Я бы рискнул поднять в зоне оплавления температуру на плате около шариков до 230+ градусов, чтобы оплавить сами шарики. А монтировал бы их не на пасту, а на флюс, чтобы чистоту эксперимента соблюсти. Не раз слышал о проблемах с механической прочностью недогретых бессвинцовых компонентов. Тут дело больше не в пасте, а в шарах. Их сплав, будучи не полностью расплавленный, застывает отвратительно, может и отрывает от площадок на чипе.
Хотя бы ради эксперимента я бы попробовал, хотя это нововведение вам может новой головной боли добавить с остальными компонентами.

Ionistor, а что за печь-то у Вас?

Ersa Hotflow 2/12
Максимальная температура по профилю 290градусов, под БГА при этом 235-240.

Время преднагрева какое? От 140 до 170? И какое время при Т>217?

От 140 до 170 время 55 сек, больше 217 - 80сек., с 217 до 70 охлаждается за 105 сек.
Только это на другой плате отрабатывалось, с ней подобных проблем не возникало.
Надо с начальством поговорить насчет установки пары БГА на плату с целью отработки профиля.

Это очень мало. Для такой печи и BGA минуты 4 надо бы.

Я бы больше минуты не делал.
Это так, из общих рекомендаций и практики. Не зная, что рекомендуют производители микросхем советовать что-либо трудно.

По пайке бессвинцовых шаров на свинец:
если профиль свинцовый - шарики не опалвятся. Производитель по умолчанию считает что вы плавить шарики будет и на микрохеме могут быть не пропаянные выводы (я при реболинге микросхем так же грею до 200-210 градусов, то есть шары можно спокойно отковырять ногтем). Так же правильно говорил специалист, который настраивал вам станцию - смешение бессвинцовых шариков и свинцовой пасты крайне ненадежно за счет образования границы смешивания и перехода. Подробнее можно почитать в статье *Проблемы бессвинцовой пайки. Международный форум "Асолд-2008".*
Мы для неответственных плат применяли свинцовую пасту с широким технологическим окном, грели все до 240 градусов и получали вполне надежное соединение (все в порядке и с пустотами и со смачиваемостью). Опыт пока что, правда, крайне мал. Устройства максимум 2 года отработали, но на данный момент замечаний по работе нет. Так что, если не ответственный узел, то для себя я сделал вывод что технология вполне уместна.
По факту - отрыв шариков от КП (не важно на плате или на микросхеме) это либо проблема со смачиваемостью (хранение микросхемы, сторонние загрязнения, неработающий в силу каких-то факторов флюс) либо проблема с термопрофилем, либо имеет место механическое препятствие (микросхема не может опуститься при пайке и шарики стекают вниз). Разрыв паянных соединений за счет расширения влагозащиты не является первопричиной на мой взгляд. У нас УР 231 если и отрывал что-то, то это, обычно, КП с платы. При нормальной пайке слабое место это никак не галтель.
Надеяться добиться от производителя чего-то на мой взгляд утопичная идея.
Я бы либо применял смешанную технологию, если это допустимо в плане надежности, либо делал реболлинг, чтобы использовать традиционную свинцовую технологию.

Всем спасибо за ответы.
После реболинга и переустановки м/сх не отваливаются, буду ждать испытаний.