Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Где развести плату под BGA 0.4 и BlueTooth антенну внутри?
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
AndyDev
Необходимо развести маленькую (примерно 20x20мм), но высокотехнологичную платку под BGA-корпуса с шагом 0.4мм. Так же, в одном из внутреенних слоев должна быть размещена BlueTooth-антенна (внутри, потому что наружных дополнительных поверхностных площадей для этого нет, ввиду миниатюрности устройства).
Необходимо быстро развести, изготовить, и запаять (хотя бы BGA-корпуса). За деньги, разумеется.
Посоветуйте, плиз.
vicnic
Имя, сестра!(с)немоё
Первый же вопрос: какая микросхема? Название-описание?
AndyDev
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 11:16) *
Имя, сестра!(с)немоё
Первый же вопрос: какая микросхема? Название-описание?


BGA - два корпуса - это:
1) Микроконтроллер STM32L152UC в корпусе WLCSP63 (утвержден, на другой менять нельзя)
2) Блютус чип DA14580 WLCSP34 (не утвержден, менять можно на другой чип с таким же микропотреблением, около 5мА в активном режиме).

Остальное мелочевка.
Uree
Антенна на внутреннем слое??? Оригинально... и куда она будет излучать?sm.gif В соседние слоя с полигонами земли/питания?
AndyDev
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 11:34) *
Антенна на внутреннем слое??? Оригинально... и куда она будет излучать?sm.gif В соседние слоя с полигонами земли/питания?

А как вы предлагаете сделать блютус антенну в таком маленьком устройстве? Может я чего-то не понимаю.

Кстати, как делаются антенны во всяких блютус гарнитурах? Или в USB-свистках для блютус мышек? Там же миниатюрные размеры.
Uree
СМД-корпус на краю платы? Хуже по параметрам чем металлическая внешняя, но значительно меньше в размерах, не требует гнезда и места в корпусе или снаружи.
Правда свои 3-5-7мм плюс свободное пространство вокруг она таки заберет.
AndyDev
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 11:51) *
СМД-корпус на краю платы? Хуже по параметрам чем металлическая внешняя, но значительно меньше в размерах, не требует гнезда и места в корпусе или снаружи.
Правда свои 3-5-7мм плюс свободное пространство вокруг она таки заберет.

А можно пример в виде картинки или рисунка с габаритами?

Да, замечу, что по-скольку устройство батарейное и микропотребляющее, используется bluetooth 4.0, и расстояние до обьекта общения предполагается не более 5 метров. Т.е. блютус должен работать в самом слабом излучающем режиме.
Uree
Посмотрите здесь данные.

А как-то так она может выглядеть на плате:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Да, здесь у меня было много места, поэтому особо не ужимался. Но в принципе можно.

Мощность излучения не только от антенны зависит, скорее от режима передатчика.
SM
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 11:53) *
А можно пример в виде картинки или рисунка с габаритами?


Пожалуйста. http://www.yuden.co.jp/productdata/sheet/af216m245001.pdf
А, вообще, в том же каталоге дижикея их куча целая.
AndyDev
Цитата(SM @ Apr 9 2015, 11:59) *
Пожалуйста. http://www.yuden.co.jp/productdata/sheet/af216m245001.pdf
А, вообще, в том же каталоге дижикея их куча целая.


2.5x1.6x1.6? Разумеется по размерам подходит. Не знал, что такие бывают.
А по характеристикам она не уступает антенне типа как на картинке?



(это антенна, предлагаемая производителем с этим блютус-чипом)
Uree
Как правило СМД-антенны хуже тех на платах или внешних. Зато меньше. Если размеры важнее, то приходится выбирать.
AndyDev
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 12:18) *
Как правило СМД-антенны хуже тех на платах или внешних. Зато меньше. Если размеры важнее, то приходится выбирать.


Если разводка во внутреннем полигоне платы не вариант (помехи от полигонов питания и т.д.), то можно остановиться на SMD-антенне.

Сейчас посмотрел цены на выбранный блютус-чип DA14580 - 2-2.5$. Вроде это дороговато может есть более дешевые, но такие же микропотребляющие? Или это нормальная цена по отрасли?


В итоге остался вопрос - кто может (или где можно) быстро и профессионально развести подобную плату?
Uree
Думаю найдется кто-то. Я бы взялся, но занят, так что сорри.
f0GgY
схема в чём, какие входные данные?
vicnic
Вариант непростой. Внешние контакты на стандартные сквозные переходные. Внутренние - лазерные переходные с внешнего слоя на первый и второй внутренние. Производство платы - последовательная сборка на прокладках с лазерным сверлением и stacked vias.
Попробовал прикинуть.
AndyDev
Цитата(f0GgY @ Apr 9 2015, 13:33) *
схема в чём, какие входные данные?


Предполагаемая схема в виде простого рисунка, нарисованного в паинте. Так же есть рисунок желаемого дизайна платы и расположения элементов.
Uree
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 12:38) *
Попробовал прикинуть.


Так вряд ли получится - наружный ряд сквозных переходных блокирует возможность вывода сигналов на всех внутренних слоях. Скорее всего все отводы придется делать на микроВИА и дальше вглубь платы. Хотя когда они уже есть в дизайне особого смысла на них экономить нет. Свое влияние на цену они уже окажут.
EvilWrecker
Вы прежде чем прикидывать неясные конструкции ПП(которые при правильном подходе будут сильно отличаться от местных оценок) сначала на заготовку платы с указанными размерами поставьте все ключевые компоненты (т.е с размерами которые лучше не игнорировать) и посмотрите как в первую очередь ляжет земля с питанием и RF фронтенд, а потом и остальное- можно в sketch mode набросать критические участки топологии для ясности. После этого станет очевидно какой стек и какие нормы.

Сквозными отверстиями как в указанными примерами никто не разводит, это пример ни о чем- при этом что тут гадать при такой примитивной схемотехнике непонятно.

Забыл сказать- чтобы "поставить компоненты" для прикидки надо еще уметь библиотеки качественно разрабатывать. Говорю без задних мыслей- мне местные заказы неинтересны.
Uree
Ну да, тут же все в первый раз в первый класс... какие там библиотеки, в глаза не видели.
EvilWrecker
Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 14:47) *
Ну да, тут же все в первый раз в первый класс... какие там библиотеки, в глаза не видели.


Судя по выкладываемым скриншотам как в этой ветке, так и в этом разделе форума вообще библиотеки подавляющее большинство если и делает, то через известное место. Впрочем "делает", это сказано чересчур- в основном бездумное копирование из сомнительных проектов.
vicnic
Просто в качестве заметки: в скриншоте не библиотечный модуль, это быстрый набросок-эскиз для прикидки.
Для создания библиотечного модуля в случае необходимости мы возьмём рекомендуемые стандарты IPC.
EvilWrecker
Цитата(vicnic @ Apr 9 2015, 15:19) *
Просто в качестве заметки: в скриншоте не библиотечный модуль, это быстрый набросок-эскиз для прикидки.
Для создания библиотечного модуля в случае необходимости мы возьмём рекомендуемые стандарты IPC.


Хорошо если так- правда не совсем понял , почему "при необходимости": чтобы адекватно оценить занимаемую площадь подходит только IPC-compliant футпринт.
vicnic
Необходимость появляется, когда я уверен, что заказ надо исполнять. Про стандартные элементы типа 0402, soic8, qfp100 и т.д. речь не идёт.
В данном случае господа уже сделали прикидку, как у них помещаются на плате основные элементы.

Цитата(Uree @ Apr 9 2015, 14:16) *
Так вряд ли получится - наружный ряд сквозных переходных блокирует возможность вывода сигналов на всех внутренних слоях. Скорее всего все отводы придется делать на микроВИА и дальше вглубь платы. Хотя когда они уже есть в дизайне особого смысла на них экономить нет. Свое влияние на цену они уже окажут.

Во-первых, не факт, что понадобятся переходы для внешних площадок, можно будет где-то напрямую цепь провести.
Плюс их надо немного раздвинуть, чтобы для внутренних цепей осталось место. А вот про еще более глубокие переходы - согласен.
4 слоя - идеал, но можно ли будет сделать - вопрос.
EvilWrecker
Цитата
Необходимость появляется, когда я уверен, что заказ надо исполнять.


Это лишний раз подчеркивает бессмысленность вашего примера. Что касается:

Цитата
Про стандартные элементы типа 0402, soic8, qfp100 и т.д. речь не идёт.


Лихо наверное сопоставлять размер этих трех компонентов в контексте темы- видимо из той же оперы что и 4х слойка с микро отверстиями для WLCSP63.

Рекомендую ТС погуглить кейворды на соответствующие примеры разводки бга с таким шагом- гадать тут ничего не нужно.
AndyDev
Пока идут рассуждения о BGA с шагом 0.4, возник еще один вопрос про керамическую SMD блютус-антенну.
В примерах вокруг нее оставляется значительное пусте пространство, зачем оно столь значительное, и на сколько маленьким его можно делать?

SM
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 18:50) *
и на сколько маленьким его можно делать?


Его нужно делать тех минимальных размеров, какие указаны в документации на антенну. Шаг влево-вправо - расстрел.

Касаемо разводки и вывода дорожек BGA 0.4 - вот там есть варианты, как это корректно делается:
http://www.latticesemi.com/~/media/Documen...document_id=671
например, на стр. 53, ну и вообще много есть вариантов с 0.4
agregat
по поводу "где" обратитесь в http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/16 они платы разводят, и сами могут изготовить и произвести монтаж.
AndyDev
Цитата(SM @ Apr 10 2015, 07:37) *
Его нужно делать тех минимальных размеров, какие указаны в документации на антенну. Шаг влево-вправо - расстрел.


С такой большой пустой окантовкой вокруг антенны ни о какой миниатюризации даже речи быть не может.
SM
Цитата(AndyDev @ Apr 10 2015, 11:10) *
С такой большой пустой окантовкой

"среднее по больнице" требование - это примерно 10х5 мм, это маленький размер для 2.4 ГГц антенны, а не большой. Физику не обманешь...
AndyDev
Цитата(SM @ Apr 10 2015, 11:35) *
"среднее по больнице" требование - это примерно 10х5 мм, это маленький размер для 2.4 ГГц антенны, а не большой. Физику не обманешь...

Что будет с точки зрения физики, если окантовку уменьшить?
SM
Цитата(AndyDev @ Apr 10 2015, 11:39) *
Что будет с точки зрения физики, если окантовку уменьшить?

Катастрофическое снижение Ку / повышение КСВН.
А в лучшем случае - ДН испортится до безобразия.
EvilWrecker
В дополнение к исчерпывающему ответу SM не могу не предложить совершенно очевидную и простую до безобразия вещь, а именно- не рассматривать абсолютно каждый вариант серьезно, а попробовать поиск. Вам предложили антенну, и она не подошла- ну так посмотрите еще, например это. Смотрите дизайн гайды, и референсы- везде есть варианты.
AndyDev
EvilWrecker, спасибочки)

Несколько насторожило на вашей картинке слово 'Конфиденциально' )
EvilWrecker
Картинка из документа который находится в свободном доступе- поэтому переживать не за что laughing.gif .
AndyDev
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 09:16) *
Картинка из документа который находится в свободном доступе- поэтому переживать не за что laughing.gif .


5x8 это уже значительно лучше, чем 12.5x5.
Поищу еще DisignGuide документы, может и меньше найду (хотя уже сомневаюсь).
EvilWrecker
Цитата(AndyDev @ Apr 11 2015, 11:18) *
5x8 это уже значительно лучше, чем 12.5x5.
Поищу еще DisignGuide документы, может и меньше найду (хотя уже сомневаюсь).


Я сам ставил AF216 c приборами от нордика где-то месяца 4 назад потому что меньше(во всех смыслах) попросту не нашел. Что касается возможных замен, то смотреть имеет смысл на моузере и диджикее(оба) а также загуглить- очень часто партнамберы у реселлеров плохо или нечетко раскинуты по каталогу и можно пропустить хороший вариант.
AndyDev
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 11:56) *
Я сам ставил AF216 c приборами от нордика где-то месяца 4 назад потому что меньше(во всех смыслах) попросту не нашел.


AF216 - это?


В этом примере непонятно, какое расстояние должно быть до боковых земляных полигонов.

Какие посоветуете чипы от Нордика для BTE?

И еще, везде пишут о расстоянии до земляного полигона. А как это соотносится с расстоянием до линий данных и прочего? Менее кртиично или более?
EvilWrecker
Да, а также то что приведено по ссылке в предыдущем посте- по ней же и размеры есть указанного участка. По поводу:

Цитата
Какие посоветуете чипы от Нордика для BTE?


nRF51822- стоит также отметить что к этому изделию идут очень хорошие балуны для обоих видов корпусов.

Можете посмотреть еще это:

http://www.cypress.com/psoc4ble/?utm_sourc...tm_campaign=btw

http://www.cypress.com/procble/?utm_source...tm_campaign=btw


Про сигнальные линии: чем дальше от RF тем лучше, чем больше земли между ними и RF тем лучше(она должна быть всегда), никогда не разводить по краю платы и подавно- возле выреза в полигоне для антенн. Конкретные числа надо смотреть в конкретном дизайне- но примерные оценки можно погуглить из рекомендаций по разводке RF и high-speed сигналов, там есть выражения с соотношениями в явном виде.
AndyDev
Цитата(EvilWrecker @ Apr 11 2015, 12:29) *
nRF51822- стоит также отметить что к этому изделию идут очень хорошие балуны для обоих видов корпусов.


Спасибо за информацию!
А кто такие балуны? )

Посмотрел даташиты на Nordic и Cypress.

Nordic предпочтительнее, как по размерам, так и по потреблению.

Хотя, самый маленький и малопотребляющий - это изначально мною выбранный чип DA14580. Но в нем меня смущает маловнятный DataSheet, а так же то, что он однократнопрограммируемый.

Посмотрел, еще у Нордика есть чипы nRF8001/2 с готовым стеком и т.д., а учитывая, что у меня в проекте все вычисления идут в другом микроконтроллере, а не в том, который занимается BT-обменом, рассмотрю и этот вариант. Единственное, непонятно пока мне, чем отличается Bluetooth Smart Connectivity IC от Bluetooth Smart Proximity IC?
AndyDev
Еще раз спасибо)

С балунами разобрался (немного смущает их BGA-подобие), чип от Нордика выбрал, антенну керамическую выбрал от Тайо Йуден с площадкой 5x8, меньше не нашел.
EvilWrecker
Цитата(AndyDev @ Apr 12 2015, 11:58) *
Еще раз спасибо)

С балунами разобрался (немного смущает их BGA-подобие), чип от Нордика выбрал, антенну керамическую выбрал от Тайо Йуден с площадкой 5x8, меньше не нашел.


BGA корпусу- такой же балун, в чем проблема?
AndyDev
Цитата(EvilWrecker @ Apr 12 2015, 12:33) *
BGA корпусу- такой же балун, в чем проблема?

Я пока пробую версию не в BGA, корпусе, а QFN. А для него балун тоже BGA)
EvilWrecker
Плохо смотрите
AndyDev
Цитата(EvilWrecker @ Apr 12 2015, 14:33) *

Вы правы)

До этого смотрел балуны от ST, у них для обоих типов корпусов балуны в BGA.
PCBtech
Цитата(AndyDev @ Apr 9 2015, 11:11) *
Необходимо развести маленькую (примерно 20x20мм), но высокотехнологичную платку под BGA-корпуса с шагом 0.4мм. Так же, в одном из внутреенних слоев должна быть размещена BlueTooth-антенна (внутри, потому что наружных дополнительных поверхностных площадей для этого нет, ввиду миниатюрности устройства).
Необходимо быстро развести, изготовить, и запаять (хотя бы BGA-корпуса). За деньги, разумеется.
Посоветуйте, плиз.


Присылайте ТЗ и схему, поможем с быстрой трассировкой, изготовлением платы и сборкой.
Вопрос с антенной надо обсудить отдельно.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.