Посадки-посадочное место для компонента. Машинально.
Боюсь, что у нас возникло недопонимание. В общей папке посадочные места имеют наименование согласно стандарту IPC. Например, SOT95P280X145-5L30N. Да, исключением являются разъемы.
Вот по поводу того, что корпуса от производителя не зависят - с Вами совершенно не согласен. Да, они могут быть схожими по параметрам, аналогами, но с таким же успехом они могут и отличаться, а в некоторых случаях и полностью не совпадать по параметрам (при этом, конечно, имея принадлежность к одному типу корпусов, шагу, кол-ву выводов). Надежнее сделать под каждого производителя свой qfn (с наименованием согласно стандарту), чем гадать потом "А точно ли этот qfn64 подходит к выбранному компоненту или нет?". Аесли все-таки отличаются... требуется вводить какое-то различие, например qfn64-1 (упростил, для примера). Не проще изначально создавать посадочное место в соответствии с документацией производителя и рекомендуемым футпринтом?
Вы же сами утверждаете, что пассив "практически" весь имеет стандартные корпуса, но не весь таки? Каким образом Вы будете делить эти выделяющиеся посадки?
Пассив часто встречается разный по высоте. Взять тот же тантал от Kemet. В казалось бы стандартном корпусе 7343 встречается около 5 различных колебаний по высоте.
С разъемами какие аналоги? Вспоминается недавний опыт с казалось бы стандартным разъемом COM-порта. Вроде бы есть множество аналогов, но встречается и множество абсолютно отличающихся по посадке. Вплоть до различного расстояния между выводами. Или под аналогами Вы имели ввиду какие-нибудь штыревые разъемы? Но и тут есть свои особенности. Ведь толщина выводов может отличаться, у одного производителя они квадратные, у другого круглые, меняется диаметр отвестия. Можно, конечно, сделать универсальное место... Но, как мне кажется, это не корректно.

Почему же странный подход? Исходя из того, что каждый производитель имеет уникальное посадочное место (находящееся в общей категории), в дальнейшем проще добавлять компоненты имеющие такой же код от производителя. Например, один раз я создал посадочное место от TI DRC (S-PVSON-N10), оно проверено, однозначно подходит ко всем компонентам TI, у которых такое же посадочное место. В дальнейшем, если попадается компонент в таком же корпусе, с такой же маркировкой в документации, то мне не приходится дотошно перепроверять футпринт. Я уверен, что оно подойдет, что оно проверено, раньше компоненты уже устанавливались, слой пасты корректно создан, слой маски аналогично, припой не затекает под корпус закорачивая выводы с термопадом. А используя универсальное место для всех корпусов требуется выполнять доскональную проверку каждый раз. И есть шанс пропустить ошибку.

Сообщение отредактировал qhr - Dec 3 2015, 22:13

А не надо ничего упрощать, если название футпринта будет нести в себе главную информацию о его размерах. Длина-ширина, питч, кол-во пинов, высота, размеры термал-пада - что еще может быть нужно для описания любых корпусов для микросхем? Если у одних корпус с прямыми углами, а у других со скошенными... то мне это зачем? Что изменится в продукции от таких подробностей? Примерно ничего.
С высотой кстати примерно та же байка - да, при одних и тех же размерах 2D проекции высота различается. Вот только в 95% случаев эта информация в проекте не важнА. Да, согласно тому же IPC посадочное место тоже должно отличаться, вот только на такие копейки, что нет смысла их учитывать.
Разъемы тоже удобней делить по функции, а потом по производителю и его парт-намберу. Упомянутые D-SUBы, USB, SATA, HDMI, ETHERNET, RF-разъемы всех мастей присутствуют у кучи производителей либо идентичными, либо с небольшими вариациями. И вместо того чтобы рисовать каждый раз как в первый раз, проще/быстрее взять подобное и сравнивая-проверяя "допилить" до нужного состояния.

Я не говорю, что так как Вы описали нельзя, но медленнее точно. Хотя если стоит задача занять кого-то работой...



Вот об этом и речь - Вы создали "посадочное место от TI", только и исключительно, а можно создать "son_50p_30x30_10_tp16x24" и употреблять его для всего, что имеет такой же корпус. Правда именно такой корпус кажется только TI и использует, так что не особо удачный пример, а вот всякие SOIC/TSSOP/QFN разных производителей не отличить, а если есть отличия, то в названии они тоже отразятся, так что использовать неподходящий корпус можно, но примерно так же, как неправильно его изначально создать.

Ну таким образом Вы все равно создаете уникальные посадки, да возможно упрощая незначительные отличия, но создается база с 10ком тех же qfn-ов с немного отличающимися корпусами. И все же их требуется перепроверять при следующем использовании. И снова. А потом еще раз. Конечно, можно не учитывать нюансов, но таким образом увеличивается шанс ошибки. Или же, повторюсь, создать единожды с наименованием QFN50P450X350X100-25_21T215X315N и пометкой где-нибудь в БД TI RGY (R-PVQFN-N20) и в следующий раз уже не нужно ничего перепроверять.


Так форма корпуса и не учитывается в наименовании посадочного... Хоть он там пирамидой выстроится, если он снизу будет BGA, им он и останется, а в наименовании посадочного это никак не отразится. Разве что в высоте.


Ну конечно, в 2D проекции это никак не проявляется Но если предположить, что на компонент устанавливается радиатор, а радиатор еще крепится не на термоклей, а на дополнительные крепежные элементы, то требуется учитывать высоту компонентов. И вот как раз в таких моментах может пригодится высота. Или Вы считаете, что компонентам не нужно охлаждение?


Вот тут не поспоришь. Встречается и такое. С другой стороны не знаю даже, что быстрее создать новый компонент или же перепроверить старый? ) Хотя могу сказать с уверенностью, что почти одинаковое время займет и тот и другой процесс. Вернувшись к предыдущему - можно создать посадочное место 100% подходящее к этому компоненту.


Таким образом у Вас в разных папках появится множество подпапок молексов, fci, TE и тому подобных. Не вносит ли это некий хаос? Все равно Выбор компонента осуществляется не по посадочному месту, а по базе данных. А в ней уже может быть какая угодно сортировка. Следуя дальше, почему же делать Molex и размещать его в разных папках? Почему бы не сделать одну папку?
На счет создания новых посадочных мест, ведь не много времени займет импорт dxf-чертежа и расстановка пинов? )


Так об этом никто и не спорит
Если посадочное место идентичное, что бывало не один раз, то зачем делать еще одно? )
Но я все же сделаю копию этого посадочного места и расположу его в папках разных производителей с разным кодом. В общей папке к которой обращается БД - лежит одно посадочное, а в моей папке, в которой отсортированы по производителям - лежит несколько одинаковых, ну и пусть. Это скажется только на занимаемом месте на моем жестком. Но зато я буду уверен, что этот qfp подходит для контроллера STM, так как я взял его их папки с этим производителем, куда он попал после проверки.
И опять же у нас недопонимание. "Посадочное место от TI" имеет наименование не RGY (R-PVQFN-N20), а QFN50P450X350X100-25_21T215X315N. Что вполне соответствует стандарту. Если оно где-то повторится - последовательность действий выше уже описал.

Сообщение отредактировал qhr - Dec 3 2015, 22:54

Не вносит. Потому как не вижу смысла создавать лишние сущности, типа папок по производителям. Это имеет смысл только для разъемов, но уж с ними можно и без этого обойтись.

Насчет высоты не перегибайте - описанные Вами случаи охлаждения относятся как раз к тем 5%, которые не вошли в остальные 95%. И уже если у меня реально стоит радиатор на CPU/FPGA то я проверю и его размеры, и высоту чипа, на котором он стоит и высоту танталов, которые стоят у него по периметру. И проверю по даташитам в процессе проектирования этого места, не полагаясь на то, что даже сам когда-то создал эти футпринты и тогда они были правильными. Производители всегда оставляют за собой право что-то изменять, посему полагаться на три года назад созданный правильный футпринт может дорого обойтись.

Кстати, в части "QFN50P450X350X100-25" мне вроде бы все понятно, а что описано в "_21T215X315N"?

Не соглашусь. От случая к случаю. В данном вопросе не существенно.


Смысл в Ваших словах есть.


Кол-во выводов, размер термопада, размер посадочного места (M N L). Если не ошибаюсь, в соответствии с IPC-7351.

Сообщение отредактировал qhr - Dec 4 2015, 08:05

Ммм... если "_21T215X315N" кол-во выводов, то что обозначает "QFN50P450X350X100-25" в этой части названия?

Общее возможное кол-во выводов в корпусе. Следующее значение - реальное кол-во.
Посадочное для данного компонента делается по матрице 25выводного, далее 4ре вывода удаляются.

В продолжение темы,
есть такая утилита OrCAD Capture Footprint Viewer, сразу при наведении курсора на компонент, отображает его футрпринт. Для активизации необходимо прописать обращение и параметры. В сети есть ролик, если найду выставлю. Но это визуализация посадочных мест, а вот по процедуре описания под нетлист футпринтов практически готовых встроенных макросов и плагов нет.

Очень ценный систематизированный материал в виде описаний футпринтов, к сожалению на 2008 г.
Мне это очень помогает при работе с локальной библиотекой.
http://www.luciani.org/geda/pcb/pcb-footprint-list.html

В продолжение темы,
есть такая утилита OrCAD Capture Footprint Viewer, сразу при наведении курсора на компонент, отображает его футрпринт. Для активизации необходимо прописать обращение и параметры. В сети есть ролик, если найду выставлю. Но это визуализация посадочных мест, а вот по процедуре автоматического добавления в свойства УГО к сожалению отсутствует.