Гы.
Т.е. в данном проекте они не смогли обеспечить рекламируемые 0,15. Ну ладно.
А с чего всё началось? Вы им дали плату, и они обнаружили на ней несоответствие их требованиям? Они при этом показали, где именно они это нашли? Или Вы с нуля всё начинаете и просто правила формируете (я читал, что формируете, но непонятно - это до разводки или уже после инцидента, на будущее)?

началось с того, что я вымучал одну плату с кучей правил, в которой все требования буквально соответствовали заявленным: проводник-проводник - 0.15, проводник-полигон - 0.2, полигон-полигон (полигон-VIA) - 0.15
такую плату делать отказались.

теперь все платы делаю 0.2 - делают без проблем.

хочу отжать у них свои законные 0.15)))

P.S. кстати говоря, 5-ый класс точности, который они заявляют при зазорах 0.15 не подразумевает расхождения в зазорах между различными видами рисунка...

Не понял! А что сказали-то? Вы же формально всё соблюли?

типа такого: "перезалейте все полигоны с зазором 0.2"
что написано на сайте - не важно.

Ну что ж...
Тогда, очевидно, настал момент вынести имя этого недобросовестного производителя в студию?

А почему бы не спросить главного технолога срочного производства Резонита (ну всем же очевидно, что речь про них) Andrew Marinych о том, что в их понимании полигоны, а что - трассы.
Ведь, как я понимаю, если я делаю плату не по пятому классу, то проводник-проводник 0,15, а проводник-полигон 0,15 переводит её в пятый класс и, соответственно, выходит удорожание.

это действительно резонит


вопрос удорожания даже не ставился, тупо отказали в срочном изготовлении.

- Это свободная страна, не так ли?
- Да, а это частный магазин, не так ли?
Вы ничего не отожмёте, не мучайтесь, если отказали именно тупо, не показали и ничего не объяснили, значит, с Вами связываться им НЕ ВЫГОДНО.
Всё.
Ищите других, или переделывайте платы. А время тратить на попытки понять суть не стоит, т.к. нет всех нужных исходных данных, которые можно взять только у них же.
Если говорить по технике, то, видимо, объяснение про травлене таки применимо и к Вашей картинке тоже. Скорее всего, они, как Вам уже верно заметили, взяли число 0,2 на основе статстики, наверняка с запасом, на основе опыта и т.д. Потому и не хотят Вам всё это разъяснять, ибо Вам оно надо только, чтобы в констрейны вписать, а для них это типа ноу-хау.

Делал неоднократно в Резоните платы по 0,15/0,15 - брали без проблем. Может им не понравилось полигон/полигон - 0,15 (тут вроде как напрашивается 0,2)?

Сюр какой-то. По неопытности делал много ошибок, всегда объясняли что не нравится и как надо сделать. Да и вопрос откровенно странный. У вас как у конструктора нет представления о различии проводника и полигона пускай даже на интуитивном уровне?

вы можете рассказать чем на меди отличается проводник шириной 3 см длиной 10 см от полигона проводников шириной 0.15 мм с шагом заполнения 0.14, контур которого соответствует проводнику шириной 3 см длиной 10 см?
или может вы не знаете как такое сделать на плате? могу научить...

Можно долго спорить о формулировках, является ли область медного рисунка на печатной плате полигоном или проводником, но с точки зрения технологии изготовления это не изменит ничего. Попробую объяснить, в чем с точки зрения технологии в общем случае различие между зазором заливки полигона и остальными зазорами. Печатные платы изготавливаются комбинированным позитивным методом, это означает, что после операции проявления фоторезиста в местах будущей схемы он (фоторезист) отсутствует. Это значит, что области будущих зазоров на печатной платы закрыты фоторезистом. Процесс проявления, как и процесс травления идет более интенсивно на отдельно стоящих элементах схемы. Так как полигон на печатной плате в общем случае подразумевает некоторую область залитую медью, то при наличии проводника (или любого другого элемента схемы)внутри полигона после процесса проявления мы получаем отдельные полоски фоторезиста, ширина которых получается меньше, чем ширина полосок фоторезиста между группой проводников, что означает в конечном итоге уменьшение будущего зазора между полигоном и проводником. Далее, опуская сложности при удалении узких полосок фоторезиста после операции металлизации медь/металлорезист, т.к. это больше технологический момент, на операции травления мы имеем обратный эффект, о котором я писал ранее: зазор между заливкой полигона и топологией травится медленнее, чем отдельно стоящие проводники, а за счет того, что после операции проявления фоторезиста этот зазор стал уже, чем другие зазоры, процесс травление еще более усложняется.

Таким образом, если все зазоры на плате будут 150 мкм, то зазор между заливкой полигона и топологией вероятнее всего будет 100-120 мкм, что, в конечном итоге, чревато недотравами. Это и объясняет требование большему зазору заливки полигона. Когда плата делается по 5 классу точности, зазор полигона также должен быть больше, чем другие зазоры, т.к. механизм получения топологии тот же. При ширине проводника/зазоре в 100 мкм требование к отступу заливки полигона 150 мкм, что, собственно, и указано в техтребованиях.
Я согласен, что формулировка в технологических требованиях не совсем точна, хотя, если обратиться к картинке на той же странице, то там данный параметр "D" нарисован от переходного отверстия, в любом случае, формулировку мы поправим в ближайшее время. Надеюсь я достаточно подробно ответил на Ваш вопрос по зазорам. Хорошего дня!

было бы замечательно, чтобы вы указали хоть какой-нибудь но бесспорный критерий: ширина, площадь - что угодно. типа полигон - любой участок меди шире ??? или имеющий площадь более ???

Тоже столкнулся с подобными вопросами у разных производителей ПСБ. Похоже, что все они мыслят качественными категориями - уже, шире, полигон, проводник... и цифры вещь третьестепенная. Прочитал объяснение от Andrew Marinych несколько раз, ну или я тупой, или он писал после 15-ти часового рабочего дня. Хорошо хоть согласился исправить описание. Видимо описание и рисунки делают разные люди, а объединяют их третьи. И все они большие спецы только в своей работе.

Нет, не достаточно.
В приведённой цитате одно из другого не следует. А именно: из того, что полигон есть область меди, автоматически никак не следует, что внутри него полоски фоторезиста станут меньше таковых между группой проводников. С чего бы это им стать меньше? М.б. Вы хотите сказать, что т.к. проводник _внутри полигона_ (это Ваши слова), то этот фоторезист будет со всех сторон окружён и станет меньше именно за счёт этого? Или ещё по какой-то причине? И как это объяснение ложится на картинку, в которой проводники лежат не внутри, а рядом с полигоном?

И, в конце-концов, какую ширину меди Вы считаете полигоном, а какую проводником?