Технология изготовления такая. Самый распространнеый вариант берут основу и на нее клеют препрег и фольгу (с 2-х сторон) и прессуют. Подробнее лучше смотрите у тех кто изготавливает платы. Нечетное количество слоев обычно не делают - это все таже плата с четным кол. слоев только на одном из них удалили медь. Выгоды от этого = 0.

или даже вот так

опорные слои - полигоны земли, связанные переходными отверстиями. у остальных слоев - опорные слои не изменятся. останется подобрать толщины ядер/препрегов, чтобы сильно не порушить импедансы на сдвинутых слоях. ограничение сверху - толщина платы. попробую так.

посоветуете какой-нибудь бесплатный/ломаный stack-up planner с расчетом импедансов? очень бы хотелось ICD Stackup Planner заюзать, на запрос о пробной версии производитель не откликается.

вот такой вот стек получился.


я нигде не облажался?)

Добрый день.
на внешних слоях толщина металлизации учтена?
у изготовителя есть ядро с разными толщинами меди 18 и 70мкм? 18 и 35мкм?
препрега обычно закладывается от 2 до 3 слоёв, хотя, есть случаи, когда используется один, на форуме где-то этот момент обсуждался.
Верхний слой ядра толщиной 75мкм и толщиной меди 70мкм и 18мкм реален?
Прежде, чем проектировать, попробуйте отослать бы этот стек производителю на согласование, чтобы лишней работы не делать.

+1
После металлизации на top и bot добавляется 18мкм примерно. т.е в если фольга 18 то на выходе 35мкм будет.
Основа (core) не бывает с разной толщиной меди, ну или это экзотика которую я пока не встречал.
Слои земли 70мкм это круто, но в 90% ненужно если там не ходят десятки ампер. Даже 35 не всегда нужно. А так это только дополнительные сложности и соотв. удорожание платы.
С препрегами лучше всего вообще не заморачиваться - пишите сколько хотите, а на заводе сами решат как сделать. Проблемы будут если толщина меньше 0,1мм тогда надо смотреть конкретные препреги и примерно подогнать.
И да, обычно кладут 2 слоя препрега, но не всегда. Бываю единичные случаи когда могут и один вставить.

pcbtech говорит, что нет проблем с разной толщиной меди на сторонах ядра.
препрег - можно использовать 1 слой (pcbtech).
насчет тока - на плате источники с каналами по 10А, с запасом конечно, реально потребление значительно меньше, для ИП, думаю, нужна хорошая земля. до 35 мкм то можно смело утончить.

т.е. для расчетов импедансов проводников на внешних слоях всегда нужно брать всегда фольгу от 35 мкм в связи с металлизацией отверстий?

Если не хотите проблем, то да. Более того эти 35мкм имеют большой допуск. Соответсвенно и импеданс на этих слоях выдержать сложнее. И для ЭМС не лучший вариант...

И 10А это не много, это нормально Лучше всего конечно смоделировать и посмотреть, но кто же это делает?

Смоделировать питания сложно - необходима адекватная модель нужного чипа желательно при нагрузке, которая планируется в данном устройстве. Тут даже простую модель найти проблема, а кастомную разве что только самому создать...

но нельзя же задать любую толщину диэлектрика, она вибирается из таблиц распространенных препрегов/ядер, причем выбор толщин дискретный и разный у препрегов и ядер.

у меня есть такие таблицы от pcbtech:



тогда в заказе для отдельного слоя указанная разработчиком толщина диэлектрика явно говорит что он выбрал, ядро или препрег, и какой именно. т.е разработчик определяет материалы. или как?

или разработчику можно вообще на запариваться о стеке. давать производителю нужную топологию сигнальных слоев и полигонов, суммарную толщину платы и требования по импедансам на сигнальных слоях, а он уже, исходя из имеющихся у него материалов, рассчитает стек.

Я о более простом - падение на проводниках и тепло от них же.
А так да, моделей для полного расчета питания нет.


Там столько нюансов и подводных камней, о которых знает исключительно производитель, что учитывать их бессмысленно. А таких производителей не один, и не два и у каждого свои заморочки. Начиная с того что препреги бывают с разным количеством смолы, а итоговая толщина зависит от силы пресования.
В любом случае с вами это будут согласовывать.



Стек и материал и рисунок слоев определяет разработчик, производство пытается его изготовить. Вот и все.
Можно прописать все препреги и все все , но не факт что выши ожидания совпадут с реалиями производителя.

насчет толщины земляных полигонов - там кондуктивный теплоотвод, землю требуют внушительную, в предыдущей версии 2 полигона по 0,1 мм было. в новой версии я хочу заменить два толстых слоя четырьмя тонкими по 35 мкм, интересно, эквивалентна ли такая замена. специалисты по теплу говорят что да, потому что структура становится распределенной.
учитывая некоторое из вышесказанного форумчанами, перепилил стек:

на внутренних слоях униполярные линии не дотягивают по импедансу до желаемых 50-60 Ом. по материалам ICD при уменьшении импеданса линии увеличится dI/dt, что скажется на потреблении.
есть мысль залить внутренние сигнальные слои полигонами, ибо земли стало меньше и потребление собралось возрасти. да и emi будет лучше.
Напомню, что все мои старания посвящены впихиванию в прежнюю десятислойку линий MGT так, чтобы прежний функционал работал также, и новый был сделан как можно качественнее.)
В новом стеке каждый сигнальный слой со своей экранировкой, плюс распределенная емкость pwr-gnd в середине стека радует глаз. А вот по номинальной толщине стек получился как максимально допустимое значение по тз (1.6+/-0.2mm), допуск на производстве +/-10%, надеюсь упрессуют в нужную сторону и не забудут про галочку контроля импедансов в бланке заказа.) Тем более производитель может регулировать величину подтрава.
надо бы согласовать стек с произовдителями, жалательно с несколькими и трассировать. лучше пока не придумал.
Есть мысль поменять слои питания местами, чтобы питание микросхемных ядер (+1V2) было ближе к топу. Или вообще лучше будет два питающих слоя спрятать в центре? Тогда между питаниями будет емкостная связь, уменьшать ее утолщением диэлектрика в центре уже нет возможности, итак слишком толстый стек.

Короче. меньше теорий, больше практики.
Вот два стека, которых вам хватит на ближайшее 5 летие
14 слойка:

16:

стеки нарисованы такими, как они получаются. у того же псб технолоджи также будет
толщина 1.6+0.1 в обоих случаях

питание - 2 центральных плэйна.
диффпары снаружи 0.125х0.125. Внутри 0.08х0.14

1 вариант хватит почти на все. 1156 можно уложить в него без проблем.
2 вариант для более сложных вариатов. если бга 1761 или если плисине нужно обслужить пару FMC модулей.

:смалик_где_застреливаюсь_пистолетом:
не надо бросаться в крайности.
скажу по секрету, даже если полигон снаружи расположите, то все будет работать без изменений. Даже если на плате в 3 мм толщиной.
di по dt....

+1. Стеки интересные.
только задача, насколько я понял, впихнуть в текущую разводку, пару слоёв без особых изменений.

Стеки интересные, но задача впихнуть мгт в разведенную плату, чтобы было как можно больше шансов, что оно заработает. постараться не рушить сильно импедансы на разведённых слоях.

В любом случае это будет новая плата.
Я не знаю какие у вас параметры стека и рисунка, но примерно прикидываю:
предыдущий трассировщик посчитал дифф импеданс 100 Ом, уменьшаем толщину препрегов примерно на 0.05 мм,
получаем дифф импеданс ~90 Ом. И.. ничего непроизойдет. Будет работать как прежде.

Кстати. А как до этого МГТ работал? Питание как подавалось и почему не работало? Может там порядок включения питания был не правильный?

Насколько я понял, до этого MGT не было реализовано. Иначе место после него просто осталось бы к "сейчас".