Собственно, интересует, у кого есть в России технология создания ПП на полиимиде(ну или на чем-нибудь еще) с нормами, например, 25мкм проводник/зазор?

Вот в статье от 2007 года упоминается, что уже тогда делали ПП с нормами типа 10мкм, точностью 1мкм и толщиной слоя 25мкм. Мне же сходу не удалось найти даже 50мкм - в лучшем случае 75мкм, да и там время изготовления "от 3-х недель", что не радует.

Нужно выпустить опытные изделия, площадь платы не более 10см2.

Извините, ЗАКАЗАТЬ в России, или ПРОИЗВЕСТИ в России?
А так, Вроде Абрис должен. Конечно, цена повыше будет, но вроде и качество нормальное.

Произвести. У Абриса на сайте пока не смог найти требуемой информации, придется письмо писать.

С производством в России с такими нормами могут быть трудности большие.... Все равно, скорее всего, отправят в Китай...
Да и если бы производили в России, дело это далеко не быстрое) 3 недели это ещё неплохо) у нас некоторые месяца по 2-3 делаются...

Сообщение отредактировал MapPoo - Oct 9 2015, 18:34

Не в России (понятно где) ... 1-2 недели двухслойки и это медленно. Но подготовка дорогая не как для FR-4, и есть несколько различных технологий.
Желательно знать эти технологии для материвлов PI и их особенности.

Ну тут конкретно производству нужно проект посылать и спрашивать, за сколько сделают.
Других вариантов то особо и нет... Пожалуй только минимально возможное время скажут навскидку. МБ что-то связанное со свойствами материала. Возможно 2-3 недели это ещё быстро) пинать технологов...
Хех... Скоро тоже гжпп, скорее всего, заказывать предстоит) Интересненько)

Не в рф кто делает? Опыт работы есть?

А так мы в принципе можем сами фотошаблоны сделать, если они со стеклом умеют работать. Просто у нас тонкие пленки, а надо толстые, вот и приходится искать кого-то на стороне.

Опыт есть гибких плат на PI разных. У альтия есть дока.

Такой технологией владеет в РФ компания "RIVALTEC", но толщина трассы пока в пределах 2-10, что обычно необходимо для ultra HDI FPCB, правда есть возможность продублировать (зашунтировать) рисунок платы на противоположной стороне полиимидной пленки, что уменьшит общее сопротивление.

Технология прямого формирования рисунка безадгезивных гибких ПП с размерами проводника от 10 мкм, толщина гальванической меди в пределах 2-10 мкм, формат размера рисунка платы до А4.

Пишите на почту обсудим.