реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Пайка ГПП
beemaya
сообщение Jan 9 2016, 11:25
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 67
Регистрация: 12-05-12
Из: Зеленоград
Пользователь №: 71 803



Здравствуйте!
Посоветуйте, пожалуйста.
Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным.
На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем.
Толщину полиимида 0,5 мм примерно.

Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде?
После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Jan 11 2016, 10:16
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
HardEgor
сообщение Jan 11 2016, 10:30
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 223
Регистрация: 3-03-06
Из: Tomsk
Пользователь №: 14 925



Цитата(beemaya @ Jan 9 2016, 17:25) *
После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jan 11 2016, 12:33
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 459
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(HardEgor @ Jan 11 2016, 13:30) *
А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
HardEgor
сообщение Jan 11 2016, 17:53
Сообщение #5


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 223
Регистрация: 3-03-06
Из: Tomsk
Пользователь №: 14 925



Цитата(MapPoo @ Jan 11 2016, 18:33) *
А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

У автора есть еще одна тема где явно написано - ГЖПП сделать невозможно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Jan 11 2016, 23:58
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.

Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?

Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.

В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?

Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jan 12 2016, 09:07
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



To beemaya:
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
Go to the top of the page
 
+Quote Post
beemaya
сообщение Jan 17 2016, 15:41
Сообщение #8


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 67
Регистрация: 12-05-12
Из: Зеленоград
Пользователь №: 71 803



Цитата(ZZmey @ Jan 11 2016, 13:16) *
Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?

Спасибо, про этот компаунд почитаем.
Пока вопрос с надежностью у нас открыт...


Цитата(HardEgor @ Jan 11 2016, 13:30) *
А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.


Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились.

Цитата(MapPoo @ Jan 11 2016, 15:33) *
А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.


На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным.


Цитата(Jul @ Jan 12 2016, 02:58) *
Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.

Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?

Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.

В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?

Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?


Спасибо за ответ!
Паяться будет ручками...
Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать!

Цитата(vicnic @ Jan 12 2016, 12:07) *
To beemaya:
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/


Спасибо!
Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Feb 27 2016, 15:17
Сообщение #9


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



To beemaya:
Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th July 2025 - 17:04
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01428 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016