 11:39)

Что будет с точки зрения физики, если окантовку уменьшить?
Катастрофическое снижение Ку / повышение КСВН.
А в лучшем случае - ДН испортится до безобразия.
EvilWrecker
Apr 10 2015, 09:13
В дополнение к исчерпывающему ответу
SM не могу не предложить совершенно очевидную и простую до безобразия вещь, а именно-
не рассматривать абсолютно каждый вариант серьезно, а попробовать поиск. Вам предложили антенну, и она не подошла- ну так посмотрите еще, например
это. Смотрите дизайн гайды, и референсы- везде есть варианты.
AndyDev
Apr 10 2015, 19:30
EvilWrecker, спасибочки)
Несколько насторожило на вашей картинке слово 'Конфиденциально' )
EvilWrecker
Apr 11 2015, 06:16
Картинка из документа который находится в свободном доступе- поэтому переживать не за что

.
AndyDev
Apr 11 2015, 08:18
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 09:16)

Картинка из документа который находится в свободном доступе- поэтому переживать не за что

.
5x8 это уже значительно лучше, чем 12.5x5.
Поищу еще DisignGuide документы, может и меньше найду (хотя уже сомневаюсь).
EvilWrecker
Apr 11 2015, 08:56
Цитата(AndyDev @ Apr 11 2015, 11:18)

5x8 это уже значительно лучше, чем 12.5x5.
Поищу еще DisignGuide документы, может и меньше найду (хотя уже сомневаюсь).
Я сам ставил AF216 c приборами от нордика где-то месяца 4 назад потому что меньше(во всех смыслах) попросту не нашел. Что касается возможных замен, то смотреть имеет смысл на моузере и диджикее(оба) а также загуглить- очень часто партнамберы у реселлеров плохо или нечетко раскинуты по каталогу и можно пропустить хороший вариант.
AndyDev
Apr 11 2015, 09:16
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 11:56)

Я сам ставил AF216 c приборами от нордика где-то месяца 4 назад потому что меньше(во всех смыслах) попросту не нашел.
AF216 - это?

В этом примере непонятно, какое расстояние должно быть до боковых земляных полигонов.
Какие посоветуете чипы от Нордика для BTE?
И еще, везде пишут о расстоянии до земляного полигона. А как это соотносится с расстоянием до линий данных и прочего? Менее кртиично или более?
EvilWrecker
Apr 11 2015, 09:29
Да, а также то что приведено по ссылке в предыдущем посте- по ней же и размеры есть указанного участка. По поводу:
Цитата
Какие посоветуете чипы от Нордика для BTE?
nRF51822- стоит также отметить что к этому изделию идут очень хорошие балуны для обоих видов корпусов.
Можете посмотреть еще это:
http://www.cypress.com/psoc4ble/?utm_sourc...tm_campaign=btwhttp://www.cypress.com/procble/?utm_source...tm_campaign=btwПро сигнальные линии: чем дальше от RF тем лучше, чем больше земли между ними и RF тем лучше(она должна быть всегда), никогда не разводить по краю платы и подавно- возле выреза в полигоне для антенн. Конкретные числа надо смотреть в конкретном дизайне- но примерные оценки можно погуглить из рекомендаций по разводке RF и high-speed сигналов, там есть выражения с соотношениями в явном виде.
AndyDev
Apr 11 2015, 10:16
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 12:29)

nRF51822- стоит также отметить что к этому изделию идут очень хорошие балуны для обоих видов корпусов.
Спасибо за информацию!
А кто такие балуны? )
Посмотрел даташиты на Nordic и Cypress.
Nordic предпочтительнее, как по размерам, так и по потреблению.
Хотя, самый маленький и малопотребляющий - это изначально мною выбранный чип DA14580. Но в нем меня смущает маловнятный DataSheet, а так же то, что он однократнопрограммируемый.
Посмотрел, еще у Нордика есть чипы nRF8001/2 с готовым стеком и т.д., а учитывая, что у меня в проекте все вычисления идут в другом микроконтроллере, а не в том, который занимается BT-обменом, рассмотрю и этот вариант. Единственное, непонятно пока мне, чем отличается Bluetooth Smart Connectivity IC от Bluetooth Smart Proximity IC?
AndyDev
Apr 12 2015, 08:58
Еще раз спасибо)
С балунами разобрался (немного смущает их BGA-подобие), чип от Нордика выбрал, антенну керамическую выбрал от Тайо Йуден с площадкой 5x8, меньше не нашел.
EvilWrecker
Apr 12 2015, 09:33
Цитата(AndyDev @ Apr 12 2015, 11:58)

Еще раз спасибо)
С балунами разобрался (немного смущает их BGA-подобие), чип от Нордика выбрал, антенну керамическую выбрал от Тайо Йуден с площадкой 5x8, меньше не нашел.
BGA корпусу- такой же балун, в чем проблема?
AndyDev
Apr 12 2015, 11:04
Цитата(EvilWrecker @ Apr 12 2015, 12:33)

BGA корпусу- такой же балун, в чем проблема?
Я пока пробую версию не в BGA, корпусе, а QFN. А для него балун тоже BGA)
EvilWrecker
Apr 12 2015, 11:33
AndyDev
Apr 12 2015, 12:54
Цитата(EvilWrecker @ Apr 12 2015, 14:33)

Вы правы)
До этого смотрел балуны от ST, у них для обоих типов корпусов балуны в BGA.
PCBtech
Apr 23 2015, 18:27
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 11:11)

Необходимо развести маленькую (примерно 20x20мм), но высокотехнологичную платку под BGA-корпуса с шагом 0.4мм. Так же, в одном из внутреенних слоев должна быть размещена BlueTooth-антенна (внутри, потому что наружных дополнительных поверхностных площадей для этого нет, ввиду миниатюрности устройства).
Необходимо быстро развести, изготовить, и запаять (хотя бы BGA-корпуса). За деньги, разумеется.
Посоветуйте, плиз.
Присылайте ТЗ и схему, поможем с быстрой трассировкой, изготовлением платы и сборкой.
Вопрос с антенной надо обсудить отдельно.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста,
пройдите по ссылке.