И что даст металлизация торцов на DC? В чем глубокий смысл? Поможет от магнитного поля?

"Глубокого" смысла(в смысле эзотерики) нет- но есть практические моменты:

1) не существует "чистых" DC, а если к этому добавить transient current да и переходные процессы вообще, то никакой "постоянки" не будет в помине.

2)если не знакомы с тем как идут линии электромагнитного поля на краях платы (имеется в виду силовые линии соответствующие векторам эм.поля) рекомендую ознакомиться- станет сразу очевидно в чем смысл торцевой металлизации и с этой точки зрения. По схожей причине рекомендую также ознакомиться с теми рекомендации которые говорят о уместности отступа полигона питания от полигона земли "внутрь"(т.е второе перекрывает первое при наложении с запасом).

Это наиболее примитивные моменты- без ухода в SI, термодинамику и пр. Заметьте, даже не озвучиваю тот очевидный факт что на плате есть еще что-то кроме питания DC. Невероятно но факт .

Специально для некоторых особо умных можно было бы провести пару лекций по электродинамике, если в ВУЗе только "проходили", но сначала видимо не мешало бы просто научиться читать... Но это особый талант, его с дипломами не продают, а в гугле днем с огнем не сыскать.

Автору темы - прикиньте геометрию пути тока источник-нагрузка и постарайтесь максимально замкнуть его контур на плате, тогда по крайней мере магнитное поле будет максимально сосредоточенным(полностью скомпенсировать все равно не получится, мы уже пробовали), ну и максимально далеко разнести путь тока и модуль компаса.

да автору нужно было оценить влияние на гироскоп
Для этого вообще в первую. очередь апноты на этот модуль читать нужно, а не искать черную кошку в темной комнате...

Что правда то правда - и вы первый в очереди. Ну может быть второй, сразу после автора темы- но скорее всего первый.



Полностью в сами согласен. Вы кого-то подозреваете или у вас период самокритики?



Это уже потом стало "понятно", точнее говоря- и это тоже.



А между прочим оказалось что лучше прикидывать 16 слойку на 6 слойке, и далее в том же духе.

Для успокоения паранойи, конечно же. Это не считая того, что лишнее экранирование никому не мешает
ПыСы
Таки есть ещё такая классная вещь, как охлаждение. Даже просто вскрытие маски над металлизацией даёт большой эффект (смотрели тепловозором, были в шоке). А если ещё и в торцы... Вообщем, плохо не будет особенно для плат спассивным охлаждением, как у нас

Коллега, пожалуйста поподробнее расскажите какой эффект вы получили.

А то, что у открытой меди и у маски разные коэффициенты отражения и излучения, учитывали?

Мне люди, которые занимаются прецизионными гироскопами, объясняли, что они металлизируют торцы своей 4мм платы с целью выравнивания температурных градиентов. Но никаких чисел не показывали, просто убеждали, что так, мол, грамотнее.

Вообщем, в чем суть. Накрываем часть платы толстым металлическим экраном (фрезированный кусок металла, а не жестяной). Соответственно, пятно контакта экрана и платы вскрываем от маски. вскрытое пространство и часть окружающего прошиты переходными для лучшей теплопередачи и "лучшей земли для"(с).
запускали блок без экранов. Тогда тепловизор только привезли. А у нас, как раз, были проблемы с плисиной, думали из-за перегрева отрубается. Запустили, и поняли, что причина явно в ином)
Вообщем, сейчас цифр сказать не могу. Если будем еще стартовать платы - файлик с тепловизора выведу. Там точное распределение температур будет.
А так - БГА плисина оказалась одним из самых холодным мест на плате. Просто гнала все тепло в плату. А вот вокруг нее...
Другим же самым холодным местом оказались таки вскрытые от маски участки земляных полигонов.
Плата установлена боком. Видимо, конвективными воздушными потоками охлаждались. (а может кто втихую во время эксперимента включал охлаждение... саботажники...)
Разница вроде 5-10 градусов была.

Мы это не учитывали) Помнили, но не учитывали) Так то оно должно в кусок металла гнать, а не в воздух)

Вообщем, добрался до работы
Пускай плата и другая, да и плисины не бга, но суть видно. Другого примера пока нет

Отлично видно влияние вскрытия маски на охлаждение (а также температуру человеческой руки в прохладном помещении...)
Извиняюсь за качество снимка - снимал на инфракрасный тапок
ПыСы Спойлеры не любят меня! Не хочет прятаться, хоть ты тресни...

Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 6 2016, 11:22

Меня картинка удивила, предположение: точки с максимальной температурой находятся над самыми узкими дорожками питания. Плату греете проводниками питания.

Там кроме сигнальных 0.1 все максимально широкими плейнами выполнено. Но идея интересная. Вот только как проверить ее?
Левая вернаяя максимальная температура - у блока питания на 15 ватт.
53.59 - ддс, толкающая гиг из себя.
В принципе, когда моделировал в камсоле одну ногу, примерно такую картину и видел, распространения тепла от нее. Возможно и правда...
Тут надо у знающих точно спрашивать) Но мы пришли к выводу, что греет сама микросхема плату, а не плата горячее микросхемы.


ПыСы Как мне кажется, если бы такой огромный нагрев был от плейнов питания - мы бы видели яркие точки переходных отверстий, через которые питание из центральных слоев переходит на верхние. Они то всяко сильнее плейнов бы грелись, не? Или они бы в бок тепло отдавали?

Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 11 2016, 12:30

Проверить просто - приклейте на 53,59 пластинку теплопроводника - на него кулер от проца - сфоткайте тепловизором. Если правая часть платы картинку не изменит - я угадал.

В Вашем случае: Представим допустим 6-х слойную плату. GND-Сигнал-5V-3V-Сигнал-GND.

В нашем случае - представим 14 слойную ПП, 6 слоев которой залиты землей)
Если присмотреться к 53.59 можно, пусть и размыто, увидеть кристалл и корпус в котором он стоит.
Эм. Мне сейчас чтобы понять. Как предполагается передача тепла в плате от 53.59 без особого нагрева самой платы, только на близком расстоянии?

А что у вас в топологии под корпусами микросхем ?
Power PAD, прошит переходными ?
теплопроводный клей ?

Можно посмотреть, как греется плата с нижней стороны - если реализован теплоотвод -
максимальная температура будет точно под центрами корпусов микросхем.
Если теплоотвод или клей не предусмотрен - тепло будет сбрасываться через выводы и от них будут греться дорожки
(а не от перегрузки по току).