Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

А к рентгенологу не ходили?

А что может дать рентген? микросхема шевелится от нажатия пальцем, снимается после того, как эласил удаляем, шары все на плате, микросхема голая. Вопрос: как она так "отскочила" от шариков и что её к этому подтолкнуло?
Рентген у нас есть, нанофокусный, но рентгенологов нет - самоучки.

Скорее всего проблема в хранении БГА и термопрофиле.

Чипы долго лежали после вскрытия упаковки - потеряли паяемость - технологи добились паяемости, но чипы не "жарили", просто изменили профиль.
Сделайте реболлинг вернувшегося чипа низкотемпературной пастой (например с висмутом) и запаяйте по свинцовому профилю.

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант.
Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)?
ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять.

Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

На рентгене мы смотрим форму шариков под углом 45-60 градусов. Если "бочонок" - считаем, что оплавились. Насчет эласила - не знаю, тоже такая мысль была, что он расширяется. Кстати, отрываются микросхемы FLASH и RAM, а контроллеры, стоящие рядом, на месте.
Реболинг с пастой ни разу не пробовали делать - только с готовыми шариками. монтаж делаем на свинцовую пасту с бессвинцовыми шарами, перед монтажом сушим БГА на 125 градусах, затем храним в шкафу сухого хранения при 5% влажности, но если БГА некачественная, сушка ведь не спасет.
Эласил стали применять после проблем с влагозащитой - переставали работать некоторые БГА после влагозащиты, после снятия микросхемы видно, что лак под корпусом просто везде, в том числе частенько и на микросхеме под шариком.

Может в этом дело ? К нам приезжал инженер с Ersa налажаваить машину, много рассказывал о технологиях и приемах пайки. Ругал бессвинцовые технологии. Но на вопрос, можно ли паять свинцовой пастой бессвинцовые шары, ответил, что однозначно нет, будут отказы. Или на бессвинцовую пасту, или шары надо менять. Причем утверждал очень категорично, типа многие уже нарывались.

А в нашей конторе всю жизнь так паяют (как минимум с 2006г.), и вот сейчас впервые встретились с такой проблемой. Проблемы вида "работало-покрыли лаком-не работает" были часто, и не только с БГА. Обычно выяснялось, что монтажницы не припаивали выводы.
Кстати, пока таких плат 2 из нескольких десятков. Я только не представляю, как можно воздействовать на плату, чтобы получить такое, так что все-таки проблема не в эксплуатации.

А шары на микросхеме просто из бессвинцового припоя? Они оплавляются во время пайки у вас? Если их недогреть, да еще и на свинцовой пасте, то естесственно сам шарик разрушится в месте пайки к микросхеме. Термопрофиль у вас наверняка под свинец, а шарик бессвинец недогретый остается. Компаунд хорошую пайку не оторвет, скорее площадки вырвет, дело в термпопрофиле, если не в качестве пятаков на чипе.

Это не совсем верно. Смешанная технология живет и здравствует. Применяя правильные технологии и материалы проблем не возникает, как правило. Как пример - можно рассматривать шарик BGA как "нерасплавляемый" и, паяя свинцовой пастой, не иметь проблем. У ТС шары остались на плате, что наводит на мысль о некачественной накатке шаров производителем микросхем. Однако почему этот дефект проявился не сразу после пайки, а после влагозащиты непонятно.
Так же не очень понятно, какие проблемы может вызвать попадание влагозащиты под корпус BGA, единственное, что приходит на ум - покрытие там недосушено и появляются всякие паразитные явления.

to ТС:
К стати, а что мешает применять нормальные underfill материалы вместо Эласила? Используете же Вы Humiseal 1A33.

Ну в головах отечественных технологов много чего неведомого живет, это же не значит, что они правы. Я человеку со специальной фирмы как-то больше доверяю. Он говорил, что возникает слой с нестабильным составом, в котором может все, что угодно произойти. Вполне себе может быть, то здесь просто шары со сременем меняют размер неравномерно, и отрываются. Или, как выше уже написали, от недогрева плохая адгезия к корпусу микросхемы.

Насчет некачественной накатки шаров есть подозрения - часто после снятия БГА шары на плате остаются целенькие, а микросхема чистая или 1-2 шарика на ней. Проблема в том, что на производителя или поставщика вряд ли удастся повлиять. Видимо, остается реболлинг.

А кстати, какие нормальные underfill материалы применяете вы? И как наносите - вручную или автоматизированно? У нас дозатор (axiom x1010) простаивает большую часть времени, может, для underfill его задействовать.

Согласитесь, пасты для пайки по смешанной технологии тоже далеко не дураки придумали.

Доверяй, но проверяй. Тем более, что это не слой с нестабильным составом, а интерметаллид, образующийся в любом случае. А вот от его толщины качество пайки зависит непосредственно. И написано об этом людьми как раз со специальных фирм.

Нет, не может. Это у ТС единичные случаи. А при нарушении техпроцесса о котором Вы говорите, это было бы массово.

Насчет термопрофиля - у нас "лишних" плат нет, так что засверлиться под БГА на каждой плате и навтыкать термопар не получится. На 1 плату получилось поставить бракованные БГА и засверлиться - итогом стал подкорректированный профиль, которым пользуемся и для всех остальных плат (сильно разных, к сожалению).
Профиль подбирался исходя из где-то увиденного утверждения, что температура в точке пайки должна держаться 217 градусов не менее минуты.
Еще проблема в размере и разводке платы - 240х260 размер, и несимметрично разбита на три отсека. При этом довольно сильно, хотя и в пределах ГОСТа, скручивается. Оценка скручивания, конечно, сильно субъективная, в цифрах все в порядке (вроде меньше 0.75% должен быть изгиб/скручивание).
Если есть практические рекомендации по подбору профиля - ткните меня носом, пожалуйста. Интересует все-таки монтаж бессвинцовых БГА на свинцовую пасту (Indium Sn62Pb36Ag02).

Мы не применяем массово - нет необходимости. Пробовали в качестве эксперимента Namics XSUF1589, но у него время жизни при НУ очень маленькое. Возможно, что сейчас уже есть что-то более интересное, не интересовался.

Я бы рискнул поднять в зоне оплавления температуру на плате около шариков до 230+ градусов, чтобы оплавить сами шарики. А монтировал бы их не на пасту, а на флюс, чтобы чистоту эксперимента соблюсти. Не раз слышал о проблемах с механической прочностью недогретых бессвинцовых компонентов. Тут дело больше не в пасте, а в шарах. Их сплав, будучи не полностью расплавленный, застывает отвратительно, может и отрывает от площадок на чипе.
Хотя бы ради эксперимента я бы попробовал, хотя это нововведение вам может новой головной боли добавить с остальными компонентами.

Ionistor, а что за печь-то у Вас?

Ersa Hotflow 2/12
Максимальная температура по профилю 290градусов, под БГА при этом 235-240.

Время преднагрева какое? От 140 до 170? И какое время при Т>217?

От 140 до 170 время 55 сек, больше 217 - 80сек., с 217 до 70 охлаждается за 105 сек.
Только это на другой плате отрабатывалось, с ней подобных проблем не возникало.
Надо с начальством поговорить насчет установки пары БГА на плату с целью отработки профиля.

Это очень мало. Для такой печи и BGA минуты 4 надо бы.

Я бы больше минуты не делал.
Это так, из общих рекомендаций и практики. Не зная, что рекомендуют производители микросхем советовать что-либо трудно.

По пайке бессвинцовых шаров на свинец:
если профиль свинцовый - шарики не опалвятся. Производитель по умолчанию считает что вы плавить шарики будет и на микрохеме могут быть не пропаянные выводы (я при реболинге микросхем так же грею до 200-210 градусов, то есть шары можно спокойно отковырять ногтем). Так же правильно говорил специалист, который настраивал вам станцию - смешение бессвинцовых шариков и свинцовой пасты крайне ненадежно за счет образования границы смешивания и перехода. Подробнее можно почитать в статье *Проблемы бессвинцовой пайки. Международный форум "Асолд-2008".*
Мы для неответственных плат применяли свинцовую пасту с широким технологическим окном, грели все до 240 градусов и получали вполне надежное соединение (все в порядке и с пустотами и со смачиваемостью). Опыт пока что, правда, крайне мал. Устройства максимум 2 года отработали, но на данный момент замечаний по работе нет. Так что, если не ответственный узел, то для себя я сделал вывод что технология вполне уместна.
По факту - отрыв шариков от КП (не важно на плате или на микросхеме) это либо проблема со смачиваемостью (хранение микросхемы, сторонние загрязнения, неработающий в силу каких-то факторов флюс) либо проблема с термопрофилем, либо имеет место механическое препятствие (микросхема не может опуститься при пайке и шарики стекают вниз). Разрыв паянных соединений за счет расширения влагозащиты не является первопричиной на мой взгляд. У нас УР 231 если и отрывал что-то, то это, обычно, КП с платы. При нормальной пайке слабое место это никак не галтель.
Надеяться добиться от производителя чего-то на мой взгляд утопичная идея.
Я бы либо применял смешанную технологию, если это допустимо в плане надежности, либо делал реболлинг, чтобы использовать традиционную свинцовую технологию.

Всем спасибо за ответы.
После реболинга и переустановки м/сх не отваливаются, буду ждать испытаний.