Показали процесс вскрытия ЧЯ со сбитого СУ-24.

Увидев конструкцию этажерки с платами, пришел в тихий ужас.
В итоге часть микросхем разрушена.
Как такое пропущено военпредами?

Ваше мнение?

Вскрытие он-лайн:
https://russian.rt.com/article/137419

Аналогично.
Интересно, на какие условия проектируют эти блоки?
Понятно, как минимум на те мех.воздействия и величину перегрузки, которую должен выдерживать самолет и пилот.
Но как максимум - надо на гораздо гораздо большие - удар и т.п.
И при прежних случаях с черными ящиками я каждый раз думал - вот же сильная должна быть конструкция, но оказалось - нет.
Может быть сами ЧИПЫ в корпусах МС все-же остались целые?

Гугль в помощь (ОСТ 1 01080-95):

Непонятно . Мне доводилось видеть как конструктивно сделаны советские? российские? электронные модули устанавливаемые снаряды. Там все серьезно, начиная с чипов в металле и установки их в компаунде, не то, что эта этажерка . Так-что тут явно требования к собственно электронике совершенно "тепличные" . Всю "защиту" возложили на корпус.

А может NAND-ы боятся фоновой радиации от всяких компаундов?

А то как-то действительно необычно что все не залили эпоксидкой по самые уши.

Как выглядят конструкции на печатных платах при испытании до 11 ст.жесткости на одиночный удар (до 1000 g) - вполне представляю, т.к. такие испытания наши изделия проходили.
Тут похоже требования на 13 и выше ст. жесткости д.б.

На фото конструкция электронного модуля для обычных условий уровня 5..7 ст. жесткости ( до 100 g, да и то сомнение)

Видимо, тот белый порошочек все же свою функцию не выполнил, в части обеспечения ударопрочности.

Выглядит, конечно, достаточно кондово. Просто не забывайте, что это все таки Су-24, которому уже много лет. Оборудование старое, методики монтажа - аналогично.

По поводу конструкции, удар был настолько силен, что погнулись винты внутри третьего корпуса, которые собственно держат плату.
Винты эти по прочности превосходят кремний, поэтому вины разработчиков "этажерки" нет, просто потому что такой силы перегрузка
не должна была добраться до печатной платы.
Видимо вложенные корпуса не выполнили свою работу... Походу надо менять сам подход к таким накопителям, может там действительно
на гибком проводе в гель погружать, чтобы микросхемы в нем плавали

Заливают не эпоксидкой, а мягким компаундом + сами микросхемы приклеивают на теплопроводящий герметик + ставят дополнительно на амортизаторы.
Эпоксидка здесь не нужна, т.к. изделие герметично, и практически микросхемы уже не снять легко при заливке УР-1.

У меня такое впечатление, что это не серийное изделие.

да какая разница какова конструкция платы и её крепления, если сами микросхемы в пластике всё равно таких перегрузок не выдержат?

Тут, видимо, получилось комбо. ЧЯ, судя по новостям, расположен в хвосте. При возгорании движка нагрев окружающего пространства мог легко быть за пределами любых требований ТЗ. Вот и поплыла "механика". Потом один мощный удар по мягкому пластичному металлу и готово.

А что касается компаунда... вы видели, что делает виксинт с электроникой в герметичном объеме при хорошем нагреве?) Крошево. Так что это не вариант.

Требования +1000 С снаружи и 30 мин. Силикон легко выдержит 200 С.
По температуре как раз и нет проблем с данным экземпляром.

Не видел, поскольку не видел идиотов заливающих герметичные объемы какими либо компаундами "по пробку".

Ну да, а после 200 он начинает расширяться, вдавливая крышки корпусов и снося элементы 0805 и меньше. Если плохо припаяно, то может и ноги микросхем от платы оторвать, хотя обычно обходится сдвигом корпуса.

Вообще, странно, что МО РФ сходу говорит о "битости" микросхем исходя из внешних повреждений. Они что, уже нашли кристаллы и заявили о невозможности подсоединиться на зондовом автомате? Странно.



Я не знаю чем обоснованы такие решения, но таких девайсов я видел несколько. Зачастую они одноразового действия, так что это может быть и система от реверсинжиниринга

Да ну! По этой причине по ним безрезультатно постучали молотком (назвав за кадром это уникальной технологией ), а потом накернив СТРОИТЕЛЬНЫМ ДЮБЕЛЕМ (кернера уникальная технология не предусматривала ), без малейшего напряга высверлили.