Откуда взяли волну? Речь идет об "окунании" или "касании". Datasheet прочитайте.

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

Правильно, зачем делать реболлинг новых микросхем, когда можно нанести пасту и припаять BGA или QFN не поднимая термопрофиль выше 250 градусов.

А зачем мешать пасту с флюсом, если в пасте есть флюс?
PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать.


Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге.

Вроде говорили о том, что при пайке на коленке пошли проблемы. Раньше их лечили перекатывая на микросхеме бессвинцовые шары на свинцовосодержащие. Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами.

Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп?
Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом?

Насчет инноваций - поленились прочитать документацию производителя.

Еще раз отсылаю к информации на сайте Interflux. Наносим бессвинцовую пасту на бессвинцовые шарики и паяем по профилю в pdf.


PS. Для равномерного размешивания пасты нужен "планетарный" миксер, который будет делать это минут 10.

http://www.ljplus.ru/img4/s/e/sergiokrm/wired_bga.jpg

Мне кажется, что технология, показанная многоуважаемым ЮВГ, появилась от необходимости чип на чип ставить. Часто память на процессор http://www.adafruit.com/products/2885 на виде сбоку видно.