У меня было так, что все права за ними, ибо права регистрируются на топологию, а трассировку топологии (бэкенд) делали они. Однако от этого не холодно и не горячо, так как они не знают функционального назначения этой микросхемы, и на сторону ничего сделать/продать не могут, потому, что не купят.

Ну это у зарубежных производителей, насколько я понял.

На отечественные микросхемы должно выпускаться ТУ.

Как говорил товарищ Lerk - В дополнение к основному ТУ(по всей видимости ТУ на серию 1582) выпускается дополнительное ТУ на конкретную "прошивку".

И микросхема должна сдаваться ни по топологии, а по 2-м ТУ. Притом в дополнительном ТУ должно быть описано какие функции выполняет БМК и как проверить правильность выполнения этих функций.
В противном случае пятой приемки микросхеме не видать.

И по всей видимости все ТУ будут храниться таки в архиве завода изготовителя БМК.
А это обстоятельство ставит некоторые дополнительные вопросы.

Ну это тоже опция. Я делал БМК под голимейший ширпотреб, и мне от него ничего не было надо, кроме соответствия моим собственным требованиям. То есть, никаких бумаг. Некое подобие "ТУ" я сделал сам для себя, чтобы не забыть, где там какие регистры, и где какие времянки.

ТУ - ведь, по сути, это практически соответствует даташиту "у них", кроме разработчика "кишков" - то есть того, кто написал код, синтезировал его, и протестировал времянки, никто написать не может физически, так как не обладает достаточной информацией. Производитель кристалла и тот, кто корпусирует, обладают только знаниями электрических параметров ячеек библиотек и механических параметров корпуса, но никак не начинки.

Правильность выполнения функций, на сколько я знаю (и делал), проверяется на чип-тестере при помощи исполнения тест-вектора, полученного еще на этапе моделирования, это, естественно, делает тот, кто чипы выпускает, если Вы от них собираетесь "known good die" получить. Второй раз тот, кто корпусирует, после корпусирования. У нас это была одна и та же контора. Но - тест вектор разрабатывает разработчик, и для производителя он "черный ящик с лампочкой отбраковки". Так что тут вопрос "двусторонний" - у нас, например, вышло так, что "ТУ" писалось сильно потом, когда устройство давно уже в серии было, а кто-то со стороны заинтересовался нашей микросхемой. А все необходимые и не очень необходимые фичи набирались по ходу разработки, по принципу "а еще место осталось, что бы добавить еще потенциально полезного".

И мне вообще непонятно, на кой ее маркировать маркировкой БМК. Это же по сути полноценная заказная микросхема, с отличием лишь в мелочи - что транзисторы уже заранее все размещены там, где размещены. Касаемо топологии - я говорил про права (и Вы про них спрашивали) - патентуется именно топология, фиксируются права на топологию, а не на ТУ.

Все это, разумеется, касается только ширпотреба.

За разработчиком БМК.

Какие вопросы по поводу хранения ТУ у разработчика? Вы, как заказчик, это ТУ(как и ТЗ) согласовываете. А далее вы получаете учтенную копию ТУ.

Тут есть другой момент. Допустим, вы хотите разработать всё сами. Вам дают САПР, вы фигачите схему, отдаете на завод, ее изготавливают - и ничего не работает. И тут обе стороны начинают кивать головой друг на друга. Оно вам надо?)

PS. И по поводу разницы заказной схемы и БМК: БМК есть в перечне, а заказной схемы там нет. Квест по включению в перечень весьма и весьма непрост.

Ну это важно лишь тем, у кого особое применение. Кто ваяет ширпотреб, тому важна цена, и ничего более. И именно в массовом ширпотребе собственная микросхема может дать ту самую изюминку - быть и дешевле, чем решение на общедоступных комплектующих, и даст возможность защитить все от взлома/повтора (пусть повторяют, но микросхему уже купят у меня). И тут уже все зависит от кол-ва - если это сотни тысяч, то, возможно, полностью заказная ИМС будет выгоднее. Если десятки тысяч, то БМК (масок то значительно меньше делать при подготовке пр-ва, почти во столько раз оно и дешевле). Если кол-ва еще меньше, то, скорее всего, вообще не выгодно, если нет каких либо особых целей, например защиты от повторения устройства, и тут уже рулят ПЛИС с защищенной флеш или OTP памятью.

Если быть уж совсем точным, то от общей площади зависит, а не от количества, как такового... Кристаллы тоже разного размера бывают, и выгодность разная.

PS
И, скорее всего, это вряд ли касается БМК отечественных производителей... У нас деньги дерут не за что на ровном месте. В отличие от тех же PGC+TSMC, где просто делят цену пластины на кол-во чипов, вышедших с нее годными, не зависимо от того, БМК они, или совсем самодельные. А деньги зарабатывают не на обдирании заказчика, а на удобстве для заказчика - хотите подешевле запуск - вот вам БМК, хотите соптимизировать площадь - делайте сами полностью.

И получается так, что завод-изготовитель аппаратуры, в которой используется БМК должен заказывать БМК у разработчика БМК по ТУ разработчика (он же является калькодержателем).

А заказчик БМК, т.е. тот, кто заложил логику работы в БМК, остается за бортом. Ну может быть в СССР это было и нормально.
Ну а на сегодняшний день есть выход один - заказывать на заводе-изготовителе БМК кристаллы в бескорпусном виде, а в корпус их упаковывать самостоятельно. И все последующие испытания на климат, давление, хранение, и пр. проводить самостоятельно.
А завод-изготовитель аппаратуры будет штамповать аппаратуру без микросхем, а микросхемы будут устанавливаться на предприятии-заказчике аппаратуры.
Как-то так получается.

И будет ли в этом случае кристалл входить в перечень МОП?
Или в перечень МОП входит готовая микросхема в корпусе?

Честно говоря, я не очень понимаю, какую цель вы преследуете. Вы работаете в оборонке и вам нужен БМК? Если да, то гляньте в перечень самостоятельно.
Если вы не работаете в оборонке, то какая вам разница про перечень, базовые ТУ и проч.? Ваяйте за бугром на "шаттлах" и будьте счастливы.

Оборонка. В перечне напротив этих микросхем нет никаких отличительных знаков, указывающих на бескорпусной вариант (типа Г - герметичный объем аппаратуры). А цель - что бы предприятие-разработчик логики работы БМК (которое потратило много на финансовых усилий на разработку БМК) не было выкинуто из процесса серийного производства.
Судя по иллюстрациям на сайтах изготовителей БМК бескорпусные варианты возможны.

По договоренности вы можете хоть в пластинах покупать микросхемы, только смысл?

Вы(КБ) разработали HDL-код или проект ТЗ, завод выпустил вам БМК, вы передали доки изготовителю аппаратуры и тот штампует изделия. В каком месте вы хотите принимать участие?)

Если вы КБ и изготовитель в одном лице, то вы в отпускной цене изделия все издержки учитываете.

В процессе изготовления аппаратуры. И что бы это было не банальное нанесение маркировки, а настройка, доработка, проведение испытаний, и чтобы все закупаемые изделия входили в перечень. Цена то берется не с потолка. Все считается по трудоемкости.

Вы тут извините вилами по воде пишете.
пример, для БМК 1537ХМ1У

0. Заключение договора на проведение работ(тоже по какой-то типовой схеме).
1. Заказчик(вы) совместно с Исполнителем(Ангстрем) создаете Карту заказа на полузаказные микросхемы(по ГОСТу... или ГОСТ РВ...) под вашим децимальным номером.(по сути аналог ТЗ).
Карта заказа числится за предприятием-заказчиком.
2. Исполнитель создает внутреннюю КД используя Карту заказа и добавлет в ТУ на БМК(как я понял это ЧТУ на зашивку БМК).
3. Договор заключается т.к. требует разработка, испытания и сдача Заказчику, и все эти этапы расписаны в Договоре.

Вроде обещали что без верификации карты заказа цена в район 500-700 тыщ на ввод БМКи потом 1500 руб. за штуку. Это было до скачка курсов...

Цена работ была порядка 1-10кк руб. в договоре оговаривается кол-во микросхем для Заказчика для поставки на этапе испытаний(местных, климатических итп. Это было до скачка курсов...
В нашем случае цена была большая т.к. корпус был наш и требовались доп. испытания.


После завершения работ микросхемы приобретаются установленным порядком или прописанным в Договоре.

Вообще алгоритм работ был прописан на сайте Ангстрема вроде.

От себя у нас больше было "местных" проблем, чем с Ангстремом. Но и задача по логике у нас была простая.

Сроки выполнения называть не могу в нашем случае "местные" проблемы убили вагон и маленькую тележку времени.

Насчет прав. Если я правильно понимаю это оговаривается Договором. Кроме запатентованных элементов работ.
В классическом случае ВПК права принадлежат конечному Заказчику.
Без его разрешения отгрузка запрещена.

В остальных случаях это оговаривается Договором.

Оказывается на нашем предприятии уже некоторое количество лет назад заказывали БМК серии 1537 - что-то вроде дешифратора адреса или что-то подобное. Зачем это делалось не совсем понятно. Штука в серию не ушла. Однако договор нашелся. Что там написано посмотрели.
В итоге было принято решение делать все на микроконтроллере с внешней ПЗУ. ПЗУ программируется на месте программатором, который поставляется производителем этой ПЗУ. С точки зрения трудоемкости, ремонтопригодности и прочих влияющих на стоимость продукции факторов это очень хорошо для нашего КБ. И складывается впечатление, что заказ БМК приносит пользы больше для производителя БМК, чем для заказчика.

Необходимость применения компонентной базы разная для каждого частного случая. Если вы можете управиться на МК с ПЗУ - здорово. Когда не сможете - вернетесь к БМК, либо заказным кристаллам.


PS. А вы знаете, что в одной из гражданских версий травмата "Оса" стоит контроллер на отечественном цифро-аналоговом БМК? К слову, дешевле и в разы компактнее, чем на универсальном МК. Это так, для раздумий на счет пользы.

Когда мне было 20, всё делали ровно наоборот.
1) Выбирается БМК.
2) Предоставляется его библиотека элементов (они кратные группе транзюков, поэтому там полно всяких "3ИЛИ+2ИЛИ-2И-НЕ и ещё один НЕ").
3) Поведенческое описание заливается в совместимый САПР.
4) Можно поклянчить готовые узлы, собранные из этих элементов.
5) Из элементов и узлов разрабатывается проект. Моделируется САПРом.
6) Из САПРа экспортируется абстрактный нетлист, описывающий соединения этих И, ИЛИ и НЕ, т. е. раскрытый "до дна".
7) Самый матерный момент: нетлист конвертируется в VHDL, который потом сжирается ПЛИС. Обычно инструменты разработки для ПЛИС понимают сгенерированное по нетлисту описание очень превратно.
8) ПЛИС ставится на место будущего БМК, проект обкатывается "до победного", повторяя 5..7.-
9) Из САПРа экспортируется нетлист, где самый глубокий уровень (библиотечные элементы БМК) не(!) раскрыты до элементарной логики.
10) Нетлист скармливается какому-нибудь PULT или типа того, который трассирует эти связи и располагает библиотечные элементы по всему БМК.
11) Кондратьев с монобровью философски вздыхает и с бесконечным буддийским терпением исправляет руками косяки автотрассировщика.
12) Производственный цикл с чаем на деионизированной воде, зеркальцами в раздевалке из бракованных пластин, гудящей старенькой СДОМ, тётушками с микроскопами и инженером в двух шапочках, одна на волосах, вторая на бороде, ибо гермозона.

В принципе, ничто не мешает так и сделать: выбрать кристалл, попросить его либы, самим спокойно уже известное устройство на этих либах пересобрать и перемоделировать на ПЛИС на предмет косяков при адаптации. Хотя за 10 и 11 что-то возьмут, на фоне 12 оно просто потеряется. Вот если нужно разрабатывать микруху по ТЗ, это да, это сурово. А по готовому нетлисту...

Хотя не исключаю, что всё это за давностью лет уже не актуально.