озадачилась вопросом - чего нам может стоить в деньгах перевод нашего намечающегося проекта из тысячи-полутора тыс. логических элементов, реализованного на ПЛИС Альтеры, в БМК? Ну и дальнейшее производство мелкой партии около 50 штук.

кто сталкивался с такой процедурой? вроде бы видела немало предложений от разных фирм, но цены как всегда не раскрываются. Интересен хотя бы порядок, чтобы понять, рассматривать этот вариант, или забыть как страшный сон?

А в проекте использованы встроенные ПЛИСовские IP (RAM, Counter итп) или всё в RTL (Verilog\VHDL)?

Пластина 150мм БМК на 1.5к вентилей(это около 200 штук на пластине при технологии 2мкм) стоит порядка 10к рублей без учета фотошаблонов(это себестоимость). Сам перевод из ПЛИС в БМК у всех реализован по-разному: у кого-то полный маршрут, но обычно 50/50.

PS. 50 штук это вообще не серьезно.
PPS. Ну и про частоты не забывайте. На 2мкм кмоп быстрее 35МГц тактовой разогнаться практически нереально. Если надо быстрее, то технормы надо уменьшать, а денег платить больше

пока только RTL. Понятно, что встроенное переносится только при его наличии на БМК.



очень интересует порядок цен именно на перевод. С себестоимостью кристаллов-то всё более-менее ясно...


быстрее не надо... делаем эту штуку пока взамен кучи дискретных лог. элементов.

P.S. что-то меня всё больше подталкивает в сторону воронежских ПЛИС...

С Воронежскими ПЛИС все просто - раздобудьте FLEX 10K подержанную в качестве макета, и на ней отлаживайте. Или даже без макета можете оценку частоты провести, развести проект. Частота там будет не сильно больше БМК - около 50-70 МГц, в зависимости от степени конвейеризации проекта.

Правда, Воронежские ПЛИС по слухам делаются вовсе не в Воронеже. В Воронеже их только корпусируют, а пластины изготавливаются на X-Fab. Так что, как бы Воронежские ПЛИС импортозамещать не пришлось. Или закладки там найдут - тоже вплоне вероятно, поскольку пластины у врагов делают. Так что, если разработка сильно ответственная, я бы лучше на БМК смотрел. А если не ответственная - ставьте обычные Альтеры и не парьтесь - их пока никто запрещать не собирается вроде.

Ну, если без ОКР, 5 приёмки, испытаний и всего сопутствующего, то такую ASIC по 1.5 мкм можно перевести и испечь за порядок миллиона руб. на библиотеке для чипов повышенной надёжности. Точнее можно сказать, вникнув в железо.

что такое БМК?

Базовый Матричный Кристалл.

ЗЫ. В свое время, когда фирма xilinx делала спартан3/3е. У них в офисе висел баннер "Spartan3 say ASIC goodbye". самая дешевая плис стоила 2 бакса (в партиях от 10000) и до 10 в мелких партиях.

Это у них оголтелый фанатизм бурлил. В ответственных применениях ASIC альтернативы нет. Да и цены сравнимы давно. Иногда применить ASIC даже дешевле получается, чем какой-нибудь жирный FPGA. Надо тщательно куркулировать.

если это не импортозамещение - возьмите какой-нибудь ICE40 от Латтиса с ОТР памятью - от БМК трудно будет отличить
http://www.latticesemi.com/iCE40

там есть QFP корпуса, а можно и в свой корпус заварить, типа хоум-мейд flipchip

Забудьте, как страшный сон. 50 шт. это очень смешно. С учётом nre каждый кристалл выйдет по стоимости, как бриллиант соизмеримого размера.

Используйте cpld или fpga.

Если сможете синтезировать сами, проверить результат STA, формальной верификацией, и сделать моделированием полный набор тест-векторов для тестирования, и хватит 0.5 мкм 1P2M, и не надо делать это в РФ, то тайвань (а, конкретно, ProGate Group Corporation, на базе серии БМК HDA9000 ) возьмет за все остальное порядок цен $15-20K. 50 штук уложатся в образцы, сделанные в рамках MPW.

Как мне представляется, процесс заключается в следующем.
Сначала нужно отладить проект на плис. Убираются все платформозависимые блоки. Указанные блоки надо заменить на самописные, или те, которые содержатся в библиотеке стандартных ячеек на целевой фабрике.
Как только все отлажено, просимулировано можно идти дальше.
А дальше берется синтезатор типа LeonardoSpectrum от Ментора и ему скармливаются файлы написанные на верилоге или виэйтчдиэле. Перед этим в ЛеонардоСпектрум следует подгрузить библиотеку синтеза, содержащую стандартные ячейки. Библиотека берется с завода, на котором будет изготавливаться микросхема.
После ЛеонардоСпектрум стнтезирует описание дизайна на Верилоге или на ВХДЛе, которое содержит исключительно библиотечные элементы.
Далее это синтезированное описание дизайна надо подкинуть кому нибудь типа Tanner EDA. В схемном редакторе создать ячейку, описанную файлом на верилоге.
Далее в схемном редакторе Таннер тулз следует экспортировать нетлист в формате TPR.
Дальше надо перейти в Tanner L-edit. В модуле SPR надо загрузить сгенерированный ранее нетлист и указать из какой библиотеки блать топологическое описание стандартных ячеек.
В завершении нажимаем кнопочку Run и получаем готовую микросхему с фреймпадом, который генерируется автоматически.

Но не стоит обнадеживаться кажущейся простотой процесса. На пути встретятся куча багов, косяков и прочих мелких недоделок, которыми располагает Tanner EDA. На самом деле качество автоматического роутинга в Таннере вызывает некоторые сомнения.

А на самом деле, все по-другому. За исключением этих двух шагов. Далее надо:

1) Сделать некую (железную) тестовую обвязку для FPGA-прототипа, тест-систему. На ней все отладить.
2) Описать эту обвязку в виде тест-бенча для проекта, добиться, чтобы тест в нужном объеме проходил в системе моделирования.
3) Сгенерировать необходимые блоки памяти. Это делает обычно по запросу вендор БМК.
4) Синтезировать. Это Synopsys DC, либо кусок Cadence Encounter (RTL Compiler) + либы от вендора БМК
5) проверить формальной верификацией соответствие результатов для этого синтеза и для FPGA-версии.
6) проверить STA.
7) прогнать тест-бенч, сделанный в 2) на этом нетлисте, до тех пор, пока не сойдется, править что-то, пересинтезировать. Лучше всего, пользоваться Synopsys VCS или Cadence NC-Verilog, можно на крайняк модельсимом.
8) Сгенерировать .vcd-файл с результатами моделирования, которое признано Вами корректным.
9) Отправить этот нетлист, этот .vcd файл, и констрейны вендору БМК, он сделает размещение и разводку. Никто Вам не даст необходимые для бэкенда библиотеки, а даже, если вдруг даст с перепугу, скидки в цене не будет никакой.
10) После размещения и разводки, вендор прогонит Ваш .vcd файл на post-route нетлисте (и пришлет его Вам, новый нетлист + SDF, сами тоже все проверите и прогоните - и формальную, и моделирование).
11) Если все устраивает - подписываете документ, что вперед, на фаб. signoff, так сказать.
12) Они выпекают кристаллы, и тестируют их тестером по тому самому .vcd файлу - чипы, прошедшие данный тест, признаются годными, корпусируются (если заказывали), и едут к Вам.

На самом деле, совершенно ничего сложного.

Да, наверное дело с БМК обстоит как-то так. А с какими БМК имели дело, и сколько это стоило?
Я помню где-то видел БМК отечественного производства, программируемые маской. Так что без выпекания кристалла можно обойтись.
5585БЦ1У, 1537ХМ2 я так понимаю программируются нанесением металлической маски. И где-то я видел, что минимальная партия составляет 200шт.

Да, а почему ни Ментор, а Синопсис и Кэденс?

Имел дело только с одной, я выше писал и с какой, и почем.


Моделятор - потому, что максимальная степень доверия у "той стороны" была именно к ним - NC-Verilog, XL-Verilog и VCS. Лично я ничего против модельсима не имею.
Синтез - я бы вообще оставил только DC, остальное бы отложил в сторону, чисто по QoR.
Чем делать STA и формальную, вообще без разницы, чем удобнее, а формальную можно и не делать, она просто ускоряет поиск пакостей.

В основном интересуют отечественные изделия.
Насколько я понял существуют БМК следующих серий

Ангстрем
КР1806ХМ1 цифровых ячеек — 1500, библиотека цифровых ячеек — 125, частота 6MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
Н1806ХМ1 цифровых ячеек — 1500, библиотека цифровых ячеек — 125, частота 6MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
1806ВП1 цифровых ячеек — 1500, библиотека цифровых ячеек — 125, частота 6MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
Н1515ХМ1 цифровых ячеек — 3036, библиотека цифровых ячеек — 25, частота 8MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
Н1537ХМ1 цифровых ячеек — 4500, библиотека цифровых ячеек — 51, частота 30MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
1537ХМ2 цифровых ячеек — 17600, библиотека цифровых ячеек — 51, частота 30MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
Н1593ХМ1 цифровых ячеек — 3300, библиотека цифровых ячеек — 70, частота 40MHz, 3.0-5.5V, 1.0mA
Н1593ХМ2 цифровых ячеек — 6400, библиотека цифровых ячеек — 70, частота 40MHz, 3.0-5.5V, 1.0mA
1592ХМ1 цифровых ячеек — 100000, библиотека цифровых ячеек — 230, частота 50MHz, 4.5-5.5V, 1.0mA
Кажись САПР называется НЕВОД

НПО Физика
1582ВЖхх - 500-5000 Вентилей
САПРа кажись нет. Делается все по ТЗ.

НПКТЦ
Серии 5503 - 576-5478 вентилей
Серии 5507 - 576-5478 вентилей
Серии 5521 - 35-2200 тыс. вентилей, блоки ОЗУ
Серии 5528 - 1700 тыс. вентилей
Серии 5529 - 35-2200 тыс. вентилей, блоки ОЗУ
САПР вроде как называется Ковчег

Интеграл
5585БЦ1У - 500 логических вентилей

Хотелось бы узнать мнение тех кто имел дело с этими зверушками.

Спасибо за детальное разъяснение. Теперь, для меня, БМК постепенно трансформируется из "теоретической далёкой реальности" в возможный инструмент реализации задачи. И тут возникает желание примерить, а что бы дало перенесение того или иного проекта из ПЛИС в БМК?

Допустим берём XC6SLX9-2CSG225C 11000 триггеров, ядро на 1.2В цена $20 в розницу.
Пишем проект, без DSP блоков, внешней памяти, на 20МГц, да и внутренней ОЗУ почти не пользуемся.
Берём HDA9000, переносим... возникают вопросы:

1.Получается входы надо делать на 3.3В, т.к. XC6SLX9 не поддерживает 5В, а HDA9000 не пашет на 1.8В?
2.Триггеры в XC6SLX9 щёлкают на напряжении 1.2В, а в HDA9000 в лучшем случае на 3.3 - не будет увеличения потребления?
3.Использование более дубовой 0.5um в HDA9000 даст меньший ток утечки по сравнению с XC6SLX9 на повышенных температурах?
4.Какие ещё ТТХ изделия можно улучшить за счёт перехода на БМК?
5.Если заказать 2000шт, можно уже начать ощущать экономическую выгоду?





Максимальная мощность потребления - 4 мкВт/вентиль

Это что реально 5000 вентилей щёлкающих на 20МГц на питании 5В будут потреблять всего 20мВт?

Входное напряжение - 0…5,5 В

Это КМОП5В или я действительно могу заказать вход КМОП1.8В?

По первому. А что вас тут смущает? На то это и КМОП.
По второму. Можете, в чем проблема?) Там есть входные триггеры, которые рассчитаны на работу с лог. уровнем Ucc/2. А некоторые из микросхем, сделанных на БМК 1582ВЖ..., работают и на напряжении питания 1.8В (только вот на 20МГц получится запустить только в случае идеальной топологии).

PS. Ну и по базовым ТУ на БМК, питание таки 5+-10%, емнип. Так что все отклонения, как говорится, на свой страх и риск. Библиотека базовых элементов >100. Пятисотник еще и рад. стойкий, но точных цифр не скажу.

PPS. Отечественные БМК обычно пакуют в металлокерамику, т.к. приемка 5. Один мк корпус стоит много. Так что в сравнении с пластиком вы выгоды можете и никогда не получить...) А если вы и так планировали использовать мк корпус, то тогда уже нужно считать.

1) Ну, да, как-то так. Или взять БМК на 0.35 микрон, у них есть и такая.
2) Будет, но... См. далее.
3) Да. Плюс то, что ресурсов (в виде полевых транзисторов) в БМК на порядки меньше, чем в ПЛИС, еще и отсюда сокращение. Тоже касается и динамического потребления, в ПЛИС оно куда больше из-за разницы в архитектуре. В общем, у меня схема из 13К гейтов (четверок полевиков - 1 гейт = 1 NAND) + блок двухпортовой RAM 512х16, работавшая на 20 МГц, кушала примерно 7.5 mW/MHz при питании от 5V, включая и кварцевый генератор, сделанный на кристалле.
4) Обычно значительно улучшается тактовая частота, за счет этого и выходит реализовать тоже самое на дешовых 0.5 микронах вместо ПЛИСины, сделанной, пусть, по 0.18. Кстати, прототип на ПЛИС с трудом собирался так, чтобы 10 MHz дать, а в БМК - 20 без проблем.
5) Сложно сказать. Не думаю. На сколько я помню, последний раз они просили нас минимум 50000 штук заказать, но я не помню, сколько это вафель (кристалл мелкий мы использовали). А до этого, кажется, по 15К минимум был... Но могу и путать, это Вы им пишите сразу.

По п.4 -
1)Повышение надежности. Чем меньше в микросхеме элементов, тем ниже поток отказов. По крайней мере в расчетах это дает существенное повышение надежности.
2)Защита он несанкционированных изменений. Почему-то каждому разработчику очень хочется внести в готовое изделие какие-то свои улучшения, потому что совершенству нет предела. И таких желающих, при использовании программируемых микросхем оказывается достаточно много. Много народу, много хороших и разных изменений, не состыкованных друг с другом. Это приводит к переходу изделия из работоспособного состояния в неработоспособное.
Другое дело с БМК - топологию напильником не перепилишь.
3)Габариты - есть шанс улучшить дело с размерами кристалла. Но использование металлокерамических корпусов губит надежду на лучшее.

Ну и если говорить не только о переходе с ПЛИС на БМК, но и переходе с микросборок на БМК, то плюсы получаются неимоверно крупными.

Устранение чудовищного количества ручных операций значительно повышает повторяемость характеристик. Никаких подрезаний лазером пленочных резисторов. Никаких развариваний золотых проволок на дорожки.

По п.5 - Экономическая выгода зависит от цены, за которую будет продаваться микросхема и от того, сколько народу будут эту микросхему покупать. Если микросхема будет нацелена на отчественный рынок, то лучше затачиваться под военных. Там есть ОКРы, где ОКРы - там деньги. Но без приемки 5 и перечня МОП никто смотреть на ваши изделия не будет.
И всегда есть шанс, что Ваша микросхема окажется никому не нужна и прибыли не будет.

Сейчас уже точно не помню, но вроде как минимальная партия БМК серии 1537 была когда-то 200шт.

Это никто не заставляет, если нет спец. требований. Мы корпусировали БМК HDA9000 в обычный PQFP.

И много в России разработчиков, к продуктам которых нет спецтребований? :-)
Они безусловно есть, но большая часть российского рынка электроники, тем более разработки микросхем так или иначе связана с ВПК.

всё, что "двойного назначения" - идёт без требований СВВФ.
и это довольно серьезный сегмент рынка, в котором цене металлокерамического корпуса места нет. И, следственно, это место по возможности занято импортом.

я бы сказал так - отечественные производителя мк/созу/прочего филонят корпусировку в пластик, поскольку маржа на них сильно меньше, при сопоставимых объемах работ.

Ваши бы слова, да авторам ТЗ в уши.

В наземную технику до некоторого момента разрешали ставить даже импортные детали. И пока действуют старые ТЗ это делать можно.
Но в бортовую аппаратуру идет полный запрет на импортные детали и устанавливаются требования по спецфакторам. Запрещают применять даже изделия, включенный в перечень МОП с индексом ИК.
Поэтому выбора особенного нету.

Возникает также вопрос:
FPGA отечественного производства включены в перечень МОП. Конфигурационная память тоже включена в перечень МОП. Генератор тоже там присутствует. Вопросов нету.
Ну а вот БМК - вроде в перечень МОП включен.
Но при его изготовлении по всей видимости к его серии (например 5503ХМ) добавят еще каких нибудь буковок и циферок.
ТУ изменится, и это уже не будет 5503ХМ? Другая микросхема? И все испытания по новой?
Без проведения испытаний применять-то не разрешат.

В базовых ТУ на БМК уже указано всё, что нужно знать. Аттестация проводится на БМК, а не на конкретную прошивку БМК. В этом-то и прелесть: любое изделие, изготовленное на БМК, включенном в перечень, моментально попадает в перечень. Дополнительно выпускается несколько тоненьких документов и готово. А проводить собственные испытания или нет - это уже дело каждого предприятия в отдельности.

На сайте физики недавно появилось внизу описание существующих прошивок для из БМК, можете посмотреть на принцип нумерации.

То есть предприятие-разработчик заказывает разработку микросхемы на предприятии-изготовителе БМК. В дополнение к базовому ТУ выпускается дополнительное ТУ (примерно как для микросхем категории качества ОСМ).
При этом все ТУ хранятся у предприятия-изготовителя БМК в архиве.
А уже завод-изготовитель аппаратуры будет по известному ТУ заказывать микросхемы на предприятии-изготовителе БМК.

Примерно как-то так получается.

По испытаниям получается так, что завод-изготовитель аппаратуры должен организовать входной контроль закупаемых микросхем.

А что если в ТЗ от головной организации записано требование использовать ЭРИ категорий качества ОС, ОСМ. И разрешается использование микросхем с ВП при проведении дополнительных мероприятий по контролю качества.
Как могут выглядеть эти мероприятия, и кто их будет проводить? Предприятие-разработчик аппаратуры, завод-изготовитель аппаратуры или предприятии-изготовителе БМК?

БМК, к сведению, не прошиваются. У них разрабатывается с нуля некая часть масок металлизации, и получается, практически, заказной кристалл, очень мало отличающийся от обычного цифрового дизайна на стандартных целлах. Так что, там, внутри БМК, такого нагородить можно.... Было бы желание.

По испытаниям: завод изготовитель аппаратуры может организовать входной контроль, если у него есть сомнения. А может и не делать этого: сугубо на своё усмотрение.

Что касается дополнительных требований от завода изготовителя аппаратуры, то тут есть варианты. На мой взгляд, логично заказать эти работы(по квалификации, или повышению стойкости) предприятию разработчику конкретной прошивки для БМК, т.к. им виднее как и что. Впрочем, можно и самостоятельно, если есть кадры на эту задачу.






"Не учи ученого" (с).
Я прекрасно знаю, что и как делается с БМК. И на предприятии, которое 20+ лет занимается БМК, финальный слой(слои) металлизации, который и определяет итоговую функцию БМК, называется "прошивка". Если у вас вместо этого принято говорить: - это ваше право.

А за кем остаются права разработчика на кристалл и на микросхему?

За кем числятся права главного конструктора?
Кто является калькодержателем?

За тем, кто заказывает БМК, или за заводом изготовителем БМК?

У меня было так, что все права за ними, ибо права регистрируются на топологию, а трассировку топологии (бэкенд) делали они. Однако от этого не холодно и не горячо, так как они не знают функционального назначения этой микросхемы, и на сторону ничего сделать/продать не могут, потому, что не купят.

Ну это у зарубежных производителей, насколько я понял.

На отечественные микросхемы должно выпускаться ТУ.

Как говорил товарищ Lerk - В дополнение к основному ТУ(по всей видимости ТУ на серию 1582) выпускается дополнительное ТУ на конкретную "прошивку".

И микросхема должна сдаваться ни по топологии, а по 2-м ТУ. Притом в дополнительном ТУ должно быть описано какие функции выполняет БМК и как проверить правильность выполнения этих функций.
В противном случае пятой приемки микросхеме не видать.

И по всей видимости все ТУ будут храниться таки в архиве завода изготовителя БМК.
А это обстоятельство ставит некоторые дополнительные вопросы.

Ну это тоже опция. Я делал БМК под голимейший ширпотреб, и мне от него ничего не было надо, кроме соответствия моим собственным требованиям. То есть, никаких бумаг. Некое подобие "ТУ" я сделал сам для себя, чтобы не забыть, где там какие регистры, и где какие времянки.

ТУ - ведь, по сути, это практически соответствует даташиту "у них", кроме разработчика "кишков" - то есть того, кто написал код, синтезировал его, и протестировал времянки, никто написать не может физически, так как не обладает достаточной информацией. Производитель кристалла и тот, кто корпусирует, обладают только знаниями электрических параметров ячеек библиотек и механических параметров корпуса, но никак не начинки.

Правильность выполнения функций, на сколько я знаю (и делал), проверяется на чип-тестере при помощи исполнения тест-вектора, полученного еще на этапе моделирования, это, естественно, делает тот, кто чипы выпускает, если Вы от них собираетесь "known good die" получить. Второй раз тот, кто корпусирует, после корпусирования. У нас это была одна и та же контора. Но - тест вектор разрабатывает разработчик, и для производителя он "черный ящик с лампочкой отбраковки". Так что тут вопрос "двусторонний" - у нас, например, вышло так, что "ТУ" писалось сильно потом, когда устройство давно уже в серии было, а кто-то со стороны заинтересовался нашей микросхемой. А все необходимые и не очень необходимые фичи набирались по ходу разработки, по принципу "а еще место осталось, что бы добавить еще потенциально полезного".

И мне вообще непонятно, на кой ее маркировать маркировкой БМК. Это же по сути полноценная заказная микросхема, с отличием лишь в мелочи - что транзисторы уже заранее все размещены там, где размещены. Касаемо топологии - я говорил про права (и Вы про них спрашивали) - патентуется именно топология, фиксируются права на топологию, а не на ТУ.

Все это, разумеется, касается только ширпотреба.

За разработчиком БМК.

Какие вопросы по поводу хранения ТУ у разработчика? Вы, как заказчик, это ТУ(как и ТЗ) согласовываете. А далее вы получаете учтенную копию ТУ.

Тут есть другой момент. Допустим, вы хотите разработать всё сами. Вам дают САПР, вы фигачите схему, отдаете на завод, ее изготавливают - и ничего не работает. И тут обе стороны начинают кивать головой друг на друга. Оно вам надо?)

PS. И по поводу разницы заказной схемы и БМК: БМК есть в перечне, а заказной схемы там нет. Квест по включению в перечень весьма и весьма непрост.

Ну это важно лишь тем, у кого особое применение. Кто ваяет ширпотреб, тому важна цена, и ничего более. И именно в массовом ширпотребе собственная микросхема может дать ту самую изюминку - быть и дешевле, чем решение на общедоступных комплектующих, и даст возможность защитить все от взлома/повтора (пусть повторяют, но микросхему уже купят у меня). И тут уже все зависит от кол-ва - если это сотни тысяч, то, возможно, полностью заказная ИМС будет выгоднее. Если десятки тысяч, то БМК (масок то значительно меньше делать при подготовке пр-ва, почти во столько раз оно и дешевле). Если кол-ва еще меньше, то, скорее всего, вообще не выгодно, если нет каких либо особых целей, например защиты от повторения устройства, и тут уже рулят ПЛИС с защищенной флеш или OTP памятью.

Если быть уж совсем точным, то от общей площади зависит, а не от количества, как такового... Кристаллы тоже разного размера бывают, и выгодность разная.

PS
И, скорее всего, это вряд ли касается БМК отечественных производителей... У нас деньги дерут не за что на ровном месте. В отличие от тех же PGC+TSMC, где просто делят цену пластины на кол-во чипов, вышедших с нее годными, не зависимо от того, БМК они, или совсем самодельные. А деньги зарабатывают не на обдирании заказчика, а на удобстве для заказчика - хотите подешевле запуск - вот вам БМК, хотите соптимизировать площадь - делайте сами полностью.

И получается так, что завод-изготовитель аппаратуры, в которой используется БМК должен заказывать БМК у разработчика БМК по ТУ разработчика (он же является калькодержателем).

А заказчик БМК, т.е. тот, кто заложил логику работы в БМК, остается за бортом. Ну может быть в СССР это было и нормально.
Ну а на сегодняшний день есть выход один - заказывать на заводе-изготовителе БМК кристаллы в бескорпусном виде, а в корпус их упаковывать самостоятельно. И все последующие испытания на климат, давление, хранение, и пр. проводить самостоятельно.
А завод-изготовитель аппаратуры будет штамповать аппаратуру без микросхем, а микросхемы будут устанавливаться на предприятии-заказчике аппаратуры.
Как-то так получается.

И будет ли в этом случае кристалл входить в перечень МОП?
Или в перечень МОП входит готовая микросхема в корпусе?

Честно говоря, я не очень понимаю, какую цель вы преследуете. Вы работаете в оборонке и вам нужен БМК? Если да, то гляньте в перечень самостоятельно.
Если вы не работаете в оборонке, то какая вам разница про перечень, базовые ТУ и проч.? Ваяйте за бугром на "шаттлах" и будьте счастливы.

Оборонка. В перечне напротив этих микросхем нет никаких отличительных знаков, указывающих на бескорпусной вариант (типа Г - герметичный объем аппаратуры). А цель - что бы предприятие-разработчик логики работы БМК (которое потратило много на финансовых усилий на разработку БМК) не было выкинуто из процесса серийного производства.
Судя по иллюстрациям на сайтах изготовителей БМК бескорпусные варианты возможны.

По договоренности вы можете хоть в пластинах покупать микросхемы, только смысл?

Вы(КБ) разработали HDL-код или проект ТЗ, завод выпустил вам БМК, вы передали доки изготовителю аппаратуры и тот штампует изделия. В каком месте вы хотите принимать участие?)

Если вы КБ и изготовитель в одном лице, то вы в отпускной цене изделия все издержки учитываете.

В процессе изготовления аппаратуры. И что бы это было не банальное нанесение маркировки, а настройка, доработка, проведение испытаний, и чтобы все закупаемые изделия входили в перечень. Цена то берется не с потолка. Все считается по трудоемкости.

Вы тут извините вилами по воде пишете.
пример, для БМК 1537ХМ1У

0. Заключение договора на проведение работ(тоже по какой-то типовой схеме).
1. Заказчик(вы) совместно с Исполнителем(Ангстрем) создаете Карту заказа на полузаказные микросхемы(по ГОСТу... или ГОСТ РВ...) под вашим децимальным номером.(по сути аналог ТЗ).
Карта заказа числится за предприятием-заказчиком.
2. Исполнитель создает внутреннюю КД используя Карту заказа и добавлет в ТУ на БМК(как я понял это ЧТУ на зашивку БМК).
3. Договор заключается т.к. требует разработка, испытания и сдача Заказчику, и все эти этапы расписаны в Договоре.

Вроде обещали что без верификации карты заказа цена в район 500-700 тыщ на ввод БМКи потом 1500 руб. за штуку. Это было до скачка курсов...

Цена работ была порядка 1-10кк руб. в договоре оговаривается кол-во микросхем для Заказчика для поставки на этапе испытаний(местных, климатических итп. Это было до скачка курсов...
В нашем случае цена была большая т.к. корпус был наш и требовались доп. испытания.


После завершения работ микросхемы приобретаются установленным порядком или прописанным в Договоре.

Вообще алгоритм работ был прописан на сайте Ангстрема вроде.

От себя у нас больше было "местных" проблем, чем с Ангстремом. Но и задача по логике у нас была простая.

Сроки выполнения называть не могу в нашем случае "местные" проблемы убили вагон и маленькую тележку времени.

Насчет прав. Если я правильно понимаю это оговаривается Договором. Кроме запатентованных элементов работ.
В классическом случае ВПК права принадлежат конечному Заказчику.
Без его разрешения отгрузка запрещена.

В остальных случаях это оговаривается Договором.

Оказывается на нашем предприятии уже некоторое количество лет назад заказывали БМК серии 1537 - что-то вроде дешифратора адреса или что-то подобное. Зачем это делалось не совсем понятно. Штука в серию не ушла. Однако договор нашелся. Что там написано посмотрели.
В итоге было принято решение делать все на микроконтроллере с внешней ПЗУ. ПЗУ программируется на месте программатором, который поставляется производителем этой ПЗУ. С точки зрения трудоемкости, ремонтопригодности и прочих влияющих на стоимость продукции факторов это очень хорошо для нашего КБ. И складывается впечатление, что заказ БМК приносит пользы больше для производителя БМК, чем для заказчика.

Необходимость применения компонентной базы разная для каждого частного случая. Если вы можете управиться на МК с ПЗУ - здорово. Когда не сможете - вернетесь к БМК, либо заказным кристаллам.


PS. А вы знаете, что в одной из гражданских версий травмата "Оса" стоит контроллер на отечественном цифро-аналоговом БМК? К слову, дешевле и в разы компактнее, чем на универсальном МК. Это так, для раздумий на счет пользы.

Когда мне было 20, всё делали ровно наоборот.
1) Выбирается БМК.
2) Предоставляется его библиотека элементов (они кратные группе транзюков, поэтому там полно всяких "3ИЛИ+2ИЛИ-2И-НЕ и ещё один НЕ").
3) Поведенческое описание заливается в совместимый САПР.
4) Можно поклянчить готовые узлы, собранные из этих элементов.
5) Из элементов и узлов разрабатывается проект. Моделируется САПРом.
6) Из САПРа экспортируется абстрактный нетлист, описывающий соединения этих И, ИЛИ и НЕ, т. е. раскрытый "до дна".
7) Самый матерный момент: нетлист конвертируется в VHDL, который потом сжирается ПЛИС. Обычно инструменты разработки для ПЛИС понимают сгенерированное по нетлисту описание очень превратно.
8) ПЛИС ставится на место будущего БМК, проект обкатывается "до победного", повторяя 5..7.-
9) Из САПРа экспортируется нетлист, где самый глубокий уровень (библиотечные элементы БМК) не(!) раскрыты до элементарной логики.
10) Нетлист скармливается какому-нибудь PULT или типа того, который трассирует эти связи и располагает библиотечные элементы по всему БМК.
11) Кондратьев с монобровью философски вздыхает и с бесконечным буддийским терпением исправляет руками косяки автотрассировщика.
12) Производственный цикл с чаем на деионизированной воде, зеркальцами в раздевалке из бракованных пластин, гудящей старенькой СДОМ, тётушками с микроскопами и инженером в двух шапочках, одна на волосах, вторая на бороде, ибо гермозона.

В принципе, ничто не мешает так и сделать: выбрать кристалл, попросить его либы, самим спокойно уже известное устройство на этих либах пересобрать и перемоделировать на ПЛИС на предмет косяков при адаптации. Хотя за 10 и 11 что-то возьмут, на фоне 12 оно просто потеряется. Вот если нужно разрабатывать микруху по ТЗ, это да, это сурово. А по готовому нетлисту...

Хотя не исключаю, что всё это за давностью лет уже не актуально.