Есть микросхема в корпусе 5133.48-3. Выводы снизу. Площадки (футпринт) должны ли заходить под корпус, чтобы та часть вывода, что под корпусом, тоже лежала на площадке или необязательно? ТУ в наличии нет на эти микросхемы, можно ли эти выводы обрезать? Производство со всеми предъявлениями.

Должна. Вывод должен равномерно лежать на контактной площадки. Только не могу вспомнить, у такого корпуса "пузо" металлическое или нет...

Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор.

1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату.
Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ.
При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать.

2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные,
иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей).
Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода.
Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва.

Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки.
Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи.
Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм

Спасибо за конкретный ответ. Я тоже уже решила, что должна быть прокладка, приклейка и формовка выводов.

Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки.
Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте.
Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов.
Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье!

Может кто подскажет из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется. Практически все разработчики рекомендуют клей-демпфер КВК-68, но не могу найти где его купить. Спасибо!

Отлично. А можно поподробнее? Я думаю у всех с формовкой головная боль. Можно и в личку.

Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос.
Определюятся следующими требованиями.
Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный.
Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать),
если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом;
Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки.
Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы).
Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам.

Большое спасибо за подробный ответ! Да, у меня есть требования по механике. Корпус 4229.132-3. Но... в общем никаких расчётов по формовке я не делал, пока. По Вашей наводке сделал официальный запрос в Йошкар-Олу на счёт устройств для формовки, не только на этот корпус. Жду их ответа.

Коллеги, чем закончилась эпопея с Йошкар-Олой ? Удалось добыть формовшики для корпуса 4229.132-3? Если получилось, то скиньте плиз соотв. координаты...

По созданию посадочного места - в ГОСТ 29137-91 есть общие рекомендации по формовке корпусов микросхем типа 4. Для 4229.132-3 получается размер формовки 38 мм.
А дальше технологи подбирают/изготавливают оснастку.

Если кому-то интересна данная тема (в смысле оснастка и оборудование для формовки выводов корпусов микросхем) или вопросы проверки проводников внутри металлокерамических корпусов микросхем на обрывы, кз, сопротивление и т.п. пишите мне на e-mail, а то личка не работает

А есть что-то интересное, чем можете поделиться? Можно и отдельную тему запилить, с секретами... Многим интересно будет)

Если бы знать, что народ считает интересным Тем более сама формовка и оборудование для неё относится к рутинной частной моей работы. Вот проверка металлокерамических коропусов на герметичность и на электрические параметры...вот это и есть те области где встречаются нетривиальные задачи Так что задавайте свои вопросы, я постараюсь ответить, мне в свою очередь тоже интересно чего хочет мой потребитель и какие у него проблемы.

Можно ли заказать у вас штампы для формовки и обрезки выводов микросхем 4226.108-2, 4229.132-3 и 4244.256-2 ?

//Представил себе вымачивание микрухи в воде под давлением и последующее наблюдение, вытекает или нет...
Весело, вообщем) НУ или конец рабочего дня...

Хм. Собираемся использовать микросхему в похожем корпусе Н06.24-1В. Греться будет, мягко говоря, не слабо. Технологи предложили посадить микросхему не на прокладку, а напрямую на плату приклеить, и под пузом переходники к земле... И приклеить по всей поверхности пуза на 0.2мм ВК-9. Что-то напрягло теперь... Не будет отрывать ногами корпус при нагреве, если ножка, практически вплотную к корпусу, припаивается и сам корпус намертво приклеивается к плате? ТУ на микросхему еще неизвестно когда привезут, да и будет ли такая информация....

Ну да, ВК-9 , только с нитридом бора.
И с обратной стороны можно радиатор прилепить.
А на керамическом основании есть метка ключа ?.

Сия микросхема. http://www.milandr.ru/index.php?mact=Produ...nt01returnid=68
Если придут не собранные, или будем поднимать микросхему(после эпоксидки поднимать, ага ) скажу, действительно есть там ключ, или нет)
Самое интересно, что точного чертежа корпуса, со всеми допусками, даже у миландра нет) Хотели узнать минимально возможное расстояние под пузом между выводами, выходящими в стороны... А вот и фиг вам... Прислали чертеж из ТУ, насколько я понял, и даже там этой инфы нет... Пришлось на глазок вымерять)
А радиатор не факт, что понадобится. Примерно, полтора ампера снимать с них в самых страшных прикидках... В принципе, можно предусмотреть отверстия под крепление радиатора... Там, на соседней с ним плате, живет проц... Есть вероятность, что на лишние 10 градусов будут важны... Хех... С радиаторами возникает другая проблема) До стенки корпуса миллиметров 6-8...
Вообщем, больше волнует не перегрев, а возможность КЗ, что, собственно, и всколыхнуло паранойю) Постарался, конечно, избежать пересечений, но...
ПыСы А почему именно с нитридом бора? Минимальное расширение при нагреве?

ВК9 с нитридом бора имеет б'ольшую, по сравнению с обычным, теплопроводность.
Если боитесь КЗ (и правильно боитесь - у меня были случаи пробоя через маску), устанавливайте микросхему на тонкую прокладку, например, лакоткань.
Размер прокладки - в размер корпуса + еще чуть-чуть.
С прокладкой и двумя клеевыми швами отвод тепла будет, конечно, хуже.
Насколько это будет критично для вас ?
Контактные площадки сделайте не на всю длину вывода, а (2...2,5) х 0.55 мм.
Проверено на аналогичных корпусах - ничего не отрывается.

Хм. Кажется, наши технологи даже не задумывались о наполнителе) Просто в сборочнике отметили как устанавливать и на что... Мб это на более поздних этапах... Нужно будет посмотреть что они решать) Спасибо!

Теплопроводность выше. Идеально будет положить изолятором пластинки оксида бериллия, но у них ядовитость повышенная.

Боюсь, что нас сборщики проклянут, если мы еще и пластины впихнем туда) Гемор страшный, насколько я помню)

Вам надо результат или как удобнее монтажникам? И откуда гемор? - технологи пропишут как правильно с ним работать и всё.

Технологи то пропишут, а вот сборщики... Вообщем, опыт показывает, что не стоит нашим сборщикам усложнять задачу... Слишком часто косяки с обычными платами то бывают) В принципе, по прикидкам, должно хватить теплоотдачи с запасом. Волнения были только за расширение клеевого шва. А так - все терпимо)

Долго не следил за темой т.к. был в командировке.

Насчет герметичности - я бы тоже посмеялся если бы проверяли напором воды ) и даже наверно шкворчал бы от удовольствия) В жизни же всё намного сложнее, проверка на герметичность проводится на гелиевых течеискателях, весьма капризных штуках между прочим, но не будем о грустном.

Большинство форумчан тут имеет дело с уже готовыми микросхемами, соответсвенно и взгляд на испытания у них свой. Требования к корпусам одни, к готовым микросхемам - другие.

По поводу формовки. Штампы для формовки сделать не так сложно, но как всегда есть подводные камни. Так же не мало важный вопрос это, конечно, оборудование, если его нет, то надо заказывать простейший пневматический пресс (если интерсует пишите в личку).

Я знаю, что некоторые форумчане уже пытались заказывать на ЗПП оснастку и оборудование, и знаю почему в итоге всё не срослось, по-этому и предлагаю свою помощь в снижении издержек ), нахождении оптимальных вариантов ) и сокращении сроков.

Также можете задавать любые вопросы в личку по металлокерамическим корпусам.