Главное не злоупотреблять типом POWER, потому как пины этого типа, не подключенные явно на схеме ни к какой из цепей все равно переносятся в РСВ создавая там цепь с именем этого пина на схеме.

Вроде все прошел, netlist.log выдает только замечания.
Но где то еще есть ошибки и netrev.lst выдает:

ERROR: File "DTMAG48_V2_1_15.brd" is being edited by user "Alnder" on date "Mon Oct 12 13:37:04 2015" on system "KISELEV". Resolve lock file and re-run netrev.

#1 ERROR(SPMHNI-175): Netrev error detected.

#2 Run stopped because errors were detected

netrev run on Oct 12 13:58:13 2015
DESIGN NAME : 'DTMAG48_V2_1'
PACKAGING ON Aug 3 2015 18:16:55

COMPILE 'logic'
CHECK_PIN_NAMES OFF
CROSS_REFERENCE OFF
FEEDBACK OFF
INCREMENTAL OFF
INTERFACE_TYPE PHYSICAL
MAX_ERRORS 500
MERGE_MINIMUM 5
NET_NAME_CHARS '#%&()*+-./:=>?@[]^_`|'
NET_NAME_LENGTH 24
OVERSIGHTS ON
REPLACE_CHECK OFF
SINGLE_NODE_NETS ON
SPLIT_MINIMUM 0
SUPPRESS 20
WARNINGS ON

2 errors detected
No oversight detected
No warning detected

cpu time 0:00:12
elapsed time 0:00:00

Сплошной затык. Куда теперь копать?

У вас видимо стоит галочка Create or update PCB editor board. И после создания нетлиста оркад пытается в DTMAG48_V2_1_15.brd залить нетлист. А этот фаил редактируется юзером Alnder. Если Alnder это и есть вы, попробуйте закрыть все аллегры. И еще раз создать нетлист.

Сообщение отредактировал igorlahtin88 - Oct 12 2015, 11:20

Да. Всем спасибо. Перетащил старый проект из старого Orcad на PCB Designer.
Старые библиотеки отредактировал. Еще нужно у конструкторов взять DXF файл платы. Далее разводить и разводить

Пытаюсь понять как сделать на плату реперную точку. В основном все понятно, но как сделать так что бы полигон вырезался по маске. В Pad Desinger есть кнопочка Anti Pad - это оно?

За вырез в маске отвечает Pastemask_top/Regular pad. Для маски вообще не доступно свойство Antipad. Thermal relief и antipad можно применить только к токопроводящим слоям. thermal relief определяет как пад будет подключаться к полигону одноименной цепи. Antipad как будет полигон отступать от пада если цепи пада и полигона не совпадают.

Ну я и хочу сделать Antipad на слое top и botton. т. е. в этих слоях. Диаметр площадки top 1.2 мм , а Antipad 3 мм, по диаметру Pastemask_top.
Вроде получается.
А вообще то Antipad нужен? вроде можно и без него, но идут постоянно WARNINGS

Получается вам так надо делать. Антипад обязательно нужен, а то полигоны чужой цепи будут вплотную подключаться к паду.

Не особо он нужен. Нарисуйте shape нужного размера на слое Keepout/Top и будет он вырезать полигон в месте установки рэпера. Правда тогда будет ошибка Pad on Keepout

ЗЫ Полигоны чужой цепи будут держать дистанцию согласно заданным clearance, не ближе.

Соглашусь, в аллегро можно различными действиями добиться одного результата. Но есть ли смысл все усложнять?

Для нас это было упрощением, потому что сразу в футпринте видно какой формы и размера будет вырез в шейпе. При определении этого на уровне падстэка читабельность футпринта ниже.

В данный момент развожу часть платы с источником питания и желательно некоторые ножки компонентов напрямую соединять с полигонами без тепловых барьеров. куда поставить галочку?

В свойства конкретного пада можно добавить атрибут надписывающий глобальные установки подключения к шейпу. Не помню точно как он называется, что-то с _OVERRIDE, но если по списку полистать то можно догадаться(нет софта под рукой чтобы посмотреть).

Вопрос снят

Я сделал через Object Properties.
выбираешь нужный пин, открывается окошко Edit Property->Dyn_Clearence_Type и выбираешь ANTI_Thermal
как то так.