//Представил себе вымачивание микрухи в воде под давлением и последующее наблюдение, вытекает или нет...
Весело, вообщем) НУ или конец рабочего дня...

Хм. Собираемся использовать микросхему в похожем корпусе Н06.24-1В. Греться будет, мягко говоря, не слабо. Технологи предложили посадить микросхему не на прокладку, а напрямую на плату приклеить, и под пузом переходники к земле... И приклеить по всей поверхности пуза на 0.2мм ВК-9. Что-то напрягло теперь... Не будет отрывать ногами корпус при нагреве, если ножка, практически вплотную к корпусу, припаивается и сам корпус намертво приклеивается к плате? ТУ на микросхему еще неизвестно когда привезут, да и будет ли такая информация....

Сообщение отредактировал MapPoo - Oct 28 2015, 13:07

Ну да, ВК-9 , только с нитридом бора.
И с обратной стороны можно радиатор прилепить.
А на керамическом основании есть метка ключа ?.

Сия микросхема. http://www.milandr.ru/index.php?mact=Produ...nt01returnid=68
Если придут не собранные, или будем поднимать микросхему(после эпоксидки поднимать, ага ) скажу, действительно есть там ключ, или нет)
Самое интересно, что точного чертежа корпуса, со всеми допусками, даже у миландра нет) Хотели узнать минимально возможное расстояние под пузом между выводами, выходящими в стороны... А вот и фиг вам... Прислали чертеж из ТУ, насколько я понял, и даже там этой инфы нет... Пришлось на глазок вымерять)
А радиатор не факт, что понадобится. Примерно, полтора ампера снимать с них в самых страшных прикидках... В принципе, можно предусмотреть отверстия под крепление радиатора... Там, на соседней с ним плате, живет проц... Есть вероятность, что на лишние 10 градусов будут важны... Хех... С радиаторами возникает другая проблема) До стенки корпуса миллиметров 6-8...
Вообщем, больше волнует не перегрев, а возможность КЗ, что, собственно, и всколыхнуло паранойю) Постарался, конечно, избежать пересечений, но...
ПыСы А почему именно с нитридом бора? Минимальное расширение при нагреве?

Сообщение отредактировал MapPoo - Oct 28 2015, 17:54

ВК9 с нитридом бора имеет б'ольшую, по сравнению с обычным, теплопроводность.
Если боитесь КЗ (и правильно боитесь - у меня были случаи пробоя через маску), устанавливайте микросхему на тонкую прокладку, например, лакоткань.
Размер прокладки - в размер корпуса + еще чуть-чуть.
С прокладкой и двумя клеевыми швами отвод тепла будет, конечно, хуже.
Насколько это будет критично для вас ?
Контактные площадки сделайте не на всю длину вывода, а (2...2,5) х 0.55 мм.
Проверено на аналогичных корпусах - ничего не отрывается.

Хм. Кажется, наши технологи даже не задумывались о наполнителе) Просто в сборочнике отметили как устанавливать и на что... Мб это на более поздних этапах... Нужно будет посмотреть что они решать) Спасибо!

Теплопроводность выше. Идеально будет положить изолятором пластинки оксида бериллия, но у них ядовитость повышенная.

Боюсь, что нас сборщики проклянут, если мы еще и пластины впихнем туда) Гемор страшный, насколько я помню)

Вам надо результат или как удобнее монтажникам? И откуда гемор? - технологи пропишут как правильно с ним работать и всё.

Технологи то пропишут, а вот сборщики... Вообщем, опыт показывает, что не стоит нашим сборщикам усложнять задачу... Слишком часто косяки с обычными платами то бывают) В принципе, по прикидкам, должно хватить теплоотдачи с запасом. Волнения были только за расширение клеевого шва. А так - все терпимо)

Долго не следил за темой т.к. был в командировке.

Насчет герметичности - я бы тоже посмеялся если бы проверяли напором воды ) и даже наверно шкворчал бы от удовольствия) В жизни же всё намного сложнее, проверка на герметичность проводится на гелиевых течеискателях, весьма капризных штуках между прочим, но не будем о грустном.

Большинство форумчан тут имеет дело с уже готовыми микросхемами, соответсвенно и взгляд на испытания у них свой. Требования к корпусам одни, к готовым микросхемам - другие.

По поводу формовки. Штампы для формовки сделать не так сложно, но как всегда есть подводные камни. Так же не мало важный вопрос это, конечно, оборудование, если его нет, то надо заказывать простейший пневматический пресс (если интерсует пишите в личку).

Я знаю, что некоторые форумчане уже пытались заказывать на ЗПП оснастку и оборудование, и знаю почему в итоге всё не срослось, по-этому и предлагаю свою помощь в снижении издержек ), нахождении оптимальных вариантов ) и сокращении сроков.

Также можете задавать любые вопросы в личку по металлокерамическим корпусам.