Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

У Вас микровиа stacked или staggered? Стекаются с глухими или нет?

Впрочем при любом раскладе то что в 4м столбце заметно усложняет процесс, наиболее сильно- если стекается с микровиа.



В первом столбце застеканые микровиа, которые состоят из того что представлено во втором столбце- уже есть "попадание в технологию".

Если не секрет, что за завод? Что-то картинка кажется знакомой. Можно и в лс.

Ваш заказчик явно вкурил чего то, uvia в три слоя или слепые в зоне микровиа надо обосновать

Да ничего тут нет такого, обычная HDI многослойка для китайцев. Есть конечно некоторый порог- например для подавляющего числа Китайских заводов 3-N-3 это практический предел, есть отдельные сильные товарищи но там специфика.

Конкретно говоря про 4 столбец, лучше доплатить и сделать All-Layer HDI, т.е микровиа на всех слоях в любой конфигурации- не верю что 4й столбец даст выигрыш в плате где, скажем, первых 3х столбцов будет недостаточно.

у меня микровиа не попадают на большие отверстия.
Я не совсем верно написал. отверстия из 3-го столбца и 4-го одновременно будет чересчур, конечно.
Я имел ввиду если буду использовать отверстие в 4 столбце Mid2-Mid3 вместо Mid1-Mid4 из третьего
В принципе получется доп. одна операция. Но не смертельная



Да вот если бы я знал. Вот так и работаем...



А в чем проблема? такие структуры даже на PCBTech нарисованы...



Дает выигрыш, что я этой дурынды не увижу в Mid1. Было бы идеально нырнул до Mid2, с него под коры, Mid1 свободен.

Если вы имеете в виду конструкцию из столбцов 1+4 то это самый дорой вариант, но и самый "правильный". Но начинать конечно надо не с этого, а с вопроса: "Есть ли в Вашем дизайне нечто вроде WLCSP-XX(ака бга с шагом 0.4мм и менее)" . Или компоненты ставите courtayd edge-to-egde и пр.



Тогда ставьте столбцы 1+4 и чтобы микровиа стекались между собой и со слепыми. Если и так будет поджимать- закладывайте landless via.

Да в принципе я и в 1-2-3 столбец укладываюсь. Интересовало почему же 4 столбец вместо 3-го неудобен. Раз он действительно существенно повышает цену, то и не нужен тогда.

шага у меня нет, как такового . или я незнаю как он мерится

А что за Landless via? без площадки что ли?

Да, оно должно быть дороже и предпосылки к его использованию это совмещение со столбцом 1.



Я может неверно выразился- речь идет о шаге выводов бга-подобных корпусов.



В общем и целом- да, без площадки.

понятно. спасибо.

Да верно выразились. у меня он непрямоугольный. вообще между выводами 0.5 мм, но если по X, Y померить, 0.413мм получается. но это нерегулярно все равно.

Для 0.5 микровиа это как раз старт, тем более у Вас размер очень удобный - 0.1/0.25. А насчет стекания- тут сильно зависит от того как положили компоненты: можно скажем привести пример где решающий вклад в конструкцию микровиа внесли DC/DC(см.скриншоты)- на плате стоит куча LMZ31710 и LMZ30602, положились они естественно над диффпарами и RF цепями: без микровиа, и то 5-6-5 all stacked еле-еле хватило, спасибо человеку планировавшего выводы кинтекса как попало.

Т.е имеет смысл сначала опираться на размещение а потом смотреть как идут ratsnest.

с кинтексами то как раз никаких проблем не должно быть. Там все прекрасно.
да и микровиа вроде не нужны, там же 1 мм

С кинтексами все хорошо, а вот с планировкой выводов нет- притом что сделана не одна итерация. Шаг тут тоже не причем- притом тут механические констрейны, положение компонентов и большое количество специфических потребителей питания, мощных притом.

На картинка малая часть разводки - есть и другие участки, например с 9шт DDR3 стоящих courtayrd edge-to-edge.

Нею это завод прислал, то сто могут делать.
а, что нужно из этого вопрос разработчику.


1. Сквозные отверстия присутствуют практически всегда, соответсвенно сквозные VIa могут быть.
2. Burried желательно иметь только один тип (а может и вообще без них). 2 это уже расточительство.
3. Uvia с первого на второй, в сочетании с Burried освободят для расстановки компонентов обе стороны платы. Частично "проредят" внутренние слои от переходных, за счет переходных земли и питания
4. Предложенная структура слоев подразумевает, что дифпар на внутренних слоях или нет, или немного. Поэтому скорее всего рекомендаций пункта 3 достаточно. Но если 1 и 4 Plane являются опорными-- лучше использовать Stacked uVia с Burried/ Тогда они будут залиты качественнее и для дифпар и линий с согласованием импеданса на внешних и вторых сигнальных это будет хорошо.
5. Использование uVia c 1 на третий слой частично освободят 2, 3 и 4 сигнальные внутренние слои. Но сильного выигрыша не даст. Да и два типа uVia это тоже расточительство.
6. Использование uVia c 1 на третий слой, да еще 0.1/0.25 это вообще не то. так как типовое соотношение глубины к диаметру 1:1 (другие соотношения много дороже). Я сомневаюсь, что для 10 слойки толщина между 1 и 4 слоем составляет такую величину
В целом правильно заметили. Все зависит от проекта. "Перенасыщать" его большим разнообразием uVia И Burried-- не является признаком хорошего тона

не совсем так. эту структуру мне прислал заказчик с сообщением : "вот так мы делали, делай так же"
На мой вопрос "может сократить кол-во отверстий?", был получен ответ, вкратце: "забей".

Сейчас мне уже чисто самому хочется разобраться какие отверстия дорогие, а какие нет.
В частности интересовало именно отверстие из 4-го столбца, почему же оно такое дорогое.

Лично я если бы делал за свой счет, то сделал бы микровиа Top-Int1, Top-Mid1, и сквозные 0.2/0.4. По-моему это был бы самый дешевый вариант.



Насколько расточительно? И как считать "типы"? Если у меня есть Top-int1, Top-Mid1, Top-Mid2 это уже разные типы?


Ну если прямиком выжигать с 1 на мид2, то да, там получается (2.5+3+3)mil = 0.22мм
Но я так понимаю их не так будут делать. Накатают внутренние кор + препрег, выжгут отверстия, металлизация, следующий препрег, опять выжгут, металлизация и т.д. Набираем стек, тогда в одной операции отверстие меньше, чем толщина. Такие структуры на pcbtech разрисованы.



Да я сперва и хотел их подсократить, убрать burried uvia, но потом мне сказали, что они уже есть в процессе, как раз из-за того, что я stacked набираю.

Согласен

Я писал про burried а здесь uVia. Но если говорить о типах uVua- то все перечисленные выше делаются за 1 технологический проход, так как делаются с одного слоя

Странные у вас расчеты. Верхний слой меди нужно считать без учета металлизации, нижний можно не учитывать. Но это все для примерного расчета. То есть у Вас примерно 1,4+3~ 0.1mm. и uVia без проблем



Сори вы до второго внутреннего. ,я обычно считаю все по порядку. Да до второго уже ~0.2mm и соотношение получается 2--- тут нужно смотреть возможности завода.
Если делать Stacked c 1 на 2 и с 2 на 3. Это уже дополнительная технологическая операция