доброго времени суток.

один из производителей ПП имеет следующие требования:

минимальная ширина проводника/минимальный зазор для фольги 18 мкм — 0,15/0,15 мм
минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм

так как непосредственно этот производитель объяснить своё требование не может или не хочет, выношу на всеобщее обсуждение.

вопрос: чем отличается процесс травления зазора проводник-полигон (КП-полигон) от зазора проводник-проводник, и почему необходимо делать разные зазоры? какие КП имеются в виду, с отверстием или нет, и почему?

Уж не резонит ли? У них такие-же цифры вроде)

Странно, что Вам не смогли объяснить данное требование, оно далеко не уникальное и имеется у разных производителей. Дело в том, что при травлении медного рисунка в данных областях скорость травления меньше, чем отдельно стоящих проводников, в результате чего повышается риск недотравов.

как формализовать признаки "данных областей"? ведь очевидно толщина проводников может быть не только 0,15 но и 2 мм, а чем такой участок меди отличается от полигона?
какая непосредственная причина другой скорости травления?

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?

И да и нет. Вам есть разница?
В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

приложенная как пример плата формально требований не нарушает (широкий участок - проводник а не полигон), но с большой долей вероятности в её производстве будет отказано.

Я не совсем понимаю проблемы, тем более не видя проекта, но ИМХО решение для приложенной картинкы выполняется за считанные минуты: надо отодвинуть группу проводников от полигона с 0.15 до 0.2 мм
А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

Делаете классы цепей:
- SIGNAL_NET_CLASS - все сигнальные цепи
- POWER_NET_CLASS - все цепи земли и питания

В таблице правил (например, в Cadence Allegro это Constraint Manager) просто указываете зазоры via-to-line и via-to-shape:
SIGNAL_NET_CLASS - 0.15mm
POWER_NET_CLASS - 0.2mm

Автоматически все цепи питания будут с зазорами 0.2 от любых других.
В той же таблице указываете и мин.ширину проводника для каждого класса, естественно.

Ну и не забыть про "зазоры внутри одной и той же цепи" - в Cadence Allegro это таблица Same Net Spacing.

спасибо конечно за костыли, но вопрос был в ином: чем обоснованы такие требования.
пока ничего убедительного я не увидел(((

P.S. недавно общался на эту тему с человеком из этой сферы народного хозяйства - никакого обоснования кроме как "у них нет своего производства, и они перезаказывают с такими требованиями" он найти не смог.

Ну почему костыли? Нормальное очевидное решение для учета технологических нюансов.
Вот Вы лучше объясните - почему Вас так интересует именно причина технологического ограничения?
Скорее всего, просто статистически зазоры от полигонов до трасс травятся хуже, чем зазоры между трассами.
Может быть, там смачиваемость плохая, или раствор плохо стекает с таких мест, или пузырьки воздуха образуются...
Многие изготовители плат с не очень современным оборудованием, например, вообще не любят сплошные полигоны,
просят делать сетку.

А многие современные изготовители (ну, например, практически все заводы, с которыми работает наша компания)
любят равномерное распределение меди в слоях, и поэтому просят добавлять специальные паттерны на пустых пространствах.

Но, что интересно, при этом они готовы делать и 0.15 мм, и 0.1 мм от полигона до проводника.

полагаю что эти ограничения надуманны и хочу их снять


это всё, как я понимаю, для равномерного распределения химпроцессов на плате. чтобы не было травления в одном углу...

с этим на моих платах проблем нет - я использую всё свободное пространство для меди, а заливку использую не только на обширных участках, но и для "обычных" дорожек...

Так снимите их и разводите плату по своему разумению.... только есть проблема - мало кто возьмется её выпустить.

Ваш человек, извините, из какой-то шарашкиной конторы, он просто ничего не понимает в настоящем производстве. Технологические нормы придуманы не для того чтобы вам усложнить жизнь, а для того что производство и потребитель были уверены что при выпуске большой партии брак будет минимален, и от партии к партии будет повторяемость параметров продукции. И придумывают их не на производстве, а разработчики техпроцесса. Производство только исполняет.

Но если уж очень хочется, то неофициально всегда можно договориться.