Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.
Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.